近日，戴森全新HD19隨行吹風機上市發(fā)售。作為首批進入戴森體系的國產(chǎn)功率半導體品牌，芯導科技針對戴森HD19隨行吹風機的產(chǎn)品特性與使用場景，量身定制了專屬防護解決方案，選用旗下高性能瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）、高功率穩(wěn)壓管（Zener）以及整流和小信號系列產(chǎn)品，憑借卓越的技術(shù)性能，完美適配產(chǎn)品輕量化、高安全性的核心需求。

作為全球高端個護領(lǐng)域的引領(lǐng)者，戴森此次推出的HD19隨行吹風機，以“極致便攜+旗艦性能”打破行業(yè)痛點，主機僅重330g、體積較前代縮小32%，可輕松納入隨身背包，同時搭載110000轉(zhuǎn)/分鐘高速數(shù)碼馬達與智能溫控技術(shù)，兼顧高效干發(fā)與秀發(fā)保護，成為差旅、通勤人群的出行新選擇。

高速風筒技術(shù)趨勢：從 “高速” 到 “智能+護發(fā)”

高速風筒市場正從 “轉(zhuǎn)速競賽” 轉(zhuǎn)向智能化、健康護發(fā)、輕量化與場景細分。

AI 與多傳感器融合：智能溫控、頭皮距離感應（TOF）、風嘴自動識別，實現(xiàn) “感知—分析 —決策” 閉環(huán)。

護發(fā)功能標配化：負離子、水離子、等離子、膠原蛋白等，從 “吹干” 升級為 “養(yǎng)發(fā)”。

電機與材料升級：轉(zhuǎn)速普遍10萬轉(zhuǎn)/分起跳，高端達13萬轉(zhuǎn)/分；輕量化、可折疊設計普及。

高速風筒應用框圖參考

芯導科技推薦物料選型表

芯導科技深耕功率半導體領(lǐng)域十余年，專注于高品質(zhì)模擬集成電路和功率器件的研發(fā)與銷售，憑借完善的產(chǎn)品矩陣與品質(zhì)管控，成為眾多高端消費電子品牌的優(yōu)選合作伙伴。

未來，芯導科技將繼續(xù)深耕半導體核心技術(shù)研發(fā)，持續(xù)迭代優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展在消費電子、智能家居等多領(lǐng)域的應用場景，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務，與全球更多頭部品牌攜手，以“芯”護航，共筑科技品質(zhì)新未來，讓每一款智能產(chǎn)品都擁有可靠的供應保障。

樣品申請與技術(shù)支持

企業(yè)介紹

芯導科技(Prisemi)專注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，總部位于上海市張江科學城。

公司于2009年成立，至今已獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、“上市公司金牛獎”、“上市公司金質(zhì)量獎”、“功率半導體領(lǐng)軍企業(yè)”、“上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點集成電路企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”等榮譽資質(zhì)，并已擁有百余項知識產(chǎn)權(quán)。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票簡稱"芯導科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導科技專注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護 IC、音頻功率放大器、GaN 驅(qū)動與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的開發(fā)及應用。公司在深耕國內(nèi)市場的同時，積極拓展海外市場，目前產(chǎn)品已遠銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū)，可應用于移動終端、網(wǎng)絡通信、安防工控、電源、儲能、汽車電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。