前言：

當下嵌入式行業(yè)迭代加速，中端算力與邊緣視覺硬件成為終端智能化的剛需。為適配不同開發(fā)場景、降低客戶選型門檻，瑞芯微重磅推出RV1126B專業(yè)視覺芯片與RK3572通用算力芯片。

RV1126B憑借在低功耗AI視覺上的突出表現(xiàn)，成為不少AI攝像頭與安防產(chǎn)品選型清單中的熱門。RK3572則因其高算力NPU以及8K編解碼能力備受關(guān)注；

兩顆芯片定位不同，各自對應的場景也十分清晰。本文先帶大家速覽它們的關(guān)鍵參數(shù)與適配領(lǐng)域。

一、RV1126B

RV1126B 為輕量化 AI 視覺專用 SoC，采用14nm制程工藝，是 RV1126 升級款芯片，采用 64 位四核架構(gòu)，搭載自研 NPU 與專業(yè) AI-ISP 圖像處理單元，暗光成像能力優(yōu)異、視頻編碼性能強悍，具備低功耗、高集成、小體積優(yōu)勢，主打高性價比邊緣視覺方案，適配各類圖像采集、AI 識別類終端設(shè)備。

1.1RV1126B參數(shù)

CPU：四核Cortex-A53，主頻最高1.6GHz

NPU：3 TOPS@INT8

ISP：支持12M ISP及8M AI-ISP（獨立硬件，不占用NPU資源），支持日夜雙模自適應成像

視頻編碼：最高8M（800萬像素）@45fps超高清編碼，支持H.265/H.264；動態(tài)碼率優(yōu)化可節(jié)省約50%碼流，相同存儲空間錄制時長翻倍

視頻解碼：支持H.265/H.264最高4K@30fps解碼

攝像頭接入：雙路MIPI-CSI，單路最高支持1200萬像素傳感器接入，支持多路同步輸入并最高支持800萬像素

顯示接口：MIPI DSI、RGB

外設(shè)接口：RGMII、UART、CANFD、SPI、I2C、PWM、GPIO等

內(nèi)存與存儲：支持LPDDR4內(nèi)存（1/2/4GB可選）、eMMC存儲（8/16/32/64GB可選）

AOV 3.0：支持低功耗音頻事件喚醒，可全天候?qū)崟r監(jiān)測狗吠、玻璃破碎、槍聲等異常聲源，設(shè)備待機功耗低至約1mW

1.2RV1126B核心板應用領(lǐng)域

適用場景：RV1126B主要面向低功耗智能視覺場景，如AI網(wǎng)絡攝像頭、智能門禁、暗光安防、掃碼設(shè)備、無人機視覺等。其獨立AI-ISP與極低待機功耗，尤其適合需要全天候值守、對影像細節(jié)和環(huán)境適應性要求較高的嵌入式視覺產(chǎn)品。

二、RK3572

RK3572 為中端通用型 AIoT SoC，瑞芯微新一代高性價比通用算力芯片，采用 8nm 低功耗制程，綜合性能均衡、擴展性強悍，擁有成熟軟硬件生態(tài)。芯片溫控表現(xiàn)優(yōu)異、運行穩(wěn)定，主打通用商用場景，適配各類中端嵌入式智能終端，是兼顧成本與性能的量產(chǎn)優(yōu)選方案。

2.1RK3572參數(shù)

CPU：雙核Cortex-A73（大核） + 六核Cortex-A53（小核），八核異構(gòu)架構(gòu)

GPU：集成Mali-G310

NPU：4 TOPS@INT8

內(nèi)存：支持LPDDR4(x)/LPDDR5(x)

存儲：支持eMMC 5.1、UFS 2.0、SD 3.0/MMC 4.51等標準

ISP：12M ISP，支持5路攝像頭輸入與多路視頻采集

視頻解碼：最高8K解碼，兼容主流開源格式

視頻編碼：支持4K視頻編碼

顯示接口：支持4K@60fps + 2K@60fps雙屏異顯，配備MIPI DSI、HDMI 2.1/eDP 1.3、RGB/BT.1120等接口

高速接口：PCIe 2.1、SATA 3.1、USB DRD 3.0/2.0、雙千兆以太網(wǎng)

工業(yè)總線：CAN FD、I2C、I3C、SPI、UART、SDIO 3.0等

2.2RK3572核心板應用領(lǐng)域

RK3572的軟硬件設(shè)計緊密圍繞中階AIoT不同場景需求，可廣泛應用于以下領(lǐng)域：平板電腦與移動終端，AI攝像頭，智能監(jiān)控及NAS，零售設(shè)備及數(shù)字標牌

三、重磅籌備

圍繞RV1126B與RK3572這兩顆芯片，我們正在同步推進兩款核心板的樣機調(diào)試工作，目前均已進入最后的驗證與優(yōu)化階段。

RV1126B核心板方面，我們聚焦小尺寸與低功耗兩大設(shè)計目標，在模組布局上做了極致緊湊處理，并對電源管理鏈路進行了深度調(diào)優(yōu)，底板參考設(shè)計與快速啟動SDK同步準備中，方便客戶開箱即用。

RK3572核心板方面，我們采用了高密度板級設(shè)計與多層PCB堆疊方案，在緊湊尺寸內(nèi)完整引出了芯片的高速外設(shè)資源，確保高負載工況下的穩(wěn)定性。配套的Linux已進入穩(wěn)定性測試，基礎(chǔ)外設(shè)驅(qū)動均已就緒。

與此同時，兩款核心板的配套資料包——包含規(guī)格書、引腳定義、軟件SDK及技術(shù)文檔.....正在做最終的整理與審核，將在正式發(fā)布時同步開放下載。