2026年9月9—11日，IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱IC創(chuàng)新博覽會）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。展會構(gòu)建芯片及芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局，打造集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、商貿(mào)洽談、創(chuàng)新研討于一體的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)綜合型展會平臺，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
熱點技術(shù)齊聚，精準錨定產(chǎn)業(yè)前沿。本屆展會緊扣2026年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢，聚焦AI算力、HBM、光刻技術(shù)、先進制程、先進封裝、設(shè)備材料國產(chǎn)化突破、第三代半導(dǎo)體、光電子融合等行業(yè)核心熱點，集中呈現(xiàn)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，助力參展企業(yè)精準把握技術(shù)迭代節(jié)奏，搶占國產(chǎn)替代戰(zhàn)略機遇，破解行業(yè)發(fā)展瓶頸。
三展聯(lián)動發(fā)力，規(guī)模效應(yīng)凸顯。IC創(chuàng)新博覽會將與CIOE中國光博會、elexcon深圳電子展同期舉辦，總展示面積達34萬平方米，匯聚超5000家參展企業(yè)，預(yù)計吸引專業(yè)觀眾超24萬人次，深度聯(lián)動半導(dǎo)體制造、集成電路、光電、電子嵌入式等核心領(lǐng)域，實現(xiàn)多產(chǎn)業(yè)協(xié)同賦能，構(gòu)建全方位、多層次的產(chǎn)業(yè)交流合作體系。



全球資源匯聚，國際買家精準覆蓋
依托三展強強聯(lián)動的平臺優(yōu)勢，本屆展會重磅打造全球化高端買家矩陣，精準覆蓋美國、德國、英國、印度、印尼、馬來西亞、日本、韓國、新加坡等多個國家及地區(qū)的專業(yè)觀眾，實現(xiàn)海外優(yōu)質(zhì)采購資源的全面觸達，助力參展企業(yè)高效鏈接全球市場，拓寬國際合作渠道。
眾多海外知名企業(yè)觀眾將齊聚現(xiàn)場，包括但不限于：AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 電子、尼康、佳能、應(yīng)用材料、東京電子、科磊、泛林、愛德萬測試、迪斯科、陶氏化學(xué)、霍尼韋爾、巴斯夫、三星半導(dǎo)體、聯(lián)電、聯(lián)合科技、英特爾、索爾思、英偉達、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等。（僅部分企業(yè)，排名不分先后）

全鏈對接賦能，覆蓋多元化產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用群體
依托三展聯(lián)動的專業(yè)平臺，展會實現(xiàn)上下游資源一站式高效對接，全面打通“芯片-器件-模塊-方案-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。參展企業(yè)不僅能精準對接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域觀展觀眾，還能直面人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等下游應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)群體，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)展。同時，參展企業(yè)可與同臺亮相的優(yōu)質(zhì)展商深度交流，共探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢、共謀合作機遇，大幅提升參展價值；對于觀眾而言，展會推出一證通逛三展便捷服務(wù)，可大幅提升參觀效率，實現(xiàn)一次參觀、全鏈收獲。

產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化
本屆展會深度聯(lián)動國內(nèi)外頂尖科研院所、高校及重點實驗室，集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域前沿研發(fā)成果，構(gòu)建“研發(fā)—轉(zhuǎn)化—落地”全鏈條一體化創(chuàng)新生態(tài)，推動技術(shù)成果快速產(chǎn)業(yè)化，助力產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力提升。部分參展機構(gòu)及高校包括：廣東中科半導(dǎo)體微納制造技術(shù)研究院、香港科技大學(xué)霍英東研究院、中山大學(xué)集成電路學(xué)院、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院、深理工算力微電子學(xué)院、清華大學(xué)集成電路學(xué)院、香港科技大學(xué)、北京理工大學(xué)集成電路學(xué)院、上海交大無錫光子芯片研究院、深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)集成電路學(xué)院、華南師范大學(xué)微電子學(xué)院、深圳技術(shù)大學(xué)集成電路學(xué)院、深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院等。

形成半導(dǎo)體制造完整矩陣龍頭企業(yè)同臺發(fā)力
展會搭建“制造 —封裝 —設(shè)備 —材料 —零部件” 半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)矩陣，匯聚海內(nèi)外行業(yè)龍頭，全方位展示產(chǎn)業(yè)核心實力：
?晶圓制造及封裝測試：上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、通富微電、時代民芯、云天半導(dǎo)體、華進半導(dǎo)體、佰維存儲、天芯互聯(lián)等企業(yè)齊聚亮相，集中展示核心技術(shù)與綜合服務(wù)彰顯硬實力；
?半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、拓荊科技、沈陽和研、御渡半導(dǎo)體、華海清科、微崇半導(dǎo)體、華煜半導(dǎo)體、隆友德、精測電子、中電科、華卓精科等企業(yè)聚焦光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，展示半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)與創(chuàng)新；
?半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、中船特氣、上海新陽、上海集成電路材料研究院、清溢微等企業(yè)，將帶來硅片、靶材、特種氣體等關(guān)鍵材料，支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級；
?半導(dǎo)體核心零部件：中科儀、新松半導(dǎo)體、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團等企業(yè)將展示半導(dǎo)體核心零部件及智能制造解決方案；
三展聯(lián)動，同期匯聚半導(dǎo)體制造及封測優(yōu)質(zhì)參展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、日月光、環(huán)旭電子、施密科、潤華全芯微、琦升、京創(chuàng)先進、和研、獵奇、普萊信、緯迪、諾頂、觸點、世禹、翼龍、大成、眾望賽米控、中科精工、中科光智、鐳神、尚進、驛天諾、智立方、柯泰光芯、普賽斯、ISMC、駿河精機、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩納基、博眾半導(dǎo)體、創(chuàng)世杰、微見智能、牛津儀器、吉永商事等。（僅部分代表企業(yè)，排名不分先后）

芯片展區(qū)發(fā)力，全品類覆蓋引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展
芯片作為產(chǎn)業(yè)核心，展會將集中呈現(xiàn)AI 芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU、傳感器、模擬/數(shù)字芯片、電源管理、射頻、驅(qū)動芯片等全品類產(chǎn)品。展會目前吸引中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微、兆芯集成等企業(yè)集中亮相，全面展示國產(chǎn)芯片在高性能、高可靠、車規(guī)級、工規(guī)級領(lǐng)域的技術(shù)突破，打通“芯片—方案—終端”落地路徑。
三展聯(lián)動，ARM、瑞薩、玄鐵、靈動、國民技術(shù)、光羽芯辰、德明利、東芯、朗科、康盈、上海貝嶺、揚杰、科達嘉、信維、信安半導(dǎo)體、芯控源、 臺懋半導(dǎo)體、研華、飛凌、創(chuàng)龍科技、星宸、艾邁斯歐司朗、Coherent高意 、索爾思、兆易創(chuàng)新、三菱電機、三安光電、瑞識、睿熙科技、焜騰、海思、海信、芯思杰、奇芯、鈮奧光電、長光華芯、國科光芯、仕佳、鼎芯、劍橋科技、云嶺、光森、縱慧芯光、優(yōu)迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、貝嶺等眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)也將同期參展，共筑芯片發(fā)展新格局。（僅部分代表企業(yè)，排名不分先后）

高規(guī)格論壇同期舉辦，海內(nèi)外大咖共話產(chǎn)業(yè)
本屆展會的同期會有論壇將突出高端化、國際化、專業(yè)化，打造全球半導(dǎo)體“思想高地”。超20場專業(yè)論壇聚焦半導(dǎo)體制造、先進封裝及測試、化合物半導(dǎo)體、智能制造、芯片及芯片應(yīng)用等主題，精準破解核心技術(shù)瓶頸與供應(yīng)鏈協(xié)同難題。
如國際集成電路創(chuàng)新高峰論壇將邀請行業(yè)內(nèi)頂尖院士專家、龍頭企業(yè)負責人，圍繞“AI 賦能”“芯云協(xié)同”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性”等核心議題展開巔峰對話，探討切實可行的解決方案；第十屆國際先進光刻技術(shù)研討會（IWAPS2026）覆蓋光刻機、量測到光刻膠材料的全鏈條生態(tài)，美國KLA、德國Siemens、日本Fujifilm等國際巨頭及全芯智造、東方晶源等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)將深度參與；全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚25個國家的行業(yè)智庫，預(yù)判2026-2030年半導(dǎo)體市場周期與產(chǎn)能布局。
此外，半導(dǎo)體制造及先進封裝與測試主題會議，深耕產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，聚焦HPC封裝技術(shù)突破、異構(gòu)集成、AI異質(zhì)整合封裝之關(guān)鍵材料、核心零部件國產(chǎn)突破等，致力破解行業(yè)“卡脖子”難題；芯片設(shè)計及應(yīng)用系列論壇聚焦AI、消費電子、汽車、RISC-V、工業(yè)、智能終端等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，搭建“芯片技術(shù)與終端需求”的對接橋梁。

三展聯(lián)動，同期更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)會議，如光電融合技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、光學(xué)半導(dǎo)體檢測技術(shù)論壇、超精微/納米光學(xué)制造技術(shù)論壇、納米壓印制造技術(shù)論壇、激光技術(shù)賦能半導(dǎo)體制造論壇等。