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Onsemi 共陽(yáng)極四陣列開(kāi)關(guān)二極管 NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5 技術(shù)解析

lhl545545 ? 2026-05-28 09:05 ? 次閱讀
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Onsemi 共陽(yáng)極四陣列開(kāi)關(guān)二極管 NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5 技術(shù)解析

在電子設(shè)計(jì)中,開(kāi)關(guān)二極管是不可或缺的元件,尤其是在高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景中。今天,我們就來(lái)詳細(xì)解析 Onsemi 公司的共陽(yáng)極四陣列開(kāi)關(guān)二極管 NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5,了解它們的特點(diǎn)、參數(shù)以及應(yīng)用注意事項(xiàng)。

文件下載:NSDEMP11XV6T1-D.PDF

產(chǎn)品概述

NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5 是共陽(yáng)極外延平面四二極管,專(zhuān)為超高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其中,NSDEMP11XV6T1 采用 SOT - 563 封裝,這種封裝適用于低功耗表面貼裝應(yīng)用,特別適合對(duì)電路板空間要求較高的場(chǎng)景。

產(chǎn)品特性

高速反向恢復(fù)時(shí)間(Fast trr)

快速的反向恢復(fù)時(shí)間是開(kāi)關(guān)二極管在高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的關(guān)鍵特性。短的 trr 可以減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的能量損耗,提高電路的工作效率。對(duì)于高速信號(hào)處理電路,如數(shù)據(jù)通信、高頻開(kāi)關(guān)電源等,快速的反向恢復(fù)時(shí)間能夠確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸和處理,減少信號(hào)失真和干擾。

低結(jié)電容(Low (C_{D}))

低結(jié)電容可以降低二極管在開(kāi)關(guān)過(guò)程中的充放電時(shí)間,進(jìn)一步提高開(kāi)關(guān)速度。在高頻電路中,結(jié)電容會(huì)影響信號(hào)的傳輸速度和質(zhì)量,低 (C_{D}) 能夠有效減少這種影響,使電路在高頻下穩(wěn)定工作。

無(wú)鉛設(shè)計(jì)(Pb - Free Devices)

符合環(huán)保要求,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)綠色環(huán)保的需求。無(wú)鉛設(shè)計(jì)不僅有助于減少對(duì)環(huán)境的污染,還能滿足相關(guān)環(huán)保法規(guī)的要求,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供便利。

最大額定值

額定參數(shù) 符號(hào) 單位
反向電壓 (V_{R}) 80 (V_{dc})
峰值反向電壓 (V_{RM}) 80 (V_{dc})
正向電流 (I_{F}) 100 (mA_{dc})
峰值正向電流 (I_{FM}) 300 (mA_{dc})
峰值正向浪涌電流(注 1) (I_{FSM}) 2.0 (A_{dc})

在設(shè)計(jì)電路時(shí),必須確保二極管的工作參數(shù)不超過(guò)這些最大額定值,否則可能會(huì)損壞器件,影響電路的可靠性。

熱特性

單結(jié)加熱情況

  • 總器件功耗((T{A} = 25^{circ}C)):(P{D}) 為 357 mW(注 2),高于 (25^{circ}C) 時(shí)的降額為 2.9 mW/°C。
  • 結(jié)到環(huán)境的熱阻 (R_{JA}) 為 350 °C/W(注 2)。

雙結(jié)加熱情況

  • 總器件功耗((T{A} = 25^{circ}C)):(P{D}) 為 500 mW(注 2),高于 (25^{circ}C) 時(shí)的降額為 4.0 mW/°C。
  • 結(jié)到環(huán)境的熱阻 (R_{JA}) 為 250 °C/W(注 2)。

結(jié)溫和存儲(chǔ)溫度范圍為 - 55 到 + 150 °C。在實(shí)際應(yīng)用中,需要根據(jù)熱特性合理設(shè)計(jì)散熱方案,確保二極管在合適的溫度范圍內(nèi)工作,以保證其性能和可靠性。

電氣特性

在 (T_{A} = 25^{circ}C) 的條件下,部分電氣特性如下: 特性 符號(hào) 條件 最小值
反向電流 (I_{R}) 0.1 (mu A_{dc})
正向電壓 (V_{F}) (I_{F} = 100 mA) (V_{dc})
反向擊穿電壓
反向恢復(fù)時(shí)間 (t_{rr}) (I{F}=5.0 mA, V{R}=6.0 V, R{L}=100 Omega, I{rr}=0.1 I_{R}) 4.0

需要注意的是,產(chǎn)品的參數(shù)性能是在列出的測(cè)試條件下給出的,如果在不同條件下工作,產(chǎn)品性能可能會(huì)有所不同。例如,溫度的變化可能會(huì)影響二極管的正向電壓、反向電流等參數(shù)。

封裝與訂購(gòu)信息

NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5 均采用 SOT - 563 封裝,這種封裝具有體積小、適合表面貼裝的特點(diǎn)。具體的訂購(gòu)信息如下: 器件型號(hào) 封裝 包裝數(shù)量
NSDEMP11XV6T1 SOT - 563* 4000/卷帶盤(pán)
NSDEMP11XV6T1G SOT - 563* 4000/卷帶盤(pán)
NSDEMP11XV6T5 SOT - 563* 8000/卷帶盤(pán)
NSDEMP11XV6T5G SOT - 563* 8000/卷帶盤(pán)

*此封裝本質(zhì)上是無(wú)鉛的。關(guān)于卷帶盤(pán)的規(guī)格,包括元件方向和卷帶尺寸等信息,請(qǐng)參考相關(guān)的卷帶盤(pán)包裝規(guī)格手冊(cè)。

機(jī)械尺寸

SOT - 563 - 6 封裝的尺寸如下: 尺寸 最小值(mm) 標(biāo)稱(chēng)值(mm) 最大值(mm)
A 0.50 0.55
k 0.17 0.27
D 1.50 1.60 1.70
E 1.10 1.20 1.30
e 0.50 BSC
H 1.50 1.60 1.70
L 0.10 0.20 0.30

在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí),需要根據(jù)這些尺寸合理布局二極管的位置,確保焊接和安裝的準(zhǔn)確性。

應(yīng)用注意事項(xiàng)

  • 工作條件:要嚴(yán)格遵守最大額定值和熱特性的要求,避免器件在超出規(guī)格的條件下工作,以免影響器件的性能和壽命。
  • 散熱設(shè)計(jì):根據(jù)熱特性合理設(shè)計(jì)散熱方案,如使用散熱片、優(yōu)化 PCB 布局等,確保二極管在合適的溫度范圍內(nèi)工作。
  • 焊接工藝:遵循 Onsemi 提供的焊接和安裝技術(shù)參考手冊(cè),確保焊接質(zhì)量,避免因焊接不良導(dǎo)致的性能問(wèn)題。

Onsemi 的 NSDEMP11XV6T1 和 NSDEMP11XV6T5 共陽(yáng)極四陣列開(kāi)關(guān)二極管憑借其高速開(kāi)關(guān)特性、低結(jié)電容和無(wú)鉛設(shè)計(jì)等優(yōu)點(diǎn),在超高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用中具有很大的優(yōu)勢(shì)。電子工程師設(shè)計(jì)相關(guān)電路時(shí),可以根據(jù)具體需求合理選擇和使用這兩款二極管。大家在實(shí)際應(yīng)用中是否遇到過(guò)類(lèi)似二極管的使用問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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