Multilayer Organic (MLO?) SMT Crossovers RF - DC：電子設計的理想之選

在電子設計領域，尤其是涉及到 RF 和 DC 電路交叉的場景，Multilayer Organic (MLO?) SMT Crossovers RF - DC 成為了眾多工程師的熱門選擇。下面就為大家詳細介紹這款產(chǎn)品。

文件下載：X2A2020RFDCT.pdf

產(chǎn)品概述

MLO? SMT RF - DC Crossover 是一種超薄型交叉器件，它能在 SMT 封裝中實現(xiàn) RF 和 DC 電路走線的交叉。對于那些關鍵 RF 電路走線與 DC 電路交叉的應用場景，它提供了一種低成本的解決方案，避免了使用昂貴的多層印刷電路板。該 SMT 封裝可支持高達 6 GHz 的頻率，并且經(jīng)過 JEDEC 可靠性標準測試，100% 進行電氣測試。其引腳采用 NiSn 材質(zhì)。

產(chǎn)品特性

寬頻率范圍

支持從 DC 到 6.0 GHz 的頻率，能滿足多種不同頻率需求的應用。

交叉功能

實現(xiàn) RF - DC 交叉，為復雜電路設計提供便利。

低損耗

在信號傳輸過程中，能有效減少信號損耗，保證信號質(zhì)量。

DC 隔離

確保 DC 電路與 RF 電路之間的有效隔離，避免相互干擾。

表面可安裝

采用 SMT 封裝，便于進行表面貼裝，適合自動化生產(chǎn)。

卷帶包裝

采用 Tape and Reel 包裝形式，方便自動化組裝。

全測試

所有產(chǎn)品都經(jīng)過 100% 測試，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

應用領域

軍事和商業(yè)雷達

在雷達系統(tǒng)中，需要處理高頻信號和穩(wěn)定的 DC 供電，MLO? SMT Crossovers RF - DC 能夠滿足其對信號傳輸和隔離的要求。

醫(yī)學成像電子設備

醫(yī)學成像設備對信號的精度和穩(wěn)定性要求極高，該產(chǎn)品的低損耗和 DC 隔離特性有助于提高成像質(zhì)量。

通信發(fā)射機

在通信發(fā)射機中，需要對 RF 信號進行高效處理和傳輸，同時保證 DC 電路的穩(wěn)定，這款產(chǎn)品可以很好地滿足這些需求。

光驅(qū)動器

光驅(qū)動器對信號的準確性和穩(wěn)定性有較高要求，MLO? SMT Crossovers RF - DC 能夠提供可靠的信號交叉解決方案。

焊盤網(wǎng)格陣列優(yōu)勢

超薄設計

天生具有低輪廓的特點，適合對空間要求較高的設計。

良好的可焊性

確保在焊接過程中能夠形成可靠的連接，提高產(chǎn)品的可靠性。

低寄生參數(shù)

減少寄生電容和電感的影響，提高電路的性能。

更好的散熱性能

有助于將熱量散發(fā)出去，保證產(chǎn)品在工作過程中的穩(wěn)定性。

訂購信息

需要注意的是，這里的阻抗標稱值為 50Ω，并且規(guī)格是基于在印刷電路板上正確組裝的元件性能。

質(zhì)量檢測

成品會進行 100% 的電氣參數(shù)和外觀特性測試。NiSn 引腳兼容多種自動焊接技術，如無鉛回流焊、波峰焊、汽相焊和手工焊接。工作溫度范圍為 - 55oC 到 +85oC。

安裝步驟

傳輸線要求

MLO? SMT 交叉器要求所有 RF 端口的進出傳輸線為 50Ω。

接地要求

為確保設備的最佳性能，需要進行適當?shù)慕拥?。如果不滿足這些條件，包括插入損耗、回波損耗和隔離等性能參數(shù)可能無法達到公布的值。

安裝注意事項

所有 MLO? 組件都采用了 castellated 互連，這有助于實現(xiàn)高產(chǎn)組裝、膨脹匹配和無鹵介質(zhì)。在安裝時，用戶需要注意以下兩點：一是確保設備的 RF 焊盤與印刷電路板的電路走線接觸；二是組件和 PCB 的接地平面都不能與 RF 信號接觸。此外，零件在卷帶中是有特定方向的。

安裝焊盤

為確保良好的電氣和熱性能，零件下方必須有一個 100% 焊接連接的接地平面。

大家在使用 MLO? SMT Crossovers RF - DC 時，一定要仔細閱讀相關的重要信息和免責聲明，可參考規(guī)格來源的目錄或在線訪問 www.avx.com/disclaimer/ 。那么，你在實際設計中是否遇到過 RF 和 DC 電路交叉的難題呢？你會考慮使用這款產(chǎn)品來解決問題嗎？