電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 無人機(jī)市場最近正在面臨一場巨變，多地的禁飛政策對于消費(fèi)級(jí)無人機(jī)市場帶來了短期陣痛。但從中長期來看，無人機(jī)市場結(jié)構(gòu)正在從消費(fèi)主導(dǎo)轉(zhuǎn)向商業(yè)驅(qū)動(dòng)。根據(jù)《中國低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展報(bào)告（2026）》，2025年，我國民用無人機(jī)整機(jī)總產(chǎn)值1761億元，同比增長約20%。其中，工業(yè)級(jí)無人機(jī)整機(jī)總產(chǎn)值1259億元；消費(fèi)級(jí)無人機(jī)整機(jī)總產(chǎn)值502億元。

而對于工業(yè)級(jí)無人機(jī)，主要特點(diǎn)是在氣動(dòng)布局、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、動(dòng)力配置和接口設(shè)計(jì)均圍繞搭載專業(yè)載荷和完成特定任務(wù)設(shè)計(jì)，與消費(fèi)級(jí)無人機(jī)的設(shè)計(jì)側(cè)重有很大區(qū)別。

比如為了支持更重的載荷，以及運(yùn)輸?shù)刃枨?，工業(yè)級(jí)無人機(jī)往往通過大容量電池、油電混合、氫燃料等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)達(dá)40-120分鐘甚至更長的續(xù)航時(shí)間，支持全天候高強(qiáng)度作業(yè)。

同時(shí)為了高載荷量，工業(yè)級(jí)無人機(jī)所使用的動(dòng)力單元同樣需要高功率、高密度、高冗余的設(shè)計(jì)，因此動(dòng)力單元部分的功率器件采用SiC也成為了工業(yè)級(jí)無人機(jī)的一個(gè)趨勢。

近期三安光電表示，其碳化硅芯片已成功量產(chǎn)導(dǎo)入麥格米特為大疆無人機(jī)定制的電源解決方案，并順利通過多輪嚴(yán)苛飛行實(shí)測驗(yàn)證。

三安光電旗下湖南三安半導(dǎo)體目前已經(jīng)構(gòu)建其完整的SiC產(chǎn)品矩陣，完成650V至2000V、1A至100A全電壓電流規(guī)格碳化硅二極管梯度布局，同時(shí)實(shí)現(xiàn)650V到2000V、12mΩ至1000mΩ全系列SiC MOSFET全覆蓋。三安自主研發(fā)的SiCMOSFET具備低導(dǎo)通損耗、高頻特性突出、高溫穩(wěn)定性強(qiáng)等核心優(yōu)勢，可大幅提升無人機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)在懸停、爬升等復(fù)雜工況下運(yùn)行效率與整機(jī)可靠性。

據(jù)了解，2026年第一季度，湖南三安已向麥格米特交付碳化硅芯片超60萬顆。當(dāng)然是不是全部用于無人機(jī)電源還存在疑問，畢竟麥格米特作為一家電氣自動(dòng)化公司，在電源領(lǐng)域有非常廣泛的布局，包括數(shù)據(jù)中心、通信、醫(yī)療、工業(yè)、新能源等應(yīng)用的電源產(chǎn)品。

SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體功率器件對于高功率密度電源而言是剛需。尤其伴隨高算力AI芯片越來越高的功率，數(shù)據(jù)中心整機(jī)柜的功率需求提升幅度也相當(dāng)驚人。同時(shí)，為了滿足功率需求，以及降低供電損耗，英偉達(dá)在推動(dòng)800V HVDC的數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)，其中高壓到低壓的轉(zhuǎn)換部分，同樣需要高功率密度的電源模塊實(shí)現(xiàn)。

除了工業(yè)無人機(jī)之外，eVTOL產(chǎn)業(yè)也正在逐步實(shí)現(xiàn)落地，市場對于超高功率密度的電動(dòng)力控制系統(tǒng)、供電系統(tǒng)都有非常高的需求，未來SiC在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)?huì)展現(xiàn)出更加關(guān)鍵的地位。