慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展將于2026年7月1日—7月3日在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5、N1-N5舉辦。展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大至近12萬(wàn)平米，計(jì)劃邀請(qǐng)1800+海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商參展，同期舉辦多場(chǎng)前沿技術(shù)論壇及大會(huì)，預(yù)計(jì)吸引7萬(wàn)+專業(yè)觀眾及行業(yè)專家蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。

作為亞洲電子行業(yè)的燈塔級(jí)盛會(huì)，慕尼黑上海電子展（electronica Shanghai）歷經(jīng)20年深耕沉淀，已成為連接全球產(chǎn)業(yè)鏈、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、推動(dòng)應(yīng)用落地的核心專業(yè)平臺(tái)。

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本次慕尼黑電子展深圳市芯伯樂(lè)電子有限公司將攜全系列自研半導(dǎo)體產(chǎn)品與成熟國(guó)產(chǎn)芯片替代解決方案，重磅亮相上海新國(guó)際博覽中心，展位號(hào)N4.637，與海內(nèi)外行業(yè)伙伴共探電子產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、共商合作新未來(lái)。

PART 02

展會(huì)基礎(chǔ)信息

<展會(huì)時(shí)間>

2026年7月1日—7月3日
上海新國(guó)際博覽中心
（W1-W5、N1-N5館）

<展會(huì)地點(diǎn)>
<展位號(hào)碼>

N4.637
<核心亮點(diǎn)>1.XBLW全系列新品展出2.國(guó)產(chǎn)芯片替代方案3.產(chǎn)品應(yīng)用展示4.測(cè)試DEMO展示5.一對(duì)一技術(shù)/業(yè)務(wù)洽談

PART 03

三大參展亮點(diǎn)

1、全品類產(chǎn)品矩陣，覆蓋多場(chǎng)景應(yīng)用

本次展會(huì)，芯伯樂(lè)將集中展示XBLW全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品，深耕消費(fèi)類與工業(yè)類兩大核心市場(chǎng)，覆蓋AC-DC/DC-DC控制器、線性穩(wěn)壓器、運(yùn)算放大器、時(shí)鐘與計(jì)時(shí)芯片、RS485/RS232接口、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOS管驅(qū)動(dòng)、達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)、邏輯電路及EEPROM存儲(chǔ)器等主流品類。

產(chǎn)品廣泛落地于消費(fèi)電子、電源、儀器儀表、物聯(lián)網(wǎng)、安防、工業(yè)控制、智能家電、智能交通、汽車電子等高需求領(lǐng)域，為客戶提供一站式選型與系統(tǒng)解決方案。

2、高端品質(zhì) 權(quán)威認(rèn)證 性能穩(wěn)定可靠

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，芯伯樂(lè)始終堅(jiān)持高端品質(zhì)定位，建立嚴(yán)苛的研發(fā)與生產(chǎn)管控體系。產(chǎn)品順利通過(guò)ISO9001、ISO14001管理體系認(rèn)證及SGS產(chǎn)品認(rèn)證，全面符合歐盟RoHS、REACH環(huán)保要求，并可提供無(wú)鹵素定制產(chǎn)品。憑借穩(wěn)定可靠的性能與高標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)，公司在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)積累了良好口碑與商譽(yù)

3、多年資深團(tuán)隊(duì) 定制最優(yōu)芯片方案

芯伯樂(lè)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)與核心研發(fā)人員擁有近20年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備國(guó)際一流的高性能模擬、混合集成電路設(shè)計(jì)能力，深刻理解終端應(yīng)用場(chǎng)景與客戶實(shí)際需求。展會(huì)期間，團(tuán)隊(duì)將現(xiàn)場(chǎng)提供國(guó)產(chǎn)芯片替代、樣品測(cè)試、批量交付、技術(shù)落地等一對(duì)一服務(wù)，精準(zhǔn)匹配最優(yōu)芯片方案，從選型到量產(chǎn)全程支持，助力客戶降本增效、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

PART 04

關(guān)于芯伯樂(lè)

專注高端半導(dǎo)體，賦能產(chǎn)業(yè)鏈共贏

深圳市芯伯樂(lè)電子有限公司是專業(yè)從事半導(dǎo)體器件研發(fā)與銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，深耕信號(hào)鏈及電源管理賽道，集研發(fā)、銷售于一體。

公司依托成熟的集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累，持續(xù)推出高可靠性芯片產(chǎn)品，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，致力于為全球客戶提供穩(wěn)定、高效、高性價(jià)比的芯片解決方案，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。

PART 05

誠(chéng)邀蒞臨，共探新機(jī)遇

2026年7月1日—7月3日，慕尼黑上海電子展，N4.637展位，芯伯樂(lè)技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)全程駐展，誠(chéng)摯恭候海內(nèi)外新老客戶、行業(yè)伙伴蒞臨參觀、交流洽談。

我們期待與您攜手，共探國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展新路徑，共享產(chǎn)業(yè)升級(jí)新機(jī)遇，共筑電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖！