DA14695模塊:藍牙低功耗5.2技術的卓越之選
在當今的電子設備設計領域,藍牙低功耗技術憑借其低能耗、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢,成為眾多產品的核心通信技術。DA14695模塊作為一款基于SmartBond DA14695藍牙低能耗5.2系統(tǒng)級芯片(SoC)的產品,在市場上展現(xiàn)出了強大的競爭力。下面,我們就來詳細了解一下這款模塊。
文件下載:DA14695.pdf
1. 模塊概述
DA14695模塊集成了所有被動元件、天線、32Mbit QSPI閃存,并且配套易于使用的軟件。它基于多核心無線微控制器,結合了最新的Arm? Cortex? - M33應用處理器、浮點單元、先進的電源管理功能、加密安全引擎、模擬和數字外設、專用傳感器節(jié)點控制器以及符合藍牙5.2低能耗標準的軟件可配置協(xié)議引擎。該模塊適用于廣泛的市場應用,并且在各個地區(qū)都獲得了認證,能夠顯著降低開發(fā)成本、風險和上市時間。
2. 關鍵特性
2.1 藍牙連接
- 兼容性:兼容藍牙5.2標準,以及ETSI EN 300 328、EN 300 440 Class 2(歐洲)、FCC CFR47 Part 15(美國)和ARIB STD - T66(日本)等標準。
- 連接能力:支持多達8個連接,最高吞吐量可達2 Mbps,并且在OTP中預編程了Renesas注冊的BD地址。
2.2 處理與存儲
- 處理器:采用32 kHz至96 MHz的32位Arm Cortex - M33處理器,配備16 kB、4路關聯(lián)緩存和浮點單元(FPU)。
- 內存:擁有4 MB板載閃存、512 kB RAM、128 kB ROM和4 kB OTP。
2.3 功耗表現(xiàn)
- 接收電流:在 (V_{BAT } = 3 V) 時,接收電流為1.8 mA。
- 發(fā)射電流:在 (V_{BAT } = 3 V) 和0 dBm時,發(fā)射電流為3 mA。
- 睡眠電流:在保留所有RAM的睡眠模式下,電流僅為18.4 μA。
2.4 射頻性能
- 發(fā)射功率:可編程射頻發(fā)射功率范圍為 - 18至 + 6 dBm。
- 接收靈敏度:接收器靈敏度為 - 96 dBm。
2.5 接口豐富
- 通用IO:多達40個通用IO引腳。
- 存儲接口:具備即時解密QSPI閃存接口和獨立的QSPI PSRAM接口。
- 顯示接口:SPI LCD控制器帶有自己的DMA。
- 模擬接口:4通道10位SAR ADC,采樣率為3.4 Msamples/s;4通道14位ΣΔ ADC,采樣率為1000 samples/s。
- 通信接口:2個通用定時器帶有PWM功能;3個UART,最高速率可達1 Mbps,其中一個UART擴展支持ISO7816;2個I2C控制器,速率為100 kHz、400 kHz或3.4 MHz;1個PDM接口帶有硬件采樣率轉換器;1個I2S/PCM主/從接口,最多支持8個通道;USB 1.1全速設備接口。
2.6 電源管理
- 工作范圍:工作電壓范圍為2.4 V至4.75 V。
- 充電功能:硬件充電器(最高5.0 V),具有可編程曲線和JEITA支持,并且具備可編程的欠壓檢測閾值。
2.7 其他特性
- 實時時鐘:具備實時時鐘功能。
- 晶振:配備經過微調的32 MHz晶體。
2.8 封裝與軟件支持
- 封裝:采用15.85 mm x 20 mm x 2.5 mm的封裝。
- 軟件開發(fā)工具包:支持SDK10,以及MicroPython/Zephyr。
- 軟件工具:提供閃存/OTP編程器、SUOTA支持、電池壽命估算、數據速率監(jiān)測、實時功率分析和生產線測試等工具。
2.9 標準合規(guī)性
該模塊符合BT SIG QDID 149229,并且在歐洲(CE/RED)、英國(UKCA)、美國(FCC)、加拿大(IC)、日本(MIC)、韓國(MSIP)、臺灣(NCC)、南非(ICASA)、巴西(ANATEL)、中國(SRRC)、泰國(NBTC)和印度(WPC)等地區(qū)都獲得了認證。
3. 應用領域
DA14695模塊的應用領域十分廣泛,包括但不限于以下方面:
- 信標與定位:用于室內定位、資產追蹤等應用。
- 接近標簽:實現(xiàn)近距離感應和交互。
- 低功耗傳感器:為各種傳感器設備提供低功耗的通信解決方案。
- 工業(yè)應用:如工業(yè)自動化、數據采集等。
- 健康與娛樂:用于可穿戴設備、健康監(jiān)測設備和娛樂設備。
- 物聯(lián)網與機器人:為物聯(lián)網設備和機器人提供穩(wěn)定的藍牙通信。
- 游戲:支持游戲設備的無線連接。
4. 設計要點
4.1 模塊架構
DA14695 SmartBond?模塊基于Renesas Electronics DA14695 SoC,板載32 Mbit QSPI閃存、32 MHz XTAL和印刷天線。模塊主要由32 Mbit QSPI FLASH、32 MHz XTAL、32 kHz XTAL、十個去耦電容、一個功率電感以及用于印刷天線的CLC濾波器和匹配組件組成。
4.2 引腳定義
模塊的引腳分為邊緣引腳和底層引腳,每個引腳都有特定的功能,如輸入/輸出、電源、時鐘信號等。在設計時,需要根據具體的應用需求正確連接和使用這些引腳。
4.3 性能特性
- 絕對最大額定值:包括引腳的限制電壓、電池和總線的限制電壓以及存儲溫度等。在使用過程中,必須確保不超過這些額定值,以免對設備造成永久性損壞。
- 推薦工作條件:給出了電池供電電壓、總線供電電壓、引腳電壓和環(huán)境溫度等推薦范圍,以保證模塊的正常工作。
- 電氣特性:詳細列出了不同工作模式下的電池供電電流,如空閑模式、不同頻率的活動模式、休眠模式和藍牙收發(fā)模式等。這些數據對于評估模塊的功耗和性能至關重要。
4.4 機械規(guī)格
- 尺寸與焊盤圖案:模塊的尺寸可從Renesas網站獲取,同時需要注意其焊盤圖案的設計。
- 標記:模塊的屏蔽標記包含生產年份和周數等信息。
4.5 物料清單
模塊的物料清單列出了所有的元器件,包括電容、電感、電阻、芯片、閃存和晶振等,以及它們的規(guī)格和制造商信息。在設計和生產過程中,需要確保使用正確的元器件。
4.6 設計準則
- 安裝位置:為了獲得最佳的天線性能,模塊應安裝在主機PCB的邊緣,天線邊緣朝外。天線周圍需要有4.0 mm的自由空間,應避免在天線附近放置銅或層壓板,特別是天線下方。
- 天線性能:天線的電壓駐波比(VSWR)和效率與安裝位置有關,不同位置的天線效率和增益會有所不同。通過在不同位置進行VSWR測量和輻射模式測量,可以了解天線的性能表現(xiàn)。
- 輻射模式:天線的輻射模式在消聲室中進行測量,呈現(xiàn)出全向性。在設計時,需要根據實際應用需求選擇合適的安裝位置和天線方向。
4.7 焊接信息
成功將DA14695模塊回流焊接到PCB上取決于多個參數,如模板厚度、焊盤焊膏孔徑、焊膏特性、回流焊接曲線和PCB尺寸等。推薦使用無鉛焊膏和無清潔助焊劑,并遵循特定的回流焊接曲線。
4.8 濕度敏感度等級
DA14695 SmartBond?模塊的濕度敏感度等級為MSL 3,這意味著從干燥袋中取出后,在回流焊接前,模塊在最高溫度30 °C和最高相對濕度60% RH的環(huán)境中暴露的最長時間為168小時。
4.9 包裝信息
模塊采用帶盤包裝,盤的直徑為13英寸,帶材寬度為22英寸,每盤可容納100或700個模塊。盤上貼有信息標簽和指令標簽,分別顯示批次號、日期代碼、數量、部件號和指令合規(guī)信息。
4.10 訂購信息
訂購號由部件號和包裝方法后綴組成。樣品和生產訂單的包裝數量和最小起訂量不同,具體信息可咨詢Renesas Electronics Corporation當地銷售代表。
5. 監(jiān)管信息
DA14695 SmartBond?模塊在全球多個市場獲得了認證,包括歐洲、美國、加拿大、日本、中國等。每個市場都有特定的標準和要求,如CE(歐洲)、FCC(美國)、IC(加拿大)等。在將模塊應用于最終產品時,需要確保最終產品符合當地的法規(guī)要求。同時,模塊的認證可以為最終產品的認證提供便利,但最終產品仍可能需要進行額外的測試和認證。
6. 藍牙SIG認證
該模塊在藍牙SIG網站上被列為合格產品,客戶可以參考特定的QDIDs(如主機子系統(tǒng)的QDID 152841和控制器子系統(tǒng)的QDID 149229)來對自己的產品進行認證。
7. 總結
DA14695模塊憑借其強大的功能、低功耗、豐富的接口和廣泛的市場認證,成為藍牙低功耗應用的理想選擇。無論是在消費電子、工業(yè)自動化還是物聯(lián)網領域,該模塊都能為產品設計提供可靠的通信解決方案。在實際設計過程中,工程師需要充分考慮模塊的各種特性和設計要點,以確保產品的性能和穩(wěn)定性。同時,要密切關注各個市場的法規(guī)要求,確保產品能夠順利進入全球市場。你在使用DA14695模塊的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經驗和見解。
-
應用領域
+關注
關注
0文章
608瀏覽量
8433 -
藍牙低功耗
+關注
關注
0文章
45瀏覽量
9388
發(fā)布評論請先 登錄
SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數據手冊
SmartBond? DA14695 低功耗藍牙 5.2 開發(fā)套件Pro數據手冊
SmartBond? DA14695 低功耗?藍牙 5.2 USB開發(fā)套件數據手冊
用于評估DA14695 SmartBond?模組的DA14695MOD-00DEVKT-P低功耗藍牙開發(fā)套件
SmartBond ? DA14695 低功耗藍牙5.2 模塊開發(fā)套件 Pro-子板數據手冊
DA14695模塊:藍牙低功耗5.2技術的卓越之選
評論