近日，美格智能行業(yè)首家正式開(kāi)啟 77 TOPS AI 模組的大規(guī)模量產(chǎn)交付，將批量交付的AI模組硬件性能，再次拉上全新量級(jí)，持續(xù)引領(lǐng)端側(cè)高算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動(dòng)物理AI加速落地。這是繼美格智能在首家開(kāi)發(fā)出 48TOPS 高算力智能模組并成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署后，在端側(cè)AI領(lǐng)域的又一次技術(shù)引領(lǐng)。同時(shí)面對(duì)龐大的云端低功耗推理需求，美格智能也將以端側(cè)大算力為基礎(chǔ)，結(jié)合基于高速互聯(lián)的算力聚合技術(shù)，加速推進(jìn)AI能力向云端拓展。

從 48TOPS 到 77TOPS：持續(xù)創(chuàng)領(lǐng)高算力 AI 模組技術(shù)演進(jìn)

本次規(guī)?；桓兜?SNM980 系列 AI 模組基于行業(yè)領(lǐng)先的高通躍龍 Q-8750 芯片平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)。該芯片平臺(tái)采用 3nm 先進(jìn)制程工藝，內(nèi)置八核高性能 Oryon CPU（2 個(gè)主頻高達(dá) 4.32GHz 的超級(jí)內(nèi)核+6 個(gè)主頻 3.53GHz 的性能內(nèi)核），同時(shí)集成 77 TOPS 算力的獨(dú)立 NPU 芯片，低功耗 AI 計(jì)算性能躍升至同級(jí)領(lǐng)先水平。

該產(chǎn)品同時(shí)支持 8K@30fps 視頻編碼和 8K@60fps 視頻解碼，為 AI 視覺(jué)等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的 AI 編解碼能力。77TOPS 的高能效、低功耗 NPU 算力，可支持更復(fù)雜 AI 算法及最大參數(shù)的大模型在終端側(cè)部署，成為 AI Agent 的本地執(zhí)行層，支撐智能體在終端側(cè)落地。模組設(shè)計(jì)上支持與美格智能多款算力模組 Pin-to-Pin 快速替換，幫助客戶以最低成本、最高效率在終端側(cè)及邊緣側(cè)完成高性能算力升級(jí)。

此前，美格智能已是全球首家在新能源汽車(chē)中實(shí)現(xiàn) 5G 智能模組大規(guī)模商業(yè)化部署的公司，并率先開(kāi)發(fā)出 48TOPS 高算力智能模組，成為多家頭部汽車(chē)制造商的指定供應(yīng)商。如今，SNM980 以 77TOPS 的澎湃 AI 算力完成大規(guī)模量產(chǎn)交付，意味著美格智能的 AI 模組正加速為各類(lèi) AI 終端提供強(qiáng)大端側(cè)算力與智能體能力。

重新定義 AI 模組：構(gòu)建智能體時(shí)代端側(cè)計(jì)算底座

在智能體（AI Agent）時(shí)代，云端推理（Token）成本持續(xù)攀升，端側(cè)算力的戰(zhàn)略價(jià)值被重新定義。美格智能率先提出模組 4.0 標(biāo)準(zhǔn)，重新定義 AI 模組——新一代 AI 模組不再是單純的通信或計(jì)算單元，而是原生集成端側(cè) AI 推理能力與 Agent 調(diào)度系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高速通信、端側(cè)計(jì)算與云端推理的無(wú)縫協(xié)同。

SNM980 正是旗艦級(jí)代表產(chǎn)品之一。該模組支持 INT4/INT8 混合精度計(jì)算，原生兼容 ONNX、PyTorch、TensorFlow 等多種主流AI框架，具備在端側(cè)高效部署 DeepSeek、Qwen、Llama 等大模型的能力，無(wú)需依賴云端即可實(shí)現(xiàn)本地化AI決策，同時(shí)其 CPU、NPU、GPU 協(xié)同的 SoC 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，成為 Agent 規(guī)模化落地的最佳載體，既能滿足復(fù)雜場(chǎng)景下的 Agent 式工作流需求，又能憑借物理級(jí)的優(yōu)勢(shì)特性降低隱私數(shù)據(jù)外泄風(fēng)險(xiǎn)，保障數(shù)據(jù)安全。

從 48 TOPS 的創(chuàng)新設(shè)計(jì)到 77 TOPS 的首家量產(chǎn)， 200T、700T 的產(chǎn)品也在持續(xù)迭代研發(fā)中。美格智能從智能模組到端側(cè) AI 的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，通過(guò)一代代扎實(shí)產(chǎn)品，在為客戶創(chuàng)造價(jià)值的同時(shí)，也不斷轉(zhuǎn)化為以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，助推企業(yè)經(jīng)營(yíng)行穩(wěn)致遠(yuǎn)、厚積薄發(fā)。

向云端拓展：打造“端側(cè)計(jì)算+云端推理”全棧算力解決方案

早在 2023 年，美格智能推出的高算力 AI 模組就在基于 ARM 架構(gòu) SoC 陣列式服務(wù)器上有大規(guī)模應(yīng)用。美格智能與服務(wù)器客戶一起，以 ARM 架構(gòu)為基礎(chǔ)，創(chuàng)新性采用 SoC 芯片作為服務(wù)器算力核心，服務(wù)器內(nèi)可布置多達(dá) 40 路至 80 路定制算力模組或算力板卡，以高效能、低功耗、性價(jià)比、ARM 生態(tài)等優(yōu)勢(shì)，面向邊緣計(jì)算、云游戲、云手機(jī)、云渲染等特定場(chǎng)景，在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先 CSP 廠商 IDC 中大規(guī)模部署。

2026年以來(lái)，隨著 Openclaw、Hermes 等智能體大規(guī)模落地，其對(duì)于 CPU 邏輯計(jì)算的需求進(jìn)一步增強(qiáng)。此時(shí)，美格智能搭建的相關(guān)陣列式服務(wù)器中多達(dá) 80 顆 CPU 芯片作為計(jì)算核心，可為智能體在云端和邊緣端部署提供強(qiáng)大邏輯計(jì)算能力，或?qū)⒋蜷_(kāi)新的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。

搭載美格智能 SNM970 的 SoC 服務(wù)器

隨著AI產(chǎn)業(yè)從訓(xùn)練向推理演進(jìn)，SoC、ASIC、CPU 等各類(lèi)異構(gòu)計(jì)算芯片在推理場(chǎng)景的應(yīng)用價(jià)值逐步被發(fā)現(xiàn)。2026年4月，美格智能宣布投資3億元，用于 AI 研發(fā)及 SIP 封裝等先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，建設(shè)研發(fā)中心及先進(jìn)制造工藝中試、制造基地，面向超大核 CPU、ASIC 及 AI 加速芯片云計(jì)算服務(wù)器、具身智能等智能體硬件方向開(kāi)展資源布局和投入。

同時(shí)基于自身行業(yè)領(lǐng)先的 77T/200T/700T 端側(cè)大算力產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合不斷發(fā)展的芯片間高速互聯(lián)、Low Power DDR 存儲(chǔ)、低功耗 AI 計(jì)算、算力聚合等先進(jìn)技術(shù)，推動(dòng)自身 AI 能力和大算力 AI 產(chǎn)品從端側(cè)、邊緣側(cè)向云端拓展，加快打造具備美格智能特色的“端側(cè)計(jì)算+云端推理”全棧算力產(chǎn)品解決方案。