近日，三星電子計劃于2026年第三季度起向主要服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心廠商提供支持新一代CXL 3.1標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊（CMM-D）樣品。待通過客戶質(zhì)量認(rèn)證后，預(yù)計第四季度確定生產(chǎn)規(guī)模并正式進入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。

這款新品單模塊最大容量達 1TB ，數(shù)據(jù)帶寬高達 72GB/s ，基于PCIe 6.0接口，較上一代產(chǎn)品實現(xiàn)性能翻倍，直指AI數(shù)據(jù)中心日益嚴(yán)峻的內(nèi)存擴展難題。

CXL（Compute Express Link）是一種基于PCIe協(xié)議構(gòu)建的高速互聯(lián)技術(shù)，旨在提升CPU、內(nèi)存與GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸效率。而CMM-D（CXL Memory Module - Device）則是CXL生態(tài)中最核心的產(chǎn)品形態(tài)——它讓內(nèi)存可以像SSD一樣通過接口靈活擴展，而非綁定在主板上。

此次三星推出的 CMM-D 3.1 ，相比上一代CXL 2.0規(guī)范的產(chǎn)品，核心指標(biāo)全面翻倍：

新模塊將 多顆DRAM芯片與專用CXL控制器高度集成于同一塊PCB上 ，在提升系統(tǒng)緊湊性的同時，有效降低了訪問延遲，提升了能效比。

CXL技術(shù)最大的戰(zhàn)略價值，不在于速度，而在于 內(nèi)存池化（Memory Pooling） 。

傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)中，每個CPU都需要配屬獨立的內(nèi)存資源，造成大量冗余。而CXL允許將分散在不同節(jié)點上的內(nèi)存聚合為一個統(tǒng)一的資源池，各處理器可以按需動態(tài)分配和調(diào)用共享內(nèi)存，大幅提升內(nèi)存利用效率，降低數(shù)據(jù)中心的整體硬件成本。

對于當(dāng)前正在瘋狂擴容的AI數(shù)據(jù)中心而言，這項能力尤為關(guān)鍵。大模型訓(xùn)練對內(nèi)存容量和帶寬的需求呈指數(shù)級增長，單純堆疊HBM（高帶寬內(nèi)存）成本極高且容量有限，而CXL內(nèi)存模塊則提供了一種成本更低、擴展更靈活的補充方案——它速度雖不及HBM，但勝在可以像SSD一樣通過接口即插即用，無需大幅改動現(xiàn)有服務(wù)器架構(gòu)。

據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group預(yù)測， 全球CXL市場規(guī)模將從2025年的21億美元增長至2028年的160億美元 ，增長近8倍，核心驅(qū)動力正是AI數(shù)據(jù)中心對擴展內(nèi)存技術(shù)的迫切需求。

值得注意的是，三星原計劃在2025年第四季度就推出CXL 3.1產(chǎn)品。三星電子副總裁Kevin Yoon早在2025年9月的GMIF創(chuàng)新峰會上就已透露了這一時間表。

但最終產(chǎn)品延期了近一年。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，原因在于 通用DRAM和HBM需求持續(xù)旺盛 ，三星內(nèi)部將產(chǎn)能和研發(fā)資源優(yōu)先傾斜給了更緊迫的主業(yè)，CXL的商業(yè)化優(yōu)先級被迫下調(diào)。

不過，三星在CXL賽道上的積累依然深厚。早在 2023年5月 ，三星就已完成CMM-D 2.0樣品開發(fā)并開始供貨，目前合作客戶已超過 40家 ，涵蓋微軟、谷歌、亞馬遜、Meta等全球頭部云服務(wù)商，以及戴爾、超微等服務(wù)器制造商。與此同時，CMM-D 3.0樣品也已在向這些客戶供應(yīng)。

這意味著當(dāng)CXL 3.1樣品在今年Q3送出時，三星面對的是一批已經(jīng)驗證過CXL 2.0和3.0產(chǎn)品、對技術(shù)路線高度認(rèn)可的成熟客戶，認(rèn)證通過的概率較高，Q4量產(chǎn)的節(jié)奏也更為現(xiàn)實。