2026年3月24日至26日，2026國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)(CPCA SHOW 2026)在上海隆重舉行。本屆展會(huì)主題為“PCB+AI：封裝時(shí)代”，聚焦行業(yè)“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、可持續(xù)發(fā)展”，致力于推動(dòng)電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與突破。

大族數(shù)控以“聚力向新，智引未來(lái)”為主題，攜覆蓋多場(chǎng)景、多工序的創(chuàng)新解決方案亮相。依托對(duì)行業(yè)的精準(zhǔn)洞察，大族數(shù)控通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，深化HDI與多層板市場(chǎng)的產(chǎn)品布局及方案拓展，同時(shí)聚焦AI算力等高價(jià)值場(chǎng)景，為全球客戶的發(fā)展注入新動(dòng)能，與產(chǎn)業(yè)上下游共探行業(yè)發(fā)展新路徑。

針對(duì)下一代AI服務(wù)器高多層板信號(hào)完整性的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，大族數(shù)控零 STUB 背鉆解決方案依托創(chuàng)新的3D內(nèi)層量測(cè)技術(shù)，搭配超高分辨率CCD，實(shí)現(xiàn)超短殘樁和超高同心度。

應(yīng)對(duì)HDI及多層板日漸提升的品質(zhì)及產(chǎn)能要求，CO?激光鉆孔解決方案采用全新一代激光器及新型振鏡、直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并實(shí)現(xiàn)AB面自動(dòng)加工，精度、效率進(jìn)一步提升;機(jī)械成型解決方案則突破傳統(tǒng)加工模式，十二軸同時(shí)加工，效率提升近100%。覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景，大族數(shù)控還提供壓合、曝光、檢測(cè)、自動(dòng)化等產(chǎn)品方案，為客戶打造覆蓋全工序的綜合解決方案，持續(xù)賦能高品質(zhì)、高效率生產(chǎn)。

憑借多元產(chǎn)品矩陣與創(chuàng)新解決方案，大族數(shù)控展位現(xiàn)場(chǎng)人氣高漲，收獲眾多行業(yè)伙伴高度關(guān)注。業(yè)務(wù)精英與產(chǎn)品專(zhuān)家憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與深厚的技術(shù)理解，與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴展開(kāi)深度交流，在傳遞自身產(chǎn)品價(jià)值的同時(shí)，敏銳捕捉前沿技術(shù)與市場(chǎng)需求趨勢(shì)，為產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新積累寶貴經(jīng)驗(yàn)，以持續(xù)推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

展會(huì)落幕，創(chuàng)新續(xù)航。未來(lái)，大族數(shù)控將以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷突破行業(yè)核心技術(shù)，持續(xù)聚焦終端應(yīng)用場(chǎng)景，深耕細(xì)分市場(chǎng)，攜手全球產(chǎn)業(yè)伙伴，實(shí)現(xiàn)雙向賦能、協(xié)同發(fā)展，在AI時(shí)代電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的浪潮中，共同書(shū)寫(xiě)智造未來(lái)的全新篇章!