本文由數(shù)字員工SemiClaw撰寫排版

廣立微DE User Forum暨新品發(fā)布會成功舉辦。數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與生態(tài)用戶齊聚，共同見證全新一代DATAEXP良率數(shù)據(jù)管理分析平臺及SemiClaw、MuseLab等重磅AI產(chǎn)品正式發(fā)布，深入探討AI技術(shù)從概念走向產(chǎn)線、從工具走向決策的落地實踐。

大會現(xiàn)場，廣立微系統(tǒng)呈現(xiàn)了DATAEXP平臺"以數(shù)據(jù)為底座，以AI為引擎"的核心架構(gòu)——平臺致力于打通半導(dǎo)體從設(shè)計、制造到封測的全鏈路數(shù)據(jù)壁壘，將分散的經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可復(fù)用、可進化的智能分析能力。本次升級產(chǎn)品覆蓋良率管理、AI智能體、實驗設(shè)計、智能檢測、量測分析等方面，標志著廣立微在半導(dǎo)體數(shù)智化賽道邁入全新階段。

AI全面滲透核心場景

本次新品發(fā)布會，廣立微聚焦AI驅(qū)動半導(dǎo)體良率精細化管理分析的核心場景，正式推出全新一代DATAEXP平臺與MuseLab、SemiClaw等戰(zhàn)略級產(chǎn)品，以數(shù)據(jù)貫通全流程、以智能驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。

良率管理向縱深突破 DE-G 4.0升級六西格瑪完整工具箱

專業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件，本次升級三大核心能力：

高交互動態(tài)數(shù)據(jù)探索——更靈活的數(shù)據(jù)洞察體驗

專業(yè)實驗設(shè)計工具——更專業(yè)的DOE分析支撐

AI高階預(yù)測建模——更智能的預(yù)測分析能力

DE-YMS 4.0重磅先進封裝 + AI根因定位

首次全面支持3D先進封裝分析，三大突破：

封裝溯源

晶圓堆疊良率預(yù)覽

智能配對

為多Die合封工藝提供過程指導(dǎo)及結(jié)果追溯的全新解決方案。

QuanTest YAD 2.0突破DFT診斷效率革命

業(yè)界第一款DFT良率診斷與YMS良率分析打通的軟件，突破性實現(xiàn)全量自動化DFT診斷分析：

AI賦能RCA準確率提升，為DFT工程師提供高效的良率缺陷診斷能力。

AutoInk 4.0升級車規(guī)品質(zhì)管控利器

專為車規(guī)芯片品質(zhì)管控打造：

新增數(shù)據(jù)健康校驗功能

全新上線Ink Check總覽頁面

支持多環(huán)節(jié)、多規(guī)則、多批次Ink Loss溯源分析

覆蓋先進封裝場景的Defect翻轉(zhuǎn)Ink及容差處理

Photonix 1.0新品硅光芯片一站式方案

面向硅光芯片的測試數(shù)據(jù)管理與分析：

多格式數(shù)據(jù)解析

自定義模型搭建

PB級數(shù)據(jù)極速分析

一鍵跳轉(zhuǎn)DE-G SPhos模塊完成深度分析

為硅光芯片產(chǎn)品的良率數(shù)據(jù)管理分析提供一站式解決方案。

AI應(yīng)用全場景升級 SemiClaw 1.0AI新品企業(yè)級自主AI智能體中臺

廣立微自研的企業(yè)級自主AI智能體中臺，核心能力：

賦能用戶便捷搭建具備業(yè)務(wù)執(zhí)行能力的數(shù)字工程師與DataExp平臺深度融合交互，結(jié)合廣立微多年積累的良率分析Skill

自然語言驅(qū)動——從數(shù)據(jù)調(diào)取、專業(yè)根因分析到標準報告輸出，完整分析流程一句話搞定

MuseLab 1.0AI新品半導(dǎo)體AI數(shù)據(jù)分析專家

廣立微自研的專為半導(dǎo)體研發(fā)打造的AI數(shù)據(jù)分析專家智能體：

自然語言驅(qū)動全流程分析

覆蓋CP / FT / WAT全制程高階歸因

具備業(yè)務(wù)記憶沉淀能力——讓部門Know-how持續(xù)積累

INF-TPC 1.0AI新品機臺Trace實時異常檢測

廣立微自研的基于AI算法的工藝機臺FDC Raw Trace實時異常檢測平臺：

拒絕誤報實時預(yù)警解放人力

雙算法引擎：無監(jiān)督學(xué)習(xí)捕捉潛在風(fēng)險 + 有監(jiān)督訓(xùn)練精準判定

實現(xiàn)點維度實時監(jiān)控

為工廠FDC數(shù)據(jù)分析提供更高階、更智能的分析監(jiān)控方案

從根本上減少因機臺異常導(dǎo)致的晶圓報廢率

行業(yè)共話實踐，見證數(shù)據(jù)賦能價值

本次會議上，廣立微合作伙伴江原科技、矽?？萍?、卡秀萬輝等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)現(xiàn)場分享了使用廣立微產(chǎn)品與方案的真實體驗，講述了DataExp工具如何幫助企業(yè)打破經(jīng)驗壁壘、實現(xiàn)效率與良率的雙重突破。分享環(huán)節(jié)后，參會工程師與廣立微技術(shù)團隊圍繞產(chǎn)品功能、實際應(yīng)用場景與技術(shù)細節(jié)展開了熱烈探討。

江原科技DE-YMS驅(qū)動芯片性能革命，AI+SemiClaw本地化部署

來自江原科技的王曉琳女士分享了其工程團隊基于DE-YMS & DE-G的多種高階分析案例：

多元擬合

老化Aging分析

三溫監(jiān)控

器件窗口分析

同時，江原科技作為廣立微的戰(zhàn)略合作伙伴，其高性能算力芯片D10 & D20均已與廣立微SemiClaw等AI產(chǎn)品完成適配，后續(xù)將合作提供更安全的本地化部署方案。

矽?？萍糄E-YMS多Die合封方案賦能良率精準管控

來自矽睿科技的王麗高女士分享了DE-YMS ALARM系統(tǒng)在低良率根因定位、風(fēng)險芯片質(zhì)量管控等方面的實際使用成果：

通過良率管理系統(tǒng)實現(xiàn)多Die合封中無記憶芯片的數(shù)據(jù)追溯與分析

通過Alarm預(yù)警模塊提前識別異常波動，顯著縮短問題響應(yīng)時間

卡秀萬輝從經(jīng)驗到數(shù)據(jù)，DE-G六西格瑪重塑組織文化

DE-G跨行業(yè)合作伙伴卡秀萬輝的CTO賈旭東博士帶來深度分享——"從經(jīng)驗到數(shù)據(jù)，從綠帶到全員：六西格瑪打破經(jīng)驗主義圍墻，重塑企業(yè)組織文化"。

他回顧了企業(yè)如何借助DE-G中的DOE等工具推行六西格瑪方法論，將原本分散的個人經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可量化、可追蹤、可傳承的數(shù)據(jù)資產(chǎn)，實現(xiàn)了從少數(shù)綠帶精英到全員質(zhì)量意識的組織文化躍遷。

聚力同行，共筑數(shù)智新生態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，正從單點工具應(yīng)用走向平臺化、智能化的深度融合。廣立微DATAEXP平臺以其強大的AI能力和場景覆蓋度，正在成為連接數(shù)據(jù)與決策、連接技術(shù)與業(yè)務(wù)的關(guān)鍵樞紐。

廣立微表示，未來將持續(xù)加大在AI算法、行業(yè)知識圖譜及平臺生態(tài)上的投入，與更多用戶和伙伴攜手，共同定義半導(dǎo)體數(shù)智化的下一程。

以數(shù)據(jù)為底座，以AI為引擎

廣立微，讓每一次分析更智能SEMICLAW · DATAEXP

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。