拓展芯科科技在Sub-GHz物聯網連接領域的領導地位

FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接，其競爭產品往往迫使用戶在傳輸距離、安全性與能效之間做出權衡，而FG23L卻能同時兼顧這三方面。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，FG23L將Sub-GHz物聯網推向更廣闊的市場和更大批量的應用。

FG23L基于78MHz Cortex-M33內核，支持110–970MHz全頻段與+20dBm發(fā)射功率，鏈路預算達146dB，通信距離提升1.5-2倍。具備36μA/MHz超低功耗、Secure Vault安全防護及1.2μA深度睡眠電流，適用于電池供電的遠程傳感器、智能城市和工業(yè)設備，兼顧性能、成本與長達10年續(xù)航，這對大規(guī)模物聯網部署至關重要，因為產品電池續(xù)航時間和總擁有成本在此類場景中具有決定性意義。

提供業(yè)內最優(yōu)性價比的安全、長距離物聯網解決方案

FG23L集成了78 MHz Cortex-M33內核、雙核無線架構和Secure Vault Mid安全技術，可提供先進的計算性能、強大的連接能力，并抵御不斷演變的安全威脅。開發(fā)人員可受益于豐富的外圍設備集、23個通用輸入輸出端口（GPIO）以及精簡的設計工具，包括Simplicity Studio 5和Radio Configurator，它們可以加速開發(fā)進程，并降低全球Sub-GHz頻段的復雜性。

這種性能、能效與經濟性的獨特組合，使客戶能夠更快、更經濟高效地擴展物聯網部署。從工業(yè)傳感器、樓宇自動化、智慧城市基礎設施，到農業(yè)物聯網和電子貨架標簽（ESL），FG23L助力制造商在成本敏感型市場中去設計更具競爭力的產品。

開發(fā)人員還可以從FG23L無縫遷移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列產品，以滿足他們對更大內存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。

Sub-GHz無線適合多領域應用

FG23L SoC支持全球Sub-GHz頻段，并提供強大的鏈路預算，確保在多樣化的部署場景中實現穩(wěn)健連接。無論是穿越密集的工業(yè)結構，還是覆蓋廣闊的戶外空間，該器件都能保持可靠的遠距離通信。在這種背景下，通信距離既是射頻指標，也是商業(yè)推動力。

響應式系統的確定性通信

許多Sub-GHz應用場景中要求確定性、低延遲的通信。借助芯科科技的RAIL協議棧，開發(fā)者可以實現針對響應和效率優(yōu)化的自定義PHY和MAC層。這種靈活性允許對空中時間、數據速率和功耗進行精確控制，確保系統行為可預測。

能效：支持大規(guī)模物聯網

電池壽命仍然是物聯網設計的關鍵約束。維護成本、服務周期和用戶體驗都取決于能耗。FG23L SoC專為支持多年的電池運行而設計，適用于各種終端設備。其低休眠電流、快速喚醒能力和智能低功耗監(jiān)聽模式，使系統在保持響應性的同時仍然高效節(jié)能。

安全：大規(guī)模物聯網的必備要素

FG23L集成了Secure Vault物聯網安全技術，在芯片架構中嵌入硬件根安全。安全啟動、硬件加速加密、安全調試能力和先進保護機制，為系統提供堅實的安全基礎，而無需額外的外部安全組件。通過在硅層面集成多道安全防護機制，開發(fā)者能夠滿足現代保護需求，同時保持成本和設計效率。

多核架構與集成：簡化系統設計

FG23L SoC配備專用的應用核、無線電核和安全引擎，提供充足的計算余量，最大限度減少協議和應用處理延遲，確保響應迅速的Sub-GHz無線通信。在成本敏感的設計中，更高的集成度不僅帶來設計簡化的優(yōu)勢，也減少了外部組件和PCB布局空間，加快開發(fā)周期。對于瞄準競爭市場的制造商而言，這些效率直接轉化為更低的系統總成本和更快的上市時間。

FG23L優(yōu)異特性獲行業(yè)獎項肯定

21ic電子網日前公布“21ic 2026年度MCU產品獎”評選結果，由FG23L Sub-GHz無線SoC獲得年度無線MCU/SoC產品獎，再次展現了該產品的優(yōu)異性能、超低功耗和可靠的安全性深受廣大的開發(fā)者社區(qū)和設計工程師們所青睞。

本次21ic的年度評選聚焦MCU在“應用定義芯片”時代的垂直技術突破與行業(yè)貢獻，不設單一“最佳產品獎”，而是根據底層技術演進與應用長板，劃分為多個專業(yè)賽道，旨在為廣大設計工程師提供權威、實用的選型參考。該評選嚴格考察產品的量化參數（如主頻、功耗、環(huán)路延遲、采樣精度等）、創(chuàng)新點（如硬件加速單元、安全架構、模擬集成度）以及在解決行業(yè)痛點和國產化進程中的實際表現。經21ic評審團綜合評審，最終產生各賽道獲獎產品。