導(dǎo)言

當(dāng)植保無(wú)人機(jī)在低空穿梭噴灑，當(dāng)物流無(wú)人機(jī)承載重物精準(zhǔn)投遞，很少有人注意到——決定它們能否“飛得穩(wěn)、活得久”的核心，藏在指甲蓋大小的MOSFET里。

作為無(wú)人機(jī)電調(diào)（ESC）的“動(dòng)力開(kāi)關(guān)”，MOSFET的性能直接決定了整機(jī)效率、溫升與可靠性。近日，捷捷微電披露了其無(wú)人機(jī)專用MOSFET系列的技術(shù)細(xì)節(jié)與應(yīng)用成果。今天，小編帶你看懂這顆“隱形芯片”如何撐起低空經(jīng)濟(jì)的半邊天。

電調(diào)：無(wú)人機(jī)的動(dòng)力心臟

無(wú)人機(jī)飛行中，電機(jī)轉(zhuǎn)速每秒可調(diào)數(shù)十次。電調(diào)負(fù)責(zé)將電池的直流電逆變?yōu)槿嘟涣麟?，并精?zhǔn)控制電流大小——而這一過(guò)程的核心執(zhí)行者，正是MOSFET功率器件。

在啟動(dòng)、急剎、俯沖等極端工況下，電調(diào)瞬間電流可達(dá)額定值的3-5倍。此時(shí)，MOSFET不僅要承受高壓大電流，還要盡可能減少自身發(fā)熱（導(dǎo)通損耗）。一旦失控，輕則炸機(jī)，重則引發(fā)電池起火。

這些場(chǎng)景最依賴MOSEFT

不同無(wú)人機(jī)對(duì)功率器件的需求差異顯著，捷捷微電梳理了主流機(jī)型的應(yīng)用關(guān)聯(lián)度：

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數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)級(jí)多旋翼與農(nóng)業(yè)植保無(wú)人機(jī)占據(jù)了MOSFET用量的70%以上。隨著無(wú)人機(jī)向“大載重、長(zhǎng)續(xù)航”演進(jìn)，電調(diào)功率從數(shù)十瓦躍升至數(shù)千瓦，這對(duì)MOSFET的功率密度、開(kāi)關(guān)特性和散熱設(shè)計(jì)提出了更高要求。

針對(duì)上述痛點(diǎn)，捷捷微電推出了覆蓋30V-1700V的全電壓系列MOSFET/SiC方案，并通過(guò)三大核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍：

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第四代（G4）40V低壓SGT MOSFET

性能超越國(guó)內(nèi)競(jìng)品

這是當(dāng)前無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的“絕對(duì)主力”（市占率70%）。捷捷微電G4系列通過(guò)晶圓結(jié)構(gòu)優(yōu)化+封裝工藝升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了兩大突破：

· 更低損耗：RSP（單位面積導(dǎo)通電阻）、FOM（品質(zhì)因數(shù)）等關(guān)鍵參數(shù)行業(yè)領(lǐng)先，對(duì)比國(guó)內(nèi)競(jìng)品功耗降低約5%-10%；

· 更強(qiáng)魯棒性：UIS（單次雪崩能量）耐受能力優(yōu)于國(guó)際大廠同級(jí)產(chǎn)品，極端工況下不易損壞。

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進(jìn)階預(yù)告：性能更優(yōu)的第五代（G5）平臺(tái)已在驗(yàn)證中，產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

向"熱"與"密"要性能

當(dāng)晶圓性能逼近物理極限，封裝成了提升功率密度的關(guān)鍵：

· 5×6 全Clip封裝：取代傳統(tǒng)打線，寄生電感降低30%，電流承載能力提升20%；

· 雙面散熱（PowerJE 5x6）/頂部散熱（PowerJE 5x7）：針對(duì)高密度板卡設(shè)計(jì)，散熱效率提升15%以上，解決無(wú)人機(jī)狹小空間內(nèi)的“熱積聚”難題。

3

高可靠性驗(yàn)證

作為IDM企業(yè)，捷捷微電實(shí)現(xiàn)了晶圓自主可控，產(chǎn)品一致性遠(yuǎn)超代工模式。目前，其MOSFET已通過(guò)多家頭部無(wú)人機(jī)客戶的飛行測(cè)試與量產(chǎn)驗(yàn)證，在高溫、振動(dòng)、潮濕等極端環(huán)境下表現(xiàn)穩(wěn)定。

捷捷微電在終端客戶協(xié)同下，以主打型號(hào)JMSH04007G4L（40V/334A）為例，將其與某國(guó)際大廠主流產(chǎn)品（競(jìng)品A）進(jìn)行了對(duì)標(biāo)測(cè)試：

捷捷微電VS某國(guó)際大廠主流產(chǎn)品

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結(jié)論：在核心指標(biāo)上，捷捷微電G4系列已實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際大廠的直接對(duì)標(biāo)，部分參數(shù)甚至更優(yōu)，且具備更高的性價(jià)比與供貨保障。

經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證，捷捷微電產(chǎn)品在無(wú)人機(jī)嚴(yán)苛的功率控制場(chǎng)景中展現(xiàn)了優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比，幫助客戶在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。針對(duì)不同功率等級(jí)的無(wú)人機(jī)，捷捷微電提供了豐富的型號(hào)選擇：

捷捷微電產(chǎn)品選型表

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低空經(jīng)濟(jì)風(fēng)口已至，功率半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始。捷捷微電正以“晶圓迭代+封裝創(chuàng)新”雙輪驅(qū)動(dòng)，為無(wú)人機(jī)廠商提供更高效、更可靠的動(dòng)力解決方案。