全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布，面向車載應(yīng)用中日益普及的48V電源系統(tǒng)，推出80V耐壓MOSFET“AG16xFNxx系列”。

新產(chǎn)品采用HPLF5060(4.9mm×6.0mm)和DFN3333(3.3mm×3.3mm)封裝，與車載MOSFET中常見的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封裝相比，有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化。另外，HPLF5060封裝采用鷗翼型引腳*1，DFN3333封裝的引腳采用可潤濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術(shù)*2，均有助于提升電路板安裝時(shí)的可靠性。同時(shí)，通過銅夾片鍵合*3技術(shù)提升散熱性能，使得新產(chǎn)品能夠支持大電流。該系列產(chǎn)品均符合AEC-Q101車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，滿足車載產(chǎn)品嚴(yán)苛的可靠性要求。

從2026年4月起，新產(chǎn)品AG160FNS4FRA(HPLF5060封裝)和AG166FNH7FRA(DFN3333封裝)已投入量產(chǎn)(樣品價(jià)格：500日元/個(gè)，不含稅)。另外，新產(chǎn)品已開始網(wǎng)售，通過電商平臺均可購買。ROHM計(jì)劃在近期進(jìn)一步擴(kuò)充這些封裝的產(chǎn)品陣容。此外，公司也已著手開發(fā)TOLG(TO-Leaded with Gullwing)封裝產(chǎn)品(9.9mm×11.7mm)，以進(jìn)一步擴(kuò)充大功率、高可靠性的80V耐壓MOSFET產(chǎn)品群。

開發(fā)背景

在車載領(lǐng)域，以高端車型為主的汽車對電力的需求不斷增長，48V系統(tǒng)作為替代以往12V系統(tǒng)的高效供電手段受到廣泛關(guān)注，預(yù)計(jì)其在2030年前后將得到普及。為進(jìn)一步降低損耗，要求相應(yīng)的MOSFET為80V耐壓產(chǎn)品，而非通常的100V耐壓產(chǎn)品。為滿足這一需求，ROHM新開發(fā)出80V耐壓的MOSFET產(chǎn)品。該產(chǎn)品兼具小型化與高安裝可靠性，能夠滿足不斷發(fā)展的車載市場多樣化需求。

AG160FNS4FRAAG166FNH7FRA

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應(yīng)用示例

車載48V系統(tǒng)：主驅(qū)逆變器控制電路、電機(jī)、電動水泵 等

關(guān)于EcoMOS品牌

EcoMOS是ROHM開發(fā)的Si功率MOSFET品牌，非常適用于功率元器件領(lǐng)域?qū)?jié)能要求高的應(yīng)用。

EcoMOS產(chǎn)品陣容豐富，已被廣泛用于家用電器、工業(yè)設(shè)備和車載等領(lǐng)域?？蛻艨筛鶕?jù)應(yīng)用需求，通過噪聲性能和開關(guān)性能等各種參數(shù)從產(chǎn)品陣容中選擇產(chǎn)品。

“EcoMOS”是ROHM Co.，Ltd.的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。

術(shù)語解說

*1) 鷗翼型引腳

引腳從封裝兩側(cè)向外伸出的封裝形狀。散熱性優(yōu)異，可提高安裝可靠性。

*2) 可潤濕側(cè)翼(Wettable Flank)成型技術(shù)

一種在底部電極封裝的引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工的技術(shù)。利用該技術(shù)可提高安裝可靠性。

*3) 銅夾片鍵合

替代傳統(tǒng)上連接芯片和引線框架的引線鍵合方式，而采用Cu夾片(扁平金屬橋)直接連接的一種技術(shù)。