2026年5月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）公布了其截止于2026年4月26日的2026財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。

第二季度業(yè)績(jī)

應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的79.1億美元營(yíng)業(yè)收入。基于GAAP（一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則），公司毛利率為49.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為25.2億美元，占營(yíng)業(yè)收入的31.9%，創(chuàng)紀(jì)錄的每股盈余（EPS）為3.51美元。

在非GAAP基礎(chǔ)上，公司毛利率為50%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為25.4億美元，占營(yíng)業(yè)收入的32.1%，創(chuàng)紀(jì)錄的每股盈余為2.86美元。

公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流8.45億美元，通過(guò)4億美元的股票回購(gòu)和3.65億美元的股息派發(fā)向股東分發(fā)7.65億美元。

業(yè)績(jī)一覽

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近期亮點(diǎn)

宣布與芯片制造商和合作伙伴達(dá)成多項(xiàng)EPIC中心合作，旨在大幅縮短突破性技術(shù)從早期研究到全面規(guī)?；慨a(chǎn)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化所需的時(shí)間。這些合作是基于此前與三星電子建立的合作伙伴關(guān)系基礎(chǔ)上的進(jìn)一步拓展。

與臺(tái)積電建立新的創(chuàng)新伙伴關(guān)系，旨在加速面向下一代人工智能時(shí)代所需的半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)和商業(yè)化。雙方將在應(yīng)用材料公司位于硅谷的EPIC中心協(xié)作創(chuàng)新，以推動(dòng)材料工程、設(shè)備創(chuàng)新和工藝集成技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的節(jié)能高效。

亞利桑那州立大學(xué)（ASU）、倫斯勒理工學(xué)院（RPI）和斯坦福大學(xué)將作為首批研究合作伙伴加入應(yīng)用材料公司的EPIC中心，旨在利用產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢(shì)，加速下一代人工智能芯片的節(jié)能創(chuàng)新。

領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬(wàn)測(cè)試將作為創(chuàng)新合作伙伴加入應(yīng)用材料公司的EPIC平臺(tái)，以加強(qiáng)前道制造技術(shù)與芯片及封裝后道測(cè)試之間的銜接，幫助芯片制造商更快地將新設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。

應(yīng)用材料公司與SK海力士達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議，旨在加速對(duì)人工智能和高性能計(jì)算至關(guān)重要的下一代DRAM和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）的開發(fā)和部署。隨著存儲(chǔ)架構(gòu)超越當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)，兩家公司的工程師將在應(yīng)用材料公司EPIC中心合作，共同驅(qū)動(dòng)材料、工藝集成和3D先進(jìn)封裝的創(chuàng)新。

應(yīng)用材料公司與美光科技正在合作開發(fā)下一代DRAM、HBM和NAND解決方案，結(jié)合應(yīng)用材料公司位于硅谷的EPIC中心和美光科技位于愛達(dá)荷州博伊西的先進(jìn)創(chuàng)新中心的領(lǐng)先研發(fā)能力，助力提升人工智能系統(tǒng)的能效表現(xiàn)。

推出新型芯片制造系統(tǒng)，旨在為全球最先進(jìn)邏輯芯片中的3D全環(huán)繞柵級(jí)晶體管（GAA）實(shí)現(xiàn)極微小的原子級(jí)特征。憑借對(duì)材料沉積過(guò)程的原子級(jí)精準(zhǔn)控制，這些技術(shù)將助力芯片制造商以滿足當(dāng)前全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施快速擴(kuò)張所需的規(guī)模，打造速度更快、能效更高的晶體管。

Precision選擇性氮化PECVD技術(shù)可保持淺溝槽隔離的完整性，降低寄生電容，并提升芯片的每瓦性能。

Trillium ALD技術(shù)利用復(fù)雜的金屬柵極堆疊包覆硅納米片，從而優(yōu)化晶體管性能，使其適用于廣泛的人工智能計(jì)算應(yīng)用。

與先進(jìn)科技（ASMPT）達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)其NEXX業(yè)務(wù)。NEXX是半導(dǎo)體行業(yè)大面積先進(jìn)封裝沉積設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。NEXX團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品的加入將拓展應(yīng)用材料公司在面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，幫助芯片制造商和系統(tǒng)公司能夠打造更大尺寸的人工智能加速器，實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)。

榮獲2026年英特爾EPIC技術(shù)開發(fā)卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。

與新思科技和英偉達(dá)合作，借助加速材料建模技術(shù)，共同推進(jìn)人工智能和量子化學(xué)領(lǐng)域的研發(fā)。

應(yīng)用材料公司將季度現(xiàn)金股息提高15%，從每股0.46美元增至0.53美元，標(biāo)志著公司已連續(xù)九年上調(diào)股息。此次上調(diào)后，應(yīng)用材料公司的每股股息較四年前已增加一倍以上。

業(yè)務(wù)展望

應(yīng)用材料公司2026財(cái)年第三季度營(yíng)業(yè)收入及非GAAP稀釋后每股盈余，預(yù)計(jì)如下：

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