電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)作為芯片制造過程中,光刻環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材,光刻膠產(chǎn)業(yè)過去呈現(xiàn)高度集中化的市場格局。全球光刻膠市場過去由日本寡頭壟斷,JSR、TOK、信越化學(xué)、住友化學(xué)等企業(yè)占到全球近8成份額。想必業(yè)內(nèi)人士對2019年日本對韓國實施的半導(dǎo)體材料出口管制還歷歷在目,其中受到管制的三種材料就包括光刻膠。
近年來,為了構(gòu)建本土供應(yīng)鏈,國內(nèi)也在加強對光刻膠產(chǎn)業(yè)的投資,并陸續(xù)在中高端光刻膠領(lǐng)域取得突破。而最近上海人工智能實驗室聯(lián)合廈門大學(xué)、蘇州國家實驗室等合作單位,基于“書生”科學(xué)大模型與“書生”科學(xué)發(fā)現(xiàn)平臺,成功實現(xiàn)了高純度、高一致性、高效率的KrF光刻膠樹脂的研發(fā)與制備。
AI賦能材料開發(fā)并不是什么新鮮事,但對于光刻膠這樣的“卡脖子”材料而言,AI輔助開發(fā)的成功案例和經(jīng)驗,未來能夠拓展到更多的領(lǐng)域。
如何利用AI研發(fā)光刻膠?
光刻膠本質(zhì)是以樹脂為主體,搭配多種功能組分的復(fù)配高分子化學(xué)體系,一般包含主體樹脂、光敏劑、溶劑以及穩(wěn)定劑、表面活性劑等添加劑。
在芯片在光刻工藝中,光刻膠被涂在晶圓表面,經(jīng)過曝光、顯影的步驟,留下和掩模板一樣的電路圖形,同時留在晶圓表面的光刻膠充當(dāng)保護層,保護電路圖形以外的硅/氧化層不被腐蝕。
芯片需要通過涂膠→曝光→刻蝕→去膠等步驟循環(huán)往復(fù),疊加數(shù)十層線路,因此光刻膠的消耗量非??捎^。
按照曝光波長,光刻膠分為g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等幾種類型,光刻膠波長越短精度越高。簡單來說,KrF主要是成熟制程應(yīng)用,包括功率、MCU等產(chǎn)品應(yīng)用較多,當(dāng)然在先進制程中也會被用到一些非關(guān)鍵的層;ArF是28nm及更先進制程的主力;而EUV光刻機由于波長只有13.5nm,ArF/KrF的化學(xué)體系已經(jīng)無法滿足,因此需要重新開發(fā)EUV專用光刻膠,目前的主要方向是金屬氧化物體系。
那么這次上海人工智能實驗室聯(lián)合廈門大學(xué)、蘇州國家實驗室開發(fā)的光刻膠就屬于KrF,主要用于成熟制程。
但從材料研發(fā)的角度,傳統(tǒng)光刻膠研發(fā)以人工經(jīng)驗為核心,主要通過實驗試錯來完成線性迭代。研發(fā)人員依據(jù)經(jīng)驗篩選樹脂、光敏劑(PAG)、抑制劑等組分,人工調(diào)配數(shù)百至數(shù)千組配方,逐一測試分辨率、靈敏度、線邊緣粗糙度等指標(biāo),再根據(jù)結(jié)果微調(diào)配方,循環(huán)往復(fù)直至達標(biāo)。
這樣的傳統(tǒng)模式,帶來的問題是開發(fā)周期過長,通常需一年以上的時間,成本高,而且很大程度上依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗判斷,存在主觀性和偶然性。
同時,這種研發(fā)模式對于長期投入的企業(yè)而言具備非常高的“knowhow”壁壘,日企憑借數(shù)十年研發(fā)積淀,掌握核心配方的黑箱經(jīng)驗,對組分配比、反應(yīng)溫度、純化工藝等關(guān)鍵參數(shù)形成精準把控,產(chǎn)品批次穩(wěn)定性相對較高。
但利用AI開發(fā)光刻膠,通過數(shù)據(jù)驅(qū)動,將化學(xué)規(guī)律轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)模型,整合機器學(xué)習(xí)、科學(xué)大模型、自動化實驗平臺,實現(xiàn)從分子設(shè)計到配方優(yōu)化的全流程智能化后,可大幅縮短研發(fā)周期。
據(jù)了解,上海人工智能實驗室聯(lián)合團隊研發(fā)了面向先進材料光刻膠樹脂設(shè)計的智能化合成平臺,并構(gòu)建起一套“決策—互聯(lián)—執(zhí)行—迭代”的智能化研發(fā)體系。
其中,該體系利用了“書生”科學(xué)大模型Intern-S1與優(yōu)化算法深度耦合形成的決策系統(tǒng),該系統(tǒng)替代傳統(tǒng)隨機搜索模式,負責(zé)試驗方案生成、參數(shù)優(yōu)化及結(jié)果預(yù)測等核心工作。
結(jié)合海量文獻與實驗數(shù)據(jù)庫,快速篩選候選分子結(jié)構(gòu)與配方;生成光刻膠樹脂合成實驗方案,經(jīng)SCP協(xié)議轉(zhuǎn)化為自動化平臺指令,并在物理實驗室中完成高通量的合成與表征任務(wù);實驗產(chǎn)出的分子量、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵數(shù)據(jù)自動回傳AI模型,驅(qū)動算法優(yōu)化下一輪方案,實現(xiàn)研發(fā)體系自我進化。
據(jù)上海人工智能實驗室介紹,面向KrF光刻膠樹脂研發(fā),平臺以多譜學(xué)特征、分子量分布指數(shù)(PDI)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)等關(guān)鍵指標(biāo)為目標(biāo),聯(lián)合優(yōu)化單體種類、單體配比、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間等核心工藝參數(shù)。其中,優(yōu)化智能體通過篩選適宜種類與用量的鏈轉(zhuǎn)移劑,精準調(diào)控共聚物聚合速率與鏈增長過程,成功制備出PDI小于1.3的KrF光刻膠樹脂,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)工藝的分散水平;同時,平臺進一步篩選并引入含苯基和羥基的功能單體,利用苯基剛性結(jié)構(gòu)提升樹脂耐熱性能,借助羥基活性基團優(yōu)化成膜性能與光刻響應(yīng)性,二者協(xié)同作用下,實現(xiàn)Tg大于130℃的目標(biāo),充分滿足高溫光刻過程對樹脂耐熱性的嚴苛要求。
此外,依托平臺對反應(yīng)溫度、氣氛純度、加料精度等參數(shù)的全流程自動化控制,分子量和PDI的批次穩(wěn)定性達到±10%,有效解決了傳統(tǒng)工藝中產(chǎn)品批次間性能差異較大的痛點,大幅提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。平臺還從源頭選用高純電子級原料與溶劑,結(jié)合自動化無接觸制備流程和多次“溶解-沉淀”相轉(zhuǎn)移純化,將金屬雜質(zhì)含量穩(wěn)定控制在10ppb以下,滿足高端光刻工藝對材料純度的極致要求,為KrF光刻膠樹脂的規(guī)?;瘧?yīng)用奠定堅實基礎(chǔ)。
值得一提的是,這并不只是實驗室產(chǎn)品,目前該團隊已經(jīng)與廈門恒坤新材料科技股份有限公司合作,結(jié)合其在光刻膠多組分配方開發(fā)方面的深厚經(jīng)驗,對樹脂進行了系統(tǒng)的適配性研究與配方制備。據(jù)稱目前產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)達到預(yù)期目標(biāo),接下來將進行深度評估并結(jié)合市場情況推進客戶驗證。
國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)正在加速推進
自2025年11月起,日本將ArF、EUV光刻膠納入出口管制清單,該類產(chǎn)品實施逐案審批,審批周期延長至90天,同時削減20%-30%對華配額;而到了2025年12月,日本進一步將KrF/i線光刻膠納入嚴審范圍。
光刻膠的供應(yīng)問題日益嚴峻,實際上2019年之后,以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為支柱之一的韓國也大力尋求替代,包括尋找日本以外的供應(yīng)商以及本土廠商自研。
那么中國的光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?在KrF光刻膠領(lǐng)域,彤程新材子公司北京科華多款KrF光刻膠產(chǎn)品目前已通過中芯國際、華虹集團、長江存儲等主流晶圓廠認證并進入批量供貨階段,2025年上半年KrF光刻膠營收同比增長近50%,同時具備KrF樹脂自產(chǎn)能力。
上海新陽KrF光刻膠已通過客戶驗證實現(xiàn)量產(chǎn),另外ArF光刻膠樣品已在國內(nèi)多家晶圓廠驗證。
南大光電則是國內(nèi)唯一實現(xiàn) 28nm ArF 干法光刻膠規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),目前已經(jīng)通過驗證并導(dǎo)入銷售,已實現(xiàn)超過2000萬元收入。
晶瑞電材子公司瑞紅蘇州的光刻膠產(chǎn)品覆蓋紫外寬譜、g/i線、KrF、ArF等品類:i線光刻膠已規(guī)?;?yīng)中芯國際、合肥長鑫等企業(yè);KrF高端光刻膠已完成中試,部分品種實現(xiàn)量產(chǎn);ArF高端光刻膠處于研發(fā)與樣品送樣驗證階段。
但目前EUV光刻膠進展還相對落后,部分原因在于EUV光刻機的禁運,導(dǎo)致難以完成最終驗證與迭代。
不過科技部“十四五”新材料專項提出,到2025年實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率提升至10%,同時布局EUV光刻膠預(yù)研,設(shè)立專項經(jīng)費超20億元。
去年10月,我國首個EUV光刻膠測試標(biāo)準正式進入公示階段。
去年7月,清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團隊開發(fā)出一種基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型EUV光刻膠,研究成果在《科學(xué)進展》期刊上發(fā)表。
在該項研究中,團隊將高EUV吸收元素碲(Te)通過Te─O鍵直接引入高分子骨架中。碲具有除惰性氣體元素氙(Xe)、氡(Rn)和放射性元素砹(At)之外最高的EUV吸收截面,EUV吸收能力遠高于傳統(tǒng)光刻膠中的短周期元素和Zn、Zr、Hf和Sn等金屬元素,顯著提升了光刻膠的EUV吸收效率。同時,Te─O鍵較低的解離能使其在吸收EUV后可直接發(fā)生主鏈斷裂,誘導(dǎo)溶解度變化,從而實現(xiàn)高靈敏度的正性顯影。這一光刻膠僅由單組份小分子聚合而成,在極簡的設(shè)計下實現(xiàn)了理想光刻膠特性的整合,為構(gòu)建下一代EUV光刻膠提供了清晰而可行的路徑。
小結(jié):
國內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)正處于一個黃金發(fā)展期,未來5到10年將迎來國產(chǎn)替代、產(chǎn)能擴張、技術(shù)升級的多重紅利。而隨著AI技術(shù)在新材料研發(fā)領(lǐng)域的應(yīng)用滲透加速,在光刻膠這個確定性的賽道上,本土企業(yè)中長期來看將會逐步跟上國際領(lǐng)先水平。
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近年來,為了構(gòu)建本土供應(yīng)鏈,國內(nèi)也在加強對光刻膠產(chǎn)業(yè)的投資,并陸續(xù)在中高端光刻膠領(lǐng)域取得突破。而最近上海人工智能實驗室聯(lián)合廈門大學(xué)、蘇州國家實驗室等合作單位,基于“書生”科學(xué)大模型與“書生”科學(xué)發(fā)現(xiàn)平臺,成功實現(xiàn)了高純度、高一致性、高效率的KrF光刻膠樹脂的研發(fā)與制備。
AI賦能材料開發(fā)并不是什么新鮮事,但對于光刻膠這樣的“卡脖子”材料而言,AI輔助開發(fā)的成功案例和經(jīng)驗,未來能夠拓展到更多的領(lǐng)域。
如何利用AI研發(fā)光刻膠?
光刻膠本質(zhì)是以樹脂為主體,搭配多種功能組分的復(fù)配高分子化學(xué)體系,一般包含主體樹脂、光敏劑、溶劑以及穩(wěn)定劑、表面活性劑等添加劑。
在芯片在光刻工藝中,光刻膠被涂在晶圓表面,經(jīng)過曝光、顯影的步驟,留下和掩模板一樣的電路圖形,同時留在晶圓表面的光刻膠充當(dāng)保護層,保護電路圖形以外的硅/氧化層不被腐蝕。
芯片需要通過涂膠→曝光→刻蝕→去膠等步驟循環(huán)往復(fù),疊加數(shù)十層線路,因此光刻膠的消耗量非??捎^。
按照曝光波長,光刻膠分為g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等幾種類型,光刻膠波長越短精度越高。簡單來說,KrF主要是成熟制程應(yīng)用,包括功率、MCU等產(chǎn)品應(yīng)用較多,當(dāng)然在先進制程中也會被用到一些非關(guān)鍵的層;ArF是28nm及更先進制程的主力;而EUV光刻機由于波長只有13.5nm,ArF/KrF的化學(xué)體系已經(jīng)無法滿足,因此需要重新開發(fā)EUV專用光刻膠,目前的主要方向是金屬氧化物體系。
那么這次上海人工智能實驗室聯(lián)合廈門大學(xué)、蘇州國家實驗室開發(fā)的光刻膠就屬于KrF,主要用于成熟制程。
但從材料研發(fā)的角度,傳統(tǒng)光刻膠研發(fā)以人工經(jīng)驗為核心,主要通過實驗試錯來完成線性迭代。研發(fā)人員依據(jù)經(jīng)驗篩選樹脂、光敏劑(PAG)、抑制劑等組分,人工調(diào)配數(shù)百至數(shù)千組配方,逐一測試分辨率、靈敏度、線邊緣粗糙度等指標(biāo),再根據(jù)結(jié)果微調(diào)配方,循環(huán)往復(fù)直至達標(biāo)。
這樣的傳統(tǒng)模式,帶來的問題是開發(fā)周期過長,通常需一年以上的時間,成本高,而且很大程度上依賴研發(fā)人員的經(jīng)驗判斷,存在主觀性和偶然性。
同時,這種研發(fā)模式對于長期投入的企業(yè)而言具備非常高的“knowhow”壁壘,日企憑借數(shù)十年研發(fā)積淀,掌握核心配方的黑箱經(jīng)驗,對組分配比、反應(yīng)溫度、純化工藝等關(guān)鍵參數(shù)形成精準把控,產(chǎn)品批次穩(wěn)定性相對較高。
但利用AI開發(fā)光刻膠,通過數(shù)據(jù)驅(qū)動,將化學(xué)規(guī)律轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)模型,整合機器學(xué)習(xí)、科學(xué)大模型、自動化實驗平臺,實現(xiàn)從分子設(shè)計到配方優(yōu)化的全流程智能化后,可大幅縮短研發(fā)周期。
據(jù)了解,上海人工智能實驗室聯(lián)合團隊研發(fā)了面向先進材料光刻膠樹脂設(shè)計的智能化合成平臺,并構(gòu)建起一套“決策—互聯(lián)—執(zhí)行—迭代”的智能化研發(fā)體系。
其中,該體系利用了“書生”科學(xué)大模型Intern-S1與優(yōu)化算法深度耦合形成的決策系統(tǒng),該系統(tǒng)替代傳統(tǒng)隨機搜索模式,負責(zé)試驗方案生成、參數(shù)優(yōu)化及結(jié)果預(yù)測等核心工作。
結(jié)合海量文獻與實驗數(shù)據(jù)庫,快速篩選候選分子結(jié)構(gòu)與配方;生成光刻膠樹脂合成實驗方案,經(jīng)SCP協(xié)議轉(zhuǎn)化為自動化平臺指令,并在物理實驗室中完成高通量的合成與表征任務(wù);實驗產(chǎn)出的分子量、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵數(shù)據(jù)自動回傳AI模型,驅(qū)動算法優(yōu)化下一輪方案,實現(xiàn)研發(fā)體系自我進化。
據(jù)上海人工智能實驗室介紹,面向KrF光刻膠樹脂研發(fā),平臺以多譜學(xué)特征、分子量分布指數(shù)(PDI)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)等關(guān)鍵指標(biāo)為目標(biāo),聯(lián)合優(yōu)化單體種類、單體配比、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時間等核心工藝參數(shù)。其中,優(yōu)化智能體通過篩選適宜種類與用量的鏈轉(zhuǎn)移劑,精準調(diào)控共聚物聚合速率與鏈增長過程,成功制備出PDI小于1.3的KrF光刻膠樹脂,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)工藝的分散水平;同時,平臺進一步篩選并引入含苯基和羥基的功能單體,利用苯基剛性結(jié)構(gòu)提升樹脂耐熱性能,借助羥基活性基團優(yōu)化成膜性能與光刻響應(yīng)性,二者協(xié)同作用下,實現(xiàn)Tg大于130℃的目標(biāo),充分滿足高溫光刻過程對樹脂耐熱性的嚴苛要求。
此外,依托平臺對反應(yīng)溫度、氣氛純度、加料精度等參數(shù)的全流程自動化控制,分子量和PDI的批次穩(wěn)定性達到±10%,有效解決了傳統(tǒng)工藝中產(chǎn)品批次間性能差異較大的痛點,大幅提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。平臺還從源頭選用高純電子級原料與溶劑,結(jié)合自動化無接觸制備流程和多次“溶解-沉淀”相轉(zhuǎn)移純化,將金屬雜質(zhì)含量穩(wěn)定控制在10ppb以下,滿足高端光刻工藝對材料純度的極致要求,為KrF光刻膠樹脂的規(guī)?;瘧?yīng)用奠定堅實基礎(chǔ)。
值得一提的是,這并不只是實驗室產(chǎn)品,目前該團隊已經(jīng)與廈門恒坤新材料科技股份有限公司合作,結(jié)合其在光刻膠多組分配方開發(fā)方面的深厚經(jīng)驗,對樹脂進行了系統(tǒng)的適配性研究與配方制備。據(jù)稱目前產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)達到預(yù)期目標(biāo),接下來將進行深度評估并結(jié)合市場情況推進客戶驗證。
國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)正在加速推進
自2025年11月起,日本將ArF、EUV光刻膠納入出口管制清單,該類產(chǎn)品實施逐案審批,審批周期延長至90天,同時削減20%-30%對華配額;而到了2025年12月,日本進一步將KrF/i線光刻膠納入嚴審范圍。
光刻膠的供應(yīng)問題日益嚴峻,實際上2019年之后,以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為支柱之一的韓國也大力尋求替代,包括尋找日本以外的供應(yīng)商以及本土廠商自研。
那么中國的光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?在KrF光刻膠領(lǐng)域,彤程新材子公司北京科華多款KrF光刻膠產(chǎn)品目前已通過中芯國際、華虹集團、長江存儲等主流晶圓廠認證并進入批量供貨階段,2025年上半年KrF光刻膠營收同比增長近50%,同時具備KrF樹脂自產(chǎn)能力。
上海新陽KrF光刻膠已通過客戶驗證實現(xiàn)量產(chǎn),另外ArF光刻膠樣品已在國內(nèi)多家晶圓廠驗證。
南大光電則是國內(nèi)唯一實現(xiàn) 28nm ArF 干法光刻膠規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),目前已經(jīng)通過驗證并導(dǎo)入銷售,已實現(xiàn)超過2000萬元收入。
晶瑞電材子公司瑞紅蘇州的光刻膠產(chǎn)品覆蓋紫外寬譜、g/i線、KrF、ArF等品類:i線光刻膠已規(guī)?;?yīng)中芯國際、合肥長鑫等企業(yè);KrF高端光刻膠已完成中試,部分品種實現(xiàn)量產(chǎn);ArF高端光刻膠處于研發(fā)與樣品送樣驗證階段。
但目前EUV光刻膠進展還相對落后,部分原因在于EUV光刻機的禁運,導(dǎo)致難以完成最終驗證與迭代。
不過科技部“十四五”新材料專項提出,到2025年實現(xiàn)KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化率提升至10%,同時布局EUV光刻膠預(yù)研,設(shè)立專項經(jīng)費超20億元。
去年10月,我國首個EUV光刻膠測試標(biāo)準正式進入公示階段。
去年7月,清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團隊開發(fā)出一種基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型EUV光刻膠,研究成果在《科學(xué)進展》期刊上發(fā)表。
在該項研究中,團隊將高EUV吸收元素碲(Te)通過Te─O鍵直接引入高分子骨架中。碲具有除惰性氣體元素氙(Xe)、氡(Rn)和放射性元素砹(At)之外最高的EUV吸收截面,EUV吸收能力遠高于傳統(tǒng)光刻膠中的短周期元素和Zn、Zr、Hf和Sn等金屬元素,顯著提升了光刻膠的EUV吸收效率。同時,Te─O鍵較低的解離能使其在吸收EUV后可直接發(fā)生主鏈斷裂,誘導(dǎo)溶解度變化,從而實現(xiàn)高靈敏度的正性顯影。這一光刻膠僅由單組份小分子聚合而成,在極簡的設(shè)計下實現(xiàn)了理想光刻膠特性的整合,為構(gòu)建下一代EUV光刻膠提供了清晰而可行的路徑。
小結(jié):
國內(nèi)光刻膠產(chǎn)業(yè)正處于一個黃金發(fā)展期,未來5到10年將迎來國產(chǎn)替代、產(chǎn)能擴張、技術(shù)升級的多重紅利。而隨著AI技術(shù)在新材料研發(fā)領(lǐng)域的應(yīng)用滲透加速,在光刻膠這個確定性的賽道上,本土企業(yè)中長期來看將會逐步跟上國際領(lǐng)先水平。
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從光固化到半導(dǎo)體材料:久日新材的光刻膠國產(chǎn)替代之路
當(dāng)您尋找可靠的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商時,一家在光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破的企業(yè)正脫穎而出——久日新材(688199.SH)。這家光引發(fā)劑巨頭,正以令人矚目的速度在半導(dǎo)體核心材料國產(chǎn)化浪潮中嶄露頭角
國產(chǎn)百噸級KrF光刻膠樹脂產(chǎn)線正式投產(chǎn)
“研發(fā)+量產(chǎn)”雙軌并行模式,總產(chǎn)能達萬噸級,是目前國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的KrF光刻膠生產(chǎn)基地。產(chǎn)線集成了高自動化控制系統(tǒng),從原料配比到成品檢測的全流程實現(xiàn)智能化管控,不僅大幅提升了生產(chǎn)效率,更確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。 ? 研發(fā)線專注于新
國產(chǎn)光刻膠突圍,日企壟斷終松動
厚膠量產(chǎn)到ArF浸沒式膠驗證,從樹脂國產(chǎn)化到EUV原料突破,一場靜默卻浩蕩的技術(shù)突圍戰(zhàn)已進入深水區(qū)。 ? 例如在248nm波長的KrF光刻膠武漢太紫微的T150A
行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻膠厚度測量
光刻膠,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細微圖形加工作業(yè)。由于
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法,并探討白光
用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻膠剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中,光刻膠剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應(yīng)用,但傳統(tǒng)光刻膠剝離液易對銅產(chǎn)生腐蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精準測量對確保 ARRAY 制程工藝精度
低含量 NMF 光刻膠剝離液和制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體制造過程中,光刻膠剝離液是不可或缺的材料。N - 甲基 - 2 - 吡咯烷酮(NMF)雖在光刻膠剝離方面表現(xiàn)出色,但因其高含量使用帶來的成本、環(huán)保等問題備受關(guān)注。同時,光刻圖形的精準
金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時,光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。本文聚焦金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用,并
減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對器件性能產(chǎn)生負面影響。同時,光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法,并介紹白光
光刻膠產(chǎn)業(yè)國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
,是指通過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射,溶解度會發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料,是光刻工藝中的關(guān)鍵材料。 從芯片生產(chǎn)的工藝流程上來說,光刻膠的應(yīng)用處于芯片設(shè)計、制造、封測當(dāng)中的制造環(huán)節(jié),是芯片制造過程里
光刻膠剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離液是光刻膠剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻膠去除效果與基片質(zhì)量。同時,精準測量光刻圖形對把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了
顛覆開發(fā)流程!這家國內(nèi)實驗室用AI開發(fā)出光刻膠樹脂
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