當下智能設備向極致輕薄、精密集成加速迭代，傳統(tǒng)大尺寸LED芯片面臨占空間、散熱差、亮度不均等痛點，難以適配高端產(chǎn)品需求。鴻利智匯集團廣州分公司深耕LED封裝領域，打造了全系列小尺寸CHIP LED，以“小身材、大能量”破解行業(yè)困局，成為消費電子、汽車電子、智能穿戴等領域的核心光源優(yōu)選。

該系列產(chǎn)品采用晶圓級真空封裝、納米級熒光粉噴涂工藝，光效轉換損耗率低于5%，搭配120°-140°廣視角設計，發(fā)光均勻無暗區(qū)。色溫覆蓋2700K–6500K全區(qū)間，顯色指數(shù)Ra＞90，色彩一致性出眾，全色系可選，適配背光顯示、狀態(tài)指示、氛圍照明等多元場景。

產(chǎn)品覆蓋1005、1608、0805系列，最小尺寸精至1.0×0.5×0.4mm，較傳統(tǒng)封裝體積縮減70%以上。極小的占板面積可輕松嵌入TWS耳機轉軸、智能手表表冠、AR眼鏡鉸鏈等極限空間，為產(chǎn)品工業(yè)設計釋放無限可能。

品質經(jīng)LED行業(yè)全項可靠性及極端環(huán)境嚴苛測試，通過雙85、1000次冷熱沖擊測試、2000V ESD防靜電全檢，耐水氧腐蝕、焊點防護強，平均無故障時間超10萬小時，穩(wěn)定可靠。同時支持單色、雙色、RGB全彩集成，簡化PCB布局，適配自動化生產(chǎn)，大幅提升客戶生產(chǎn)效率。

從超薄手機呼吸燈、汽車隱藏式氛圍燈，到精密儀器背光、醫(yī)療植入光源，再到航空航天領域的背光指示及照明系統(tǒng)，鴻利智匯小尺寸CHIP LED以微型化、高光效、高可靠、易集成的核心優(yōu)勢，賦能客戶突破設計邊界，用方寸微光，點亮智能光電新未來。