鴻海集團將攜手夏普開拓8K系統(tǒng)芯片,擴大半導體領域版圖
鴻海集團持續(xù)布局半導體領域，據(jù)了解，該集團將攜手夏普開拓8K系統(tǒng)芯片設計應用發(fā)展，進一步擴大半導體領域版圖。
鴻海集團先前也訂下組跨國大聯(lián)盟，除活化既有夏普旗下8吋廠外，對下世代內(nèi)存也很有興趣，旗下半導體次集團總經(jīng)理暨夏普董事劉揚偉證實，與國內(nèi)存儲器大廠旺宏接觸過， 并將攜手韓國SK集團深化合作。
另一方面，鴻海集團也積極在大陸尋找半導體領域投資標的，據(jù)了解，鴻海集團半導體擴張布局傾向透過投資與收購，相關計劃都是「現(xiàn)在進行式」，善用大陸資源，促成半導體產(chǎn)業(yè)一條龍布局，與集團發(fā)揮互補作用。
據(jù)了解，鴻海集團1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導體領域，近一年對外以「S次集團」浮上臺面，并納入集團整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。
除了集團投資的夏普擁有8吋廠，鴻海集團對下世代內(nèi)存很有興趣，并已與SK集團長期策略合作，考慮技術演進，內(nèi)存持續(xù)往3D堆棧發(fā)展并有新技術崛起，可能會進入到下世代特殊型內(nèi)存，如類似MRAM(磁電阻式隨機存取內(nèi)存)、 ReRAM(可變電阻式內(nèi)存)等應用。
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