連接器的細(xì)微缺陷、精密元件的尺寸公差、傳統(tǒng)AOI難以穩(wěn)定的檢測(cè)瓶頸——這些問(wèn)題長(zhǎng)期困擾著精密電子制造行業(yè)。2026年5月13日至15日，NEPCON Osaka 2026在日本大阪INTEX Osaka舉行，阿丘科技攜AI-Native視覺(jué)方案亮相Hall 6 K31-6展位，直面這些挑戰(zhàn)。

從規(guī)則驅(qū)動(dòng)到AI驅(qū)動(dòng)

AOI正在經(jīng)歷一場(chǎng)底層變革

隨著連接器與精密電子元件的制造要求不斷提高，傳統(tǒng)基于規(guī)則的AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）越來(lái)越難以應(yīng)對(duì)細(xì)微的外觀差異、復(fù)雜表面以及微小缺陷。在本次展會(huì)上，阿丘科技詮釋了如何以更高的精度、更強(qiáng)的靈活性和更優(yōu)的效率，幫助制造商破解這些難題。

• 復(fù)雜缺陷檢測(cè)：覆蓋外觀缺陷、裝配異常、電鍍不良等傳統(tǒng)方法難以穩(wěn)定的質(zhì)量問(wèn)題
• 高精度尺寸測(cè)量：滿足精密制造領(lǐng)域嚴(yán)苛的質(zhì)量要求
• 更快的部署與導(dǎo)入：通過(guò)簡(jiǎn)化的模型訓(xùn)練及工程化落地流程，顯著縮短產(chǎn)線導(dǎo)入周期

現(xiàn)場(chǎng)實(shí)機(jī)演示以SV2000系統(tǒng)為核心阿丘科技在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置了基于SV2000智能視覺(jué)系統(tǒng)的實(shí)機(jī)演示設(shè)備，用于缺陷檢測(cè)與精密測(cè)量應(yīng)用。雖然現(xiàn)場(chǎng)展示聚焦于特定型號(hào)的連接器，但該平臺(tái)具備廣泛的通用性，可適用于各類精密電子元件。典型應(yīng)用對(duì)象包括：

• 連接器：Type?C、BTB、FPC、RF、FAKRA
• 精密電子元件：電容、電感、貼片電阻、變壓器、集成無(wú)源器件（IPD）

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展會(huì)信息

時(shí)間：2026年5月13日-15日

地點(diǎn)：日本大阪 INTEX Osaka，Hall 6阿丘科技展位號(hào)：K31-6

阿丘科技誠(chéng)摯邀請(qǐng)精密電子、半導(dǎo)體及先進(jìn)制造行業(yè)的專業(yè)人士蒞臨K31-6展位，共同探索下一代智能檢測(cè)解決方案！