尼得科精密檢測科技株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）將參加于2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）在東京國際展覽中心舉辦的“第55屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展（JPCA Show 2026）”。

本次展會(huì)，我們將主要展示面向背鉆的X射線檢測解決方案，以及通過尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)新推出的自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)“EFEM（Equipment Front End Module）”。同時(shí)，我們還將展示順應(yīng)市場趨勢、支持光模塊和大型基板的新一代AI外觀檢測裝置“AURCA系列”。

現(xiàn)有的圖像檢測裝置和電氣檢測裝置也在實(shí)現(xiàn)更高的精度，我們提供能夠滿足前沿產(chǎn)品品質(zhì)要求的整體檢測解決方案。

〈參展概要〉

?會(huì)期：2026年6月10日(周三)～6月12日(周五)

?會(huì)場：東京國際展覽中心 東展廳

?展位：東1-3展廳 3F-33

?官網(wǎng)：https://www.jpcashow.com/show2026/

〈參展內(nèi)容〉

?面向TGV（Through Glass Via）的高精度檢測解決方案

?面向背鉆的高速CT型X射線檢測機(jī)

?Equipment Front End Module全面板尺寸對(duì)應(yīng)自動(dòng)搬運(yùn)機(jī) ???EFEM Series

?面向大型單片半導(dǎo)體封裝的高精度檢測裝置 ???GATS ? -7837

?半導(dǎo)體封裝多面貼裝全面板基板檢測裝置 ???GATS ? -8370

?大型/多引腳基板用導(dǎo)通絕緣檢測裝置 ???STAR REC? V6

?光模塊?大型基板對(duì)應(yīng)新一代AI外觀檢測裝置 ???AURCA Series

?適用于高密度基板的2D/3D檢測設(shè)備 ???RSH Series

?窄間距對(duì)應(yīng)探針 ???NS Probe

?功率半導(dǎo)體 芯片/器件檢測系統(tǒng) ???NATS? Series