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為什么說碳化硅替換硅器件正當時

合科泰半導體 ? 來源:合科泰半導體 ? 2026-05-26 09:36 ? 次閱讀
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開篇

碳化硅替換傳統(tǒng)硅基功率器件,已經(jīng)不是一種趨勢,而是正在發(fā)生的事實。碳化硅不僅在汽車驅(qū)動、光伏儲能等高壓要求領域應用,還有充電樁、PD快充適配器也已經(jīng)滲透很多,超出了預期。合科泰不僅深耕功率器件多年,還重點主推碳化硅產(chǎn)品線,由此通過碳化硅材料的六大優(yōu)勢和應用系統(tǒng)成本,說明為什么現(xiàn)在是碳化硅替換硅器件的重要時期。

碳化硅材料的六大優(yōu)勢

碳化硅材料實際上就是碳元素和硅元素形成的一種化合物,少有人知道的是,做好的碳化物可用于半導體,作差的碳化物則可作為首飾的人造鉆石。目前的主流功率器件仍然是硅基的,不管是平面還是溝槽器件,使用硅器件做高壓的代價很高,比如1200V、1700V以上的MOS管或二極管成本相當高昂。碳化硅器件與硅基器件相比,由于寬帶隙、高擊穿電場強度、良好的熱導率、高熔點以及高電子飽和速率的材料特性,這些特性帶來了六大顯著應用優(yōu)勢,散熱更快、耐溫能力更強、耐高壓、耐高頻、損耗低、抗輻射能力強。

比如傳統(tǒng)硅基器件一般工作在125到150℃,碳化硅可穩(wěn)定運行在175~200℃,而只要封裝材料跟得上,甚至能持續(xù)穩(wěn)定工作在200℃以上;得益于碳化硅材料更高的臨界擊穿電場等特性,碳化硅器件能夠被設計成具有更低的寄生電容,從而大幅降低開關過程中的充放電損耗。在相同過流能力下,碳化硅芯片面積可縮小至硅的約1/10,同等晶圓面積能切出近10倍的芯片顆粒數(shù)。

而對比氮化鎵,碳化硅在高頻性能上稍遜,但高溫特性明顯占優(yōu)。氮化鎵125°C時內(nèi)阻會翻倍,通流能力急劇下降。碳化硅在高溫下內(nèi)阻變化很小,動態(tài)電阻幾乎不變,在高溫、大功率場景下是更穩(wěn)妥的選擇。

碳化硅在消費電子系統(tǒng)成本

碳化硅公認的應用領域在汽車電驅(qū)和充電樁上,但消費電子是下一個爆發(fā)點。消費電子選型不只是單看開關管價格,還要看系統(tǒng)總成本。

像PD快充適配器是消費電子中最典型的場景。由于碳化硅芯片可切出更多的芯片顆粒,目前碳化硅MOSFET的價格已經(jīng)與硅基超結產(chǎn)品接近了,如果在PD快充適配器的場景中,使用了碳化硅器件提升開關頻率后,變壓器可選用更小一號的線圈,在同步整流部分可以選用更低耐壓的器件,甚至線材線徑也可以減小。比如某一適配器廠家把硅基方案改成碳化硅后,變壓器規(guī)格縮小,同步整流耐壓從85V降到60V,線材線徑減了一號,這樣整個系統(tǒng)的BOM成本降低約10%。對于大批量出貨的消費電子市場里面,這個差價已經(jīng)是非??捎^了。

碳化硅在消費電子中還有兩個常被忽視的優(yōu)勢。一個是耐壓裕量高很多,比如650V碳化硅器件的實際耐壓可達到900V,遠超硅基產(chǎn)品,對于浪涌敏感的應用,這意味著更高的可靠性。二就是相對氮化鎵的成本上有優(yōu)勢,像是消費類應用里常見的100到130kHz開關頻率里,氮化鎵的高頻優(yōu)勢無法發(fā)揮。而據(jù)市場反饋,部分碳化硅方案成本僅為氮化鎵的1/2到1/3。

目前,國內(nèi)主流的終端廠商很多都已經(jīng)在實驗室驗證了碳化硅方案,這意味著市場對碳化硅的接受度持續(xù)提升。等到國內(nèi)IC廠商推出適配碳化硅驅(qū)動的控制芯片,消費類應用的推廣瓶頸就會快速突破。

從硅到碳化硅

合科泰在功率半導體領域深耕多年,積累了豐富的器件選型與應用支持經(jīng)驗。我們推出碳化硅產(chǎn)品線,正是為了將我們在硅基器件應用中沉淀的對系統(tǒng)需求、散熱設計、可靠性要求的理解,無縫延伸到新一代的SiC方案中,助力我們的客戶實現(xiàn)平穩(wěn)、高效的技術迭代。合科泰部分碳化硅產(chǎn)品如下表:

SiC肖特基二極管(650V)

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SiC MOSFET(1200V)

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公司介紹

合科泰成立于1992年,是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售一體化的專業(yè)元器件高新技術及專精特新企業(yè)。專注提供高性價比的元器件供應與定制服務,滿足企業(yè)研發(fā)需求。

產(chǎn)品供應品類:全面覆蓋分立器件及貼片電阻等被動元件,主要有MOSFET、TVS肖特基、穩(wěn)壓管、快恢復、橋堆、二極管、三極管、電阻、電容。

兩大智能生產(chǎn)制造中心:華南和西南制造中心(惠州7.5萬㎡+南充3.5萬㎡)配備共3000多臺先進設備及檢測儀器;2024年新增3家半導體材料子公司,從源頭把控產(chǎn)能與交付效率。

提供封裝測試OEM代工:支持樣品定制與小批量試產(chǎn),配合100多項專利技術與ISO9001、IATF16949認證體系,讓“品質(zhì)優(yōu)先”貫穿從研發(fā)到交付的每一環(huán)。

合科泰在始終以“客戶至上、創(chuàng)新驅(qū)動”為核心,為企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的元件。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:消費電子領域替換:為什么說碳化硅替換硅器件正當時?

文章出處:【微信號:合科泰半導體,微信公眾號:合科泰半導體】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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