近日，總部位于日本京都市的全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM正式宣布，面向車載應(yīng)用中日益普及的48V電源系統(tǒng)，推出80V耐壓MOSFET"AG16xFNxx系列"。該系列產(chǎn)品已于2026年4月投入量產(chǎn)，樣品價(jià)格500日元/個(gè)（不含稅），并已通過電商平臺開放銷售。

這款產(chǎn)品的推出背景非常明確。以高端車型為主的汽車對電力的需求持續(xù)增長，48V系統(tǒng)作為替代傳統(tǒng)12V系統(tǒng)的高效供電方案正加速滲透，預(yù)計(jì)2030年前后將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及。在48V系統(tǒng)架構(gòu)下，80V耐壓MOSFET相比業(yè)界慣用的100V耐壓產(chǎn)品能進(jìn)一步降低導(dǎo)通損耗，這正是ROHM開發(fā)AG16xFNxx系列的核心出發(fā)點(diǎn)。

AG16xFNxx系列提供兩種超小封裝：HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm），而車載MOSFET中常見的TO-252封裝尺寸為6.6mm×10.0mm。僅從面積對比來看，HPLF5060比TO-252縮小約55%，DFN3333更是縮小近90%，對車載控制板上寸土寸金的布局空間意義重大。

兩種封裝在可靠性設(shè)計(jì)上各有針對性。HPLF5060采用鷗翼型引腳，引腳從封裝兩側(cè)向外伸出，散熱性能優(yōu)異，可提升安裝可靠性。DFN3333的引腳則采用可潤濕側(cè)翼（Wettable Flank）成型技術(shù)，在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工，有效提高焊點(diǎn)潤濕性和長期可靠性。此外，全系列采用銅夾片鍵合技術(shù)替代傳統(tǒng)引線鍵合，以Cu夾片直接連接芯片與引線框架，大幅提升散熱能力，支持大電流持續(xù)工作。

該系列產(chǎn)品均符合AEC-Q101車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，滿足車載產(chǎn)品對可靠性的嚴(yán)苛要求。目前已量產(chǎn)的兩款型號為AG160FNS4FRA（HPLF5060封裝）和AG166FNH7FRA（DFN3333封裝）。ROHM計(jì)劃近期進(jìn)一步擴(kuò)充這兩種封裝的產(chǎn)品陣容，同時(shí)已著手開發(fā)TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產(chǎn)品（9.9mm×11.7mm），以覆蓋更大功率需求的應(yīng)用場景。

AG16xFNxx系列歸屬于ROHM的EcoMOS?品牌，該品牌專注于節(jié)能型硅基功率MOSFET，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)設(shè)備及車載領(lǐng)域。典型應(yīng)用場景包括車載48V系統(tǒng)中的主驅(qū)逆變器控制電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及電動(dòng)水泵等。

在48V車載市場從高端車型向中端下放的關(guān)鍵窗口期，ROHM以80V耐壓加超小封裝的組合切入，試圖在下一代車載功率器件競爭中搶占先機(jī)。