2026 年 5 月 8-10 日，以“科技引領(lǐng) · 創(chuàng)享未來”為主題的第 28 屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會（CHITEC）在北京國家會議中心盛大開幕。本屆展會立足北京重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，突出 “人工智能 +” 行動引領(lǐng)，設(shè)置信息技術(shù)、醫(yī)藥健康、智能制造、綠色雙碳、科技金融、區(qū)域創(chuàng)新六大專題展區(qū)，同期配套舉辦世界新興技術(shù)與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會等多場貿(mào)易投資、技術(shù)交流活動，全方位打造集展覽展示、成果轉(zhuǎn)化、國際交流于一體的頂級科技盛會。

展會現(xiàn)場，中關(guān)村科學(xué)城以一艘蓄勢待發(fā)的 “科技巨輪” 造型驚艷亮相，成為本屆科博會的核心看點(diǎn)之一。展區(qū)內(nèi)集中展示了具身智能、人工智能、醫(yī)藥健康、商業(yè)航天、集成電路、工業(yè)軟件七大前沿科技領(lǐng)域的突破性成果，在展區(qū)極具標(biāo)志性的藝術(shù)化 “芯片墻” 上，蘋芯科技作為國內(nèi)存算一體 AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜自主研發(fā)的存算一體多模態(tài)融合感知 AI 芯片 Pimchip - S300 參與展示，與多家集成電路先鋒企業(yè)代表一同展示海淀區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，秀出中國數(shù)字時(shí)代的算力基石，成為 “海淀 ·中關(guān)村科學(xué)城”展區(qū)的核心亮點(diǎn)之一。

創(chuàng) “芯” 驅(qū)動，突破算力邊界

作為國內(nèi)領(lǐng)先的存算一體 AI 芯片企業(yè)，蘋芯科技自成立以來，始終聚焦核心技術(shù)自主創(chuàng)新，致力于從體系結(jié)構(gòu)上突破傳統(tǒng)馮?諾依曼計(jì)算架構(gòu)固有的 “內(nèi)存墻” 瓶頸，將數(shù)據(jù)計(jì)算和存儲深度融合，低成本實(shí)現(xiàn)高性能的 AI 計(jì)算引擎，引領(lǐng)構(gòu)建非馮架構(gòu)計(jì)算體系與生態(tài)系統(tǒng)。

此次亮相北京科博會的蘋芯科技高性能存算一體 AI 芯片Pimchip - S300，是蘋芯自主研發(fā)的核心成果。S300 搭載基于 SRAM 的存算一體計(jì)算加速單元，使計(jì)算在存儲器內(nèi)部發(fā)生，大幅減少計(jì)算過程中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)損耗，讓核心計(jì)算單元的能效實(shí)現(xiàn)數(shù)十至上百倍的躍升，達(dá)到國際領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)。S300 兼具 AI 算力整合、多模態(tài)融合感知、離線 AI 智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等核心特點(diǎn)，完美適配多元化的端側(cè) AI 應(yīng)用場景，可為智能穿戴、智慧家居、具身智能等行業(yè)提供高能效、小面積、低功耗、低成本的芯片級解決方案。

在本屆科博會全面聚焦的 “人工智能 +” 賽道上，蘋芯科技的存算一體芯片正是支撐 AI 技術(shù)落地的核心底層支撐。無論是可自主感知決策的具身智能機(jī)器人，還是能實(shí)現(xiàn)智能交互的 AI 玩具，亦或是居家場景的智能感知方案，都離不開高能效 AI 芯片的算力賦能。蘋芯科技的技術(shù)突破，正為人工智能全場景落地筑牢算力底座，推動 “AI+” 產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)品應(yīng)用更深層次發(fā)展。

生態(tài)共建，賦能產(chǎn)業(yè)未來

在萬物互聯(lián)的智能化時(shí)代，單純的技術(shù)創(chuàng)新不足以引領(lǐng)行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，唯有構(gòu)建開放合作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，才能實(shí)現(xiàn)共贏共進(jìn)。扎根中關(guān)村科學(xué)城這片科創(chuàng)沃土，蘋芯科技深度依托海淀區(qū) “1+X+1” 現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，借力中關(guān)村完善的 “政產(chǎn)學(xué)研金服數(shù)用” 協(xié)同發(fā)展模式，持續(xù)推動存算一體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化落地，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與市場應(yīng)用的雙向奔赴。

目前，蘋芯科技的存算一體 AI 芯片及解決方案，憑借超高能效比、超低功耗、以及可在端側(cè)設(shè)備本地部署 AI 大模型核心優(yōu)勢，成為眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的優(yōu)選方案，已廣泛落地于智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域，為人工智能在端側(cè)的創(chuàng)新與落地提供了全新路徑，與本屆科博會 “推動科技與市場、產(chǎn)業(yè)與資本深度對接” 的辦展理念高度契合。

此次攜手中關(guān)村科學(xué)城亮相北京科博會，既是蘋芯科技核心技術(shù)成果的一次集中展示，也是企業(yè)深化產(chǎn)業(yè)合作、拓展生態(tài)布局的重要契機(jī)。蘋芯科技將持續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校科研院所開展深度合作，逐步推動存算一體技術(shù)在人工智能、大模型、智能終端等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，攜手行業(yè)伙伴共建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

科技引領(lǐng)發(fā)展，創(chuàng)新成就未來。蘋芯科技將始終堅(jiān)守自主創(chuàng)新，持續(xù)深耕存算一體核心技術(shù)，不斷突破算力技術(shù)邊界，以硬核實(shí)力賦能 “人工智能 +” 全產(chǎn)業(yè)升級，與全行業(yè)一同創(chuàng)享智能化的美好未來。