2026年5月22日，全球通話最清晰的無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)作為重磅新品在安克影音新品發(fā)布會(huì)正式發(fā)布。安克創(chuàng)新創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO陽(yáng)萌以真實(shí)生活中通話降噪痛點(diǎn)，在開(kāi)場(chǎng)環(huán)節(jié)隆重介紹ANKER Thus存算一體AI音頻芯片，并邀請(qǐng)知存科技創(chuàng)始人兼CEO王紹迪上臺(tái)，分享雙方聯(lián)合研發(fā)Thus存算一體AI音頻芯片的合作歷程與產(chǎn)業(yè)思考。ANKER Thus存算一體AI音頻芯片賦能的影音新品正式開(kāi)售，標(biāo)志著存算一體產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用邁入新階段。

隨著端側(cè)AI加速向TWS耳機(jī)、可穿戴等微型終端下沉，設(shè)備空間受限、電池功耗嚴(yán)苛、音頻低延遲剛需，讓傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)的內(nèi)存墻瓶頸愈發(fā)突出。數(shù)據(jù)頻繁搬運(yùn)造成高功耗、高延遲，成為制約微型終端AI體驗(yàn)升級(jí)的核心痛點(diǎn)，低功耗本地智能已成行業(yè)共識(shí)剛需。

此次雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的Thus芯片，采用NOR Flash CIM存算一體技術(shù)路線，重構(gòu)存儲(chǔ)與計(jì)算架構(gòu)，將計(jì)算嵌入存儲(chǔ)陣列內(nèi)部，從根源減少數(shù)據(jù)遷移能耗損耗。芯片AI峰值算力達(dá)上一代旗艦耳機(jī)芯片150倍，可穩(wěn)定支撐數(shù)百萬(wàn)參數(shù)級(jí)本地模型，全面適配主動(dòng)降噪、語(yǔ)音增強(qiáng)、端側(cè)離線語(yǔ)音控制、個(gè)性化音頻調(diào)校等核心場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)音頻任務(wù)全鏈路本地處理，無(wú)需依賴(lài)云端介入。

依托底層芯片架構(gòu)工藝、終端產(chǎn)品定義與音頻算法調(diào)校優(yōu)勢(shì)，知存科技與安克創(chuàng)新此次聯(lián)手合作，打通了芯片設(shè)計(jì)、模型適配、終端落地全鏈條，讓存算一體技術(shù)真正落地為用戶(hù)可感知的音頻體驗(yàn)升級(jí)。

Thus芯片的落地，更意味著存算一體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入產(chǎn)品定義牽引技術(shù)迭代的全新階段，精準(zhǔn)卡位可穿戴、智能家居感知節(jié)點(diǎn)等超低功耗常駐智能場(chǎng)景，填補(bǔ)傳統(tǒng)架構(gòu)難以覆蓋的能效空白。

存算一體天然具備并行計(jì)算架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，模型參數(shù)規(guī)模越大，能效與算力優(yōu)勢(shì)越凸顯。未來(lái)，知存科技將持續(xù)夯實(shí)存算一體底層核心技術(shù)，打磨低功耗、高可靠存算一體芯片解決方案，助力AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。