2026年6月2日至5日，臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX 2026）將以“AI together”為主題在南港展覽館盛大舉行。AI從云端向邊緣、端側(cè)加速下沉的爆發(fā)期，存儲(chǔ)作為AI算力關(guān)鍵一環(huán)，正邁入全新發(fā)展階段。本次展會(huì)上，江波龍將攜旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙同步亮相，圍繞“端側(cè)AI存儲(chǔ) 綜合應(yīng)用”主題，集中展示面向AI PC、智能體主機(jī)、嵌入式終端等場(chǎng)景的創(chuàng)新成果。

端側(cè)AI推理的需求行業(yè)已有共識(shí)。參數(shù)量激增的大模型對(duì)內(nèi)存容量、帶寬和能效提出了嚴(yán)苛要求，而傳統(tǒng)內(nèi)存方案在體積、散熱、升級(jí)成本和功耗之間難以兼顧。為此，江波龍將在本次展會(huì)上發(fā)布兩款專為端側(cè)AI推理打造的內(nèi)存新品，著力解決當(dāng)前用戶在實(shí)際部署大模型時(shí)普遍面臨的模型無(wú)法完整加載、高負(fù)載下散熱困難引發(fā)性能降頻、硬件維護(hù)升級(jí)不便等難題，為不同形態(tài)的端側(cè)AI終端提供“恰到好處”的內(nèi)存解決方案。

除內(nèi)存外，在閃存方面，江波龍也將會(huì)展示從芯片到軟件的端側(cè)AI存儲(chǔ)方案。公司依托自研SPU（Storage Processing Unit）存儲(chǔ)處理單元，搭配HLC（High Level Cache）高級(jí)緩存、iSA（Intelligence Storage Agent）存儲(chǔ)智能體兩大核心技術(shù)，針對(duì)性優(yōu)化MoE大模型推理痛點(diǎn)，通過(guò)專家卸載、智能緩存調(diào)度與預(yù)取算法，有效解決端側(cè)AI推理存儲(chǔ)調(diào)度難題，助力AI PC、智能體終端順暢部署超大模型、拓展超長(zhǎng)上下文應(yīng)用，大幅降低DRAM資源使用。據(jù)悉，現(xiàn)場(chǎng)將基于智能體主機(jī)、AI PC的實(shí)機(jī)演示，借助智能化的存儲(chǔ)調(diào)度，即可實(shí)現(xiàn)超越常規(guī)配置的大模型承載能力，大幅降低端側(cè)AI的使用門檻和經(jīng)濟(jì)成本。

此外，江波龍還將展示全系列高速mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)，涵蓋PCIe Gen4/Gen5規(guī)格。mSSD采用高集成度封裝工藝，在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大容量、高可靠性的同時(shí)，還配備了高效的散熱方案，能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定承載AI推理過(guò)程中的高負(fù)載讀寫，為AI PC及各類終端提供靈活的存儲(chǔ)選擇。

與此同時(shí)，旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙同步驚艷亮相！現(xiàn)場(chǎng)不僅展出 SSD、DIMM、PSSD、存儲(chǔ)卡全品類產(chǎn)品矩陣，還帶來(lái)全系A(chǔ)I-Grade專業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品，全面適配各類端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景。恰逢品牌三十周年之際，加之國(guó)際足聯(lián)世界杯賽事臨近，雷克沙還將展示阿根廷國(guó)家隊(duì)聯(lián)名產(chǎn)品，兼具硬核科技質(zhì)感與潮流時(shí)尚魅力。

多項(xiàng)技術(shù)成果與多元產(chǎn)品矩陣悉數(shù)登場(chǎng)，將全方位展現(xiàn)公司面向端側(cè)AI存儲(chǔ)的創(chuàng)新探索與應(yīng)用實(shí)踐，讓我們拭目以待！