最近在追《主角》，里面有這樣一段劇情，易青娥在機(jī)緣巧合之下，跟幾位老藝人學(xué)習(xí)老戲。雖然要面對諸多流言蜚語與外界爭議，但在秦腔老戲突然可以上演時(shí)，她成了唯一能將傳統(tǒng)藝術(shù)繼承下來的那個(gè)人。

想要打破常規(guī)做成一件事，需要漫長的準(zhǔn)備，歷史的機(jī)緣，并且要克服注定會產(chǎn)生的海量爭議?！吨鹘恰返墓适拢屛蚁氲搅诉@段時(shí)間持續(xù)引發(fā)輿論熱議的“韜（τ）定律”。

5 月 25 日，華為發(fā)布了用“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”的半導(dǎo)體新定律。這應(yīng)該是中國首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則，也是華為面向芯片封鎖與摩爾定律接近極限這兩個(gè)巨大難題的新答案。

但就像所有大幅度創(chuàng)新一樣，“韜（τ）定律”誕生之刻起就伴隨著巨大的爭議。有人在片刻間將其封神，有人把它貶損到一文不值。

我們到底應(yīng)該如何看待“韜（τ）定律”這個(gè)新生事物？在層出不窮的爭議撕扯中，能找到哪些確定性的信息錨點(diǎn)？

讓我們試著關(guān)掉所有聚光燈，聽聽半導(dǎo)體舞臺上的新主角在說些什么。

“吞了流言，才算紅了一遍。”

多年以來，我們已經(jīng)習(xí)慣了當(dāng)華為拿出打破常規(guī)的技術(shù)創(chuàng)新，就注定會一石激起千層浪?！绊w（τ）定律”的提出也無法逃離這個(gè)“游戲規(guī)則”。

圍繞這個(gè)話題，爭議大致分成兩種。一種是明確的造神一族，他們將“韜（τ）定律”視為對摩爾定律的徹底擊碎與超越，認(rèn)為就此中國企業(yè)將掀翻半導(dǎo)體的桌子，所有芯片相關(guān)的問題都能馬上得到解決。

另一種爭議，則是對“韜（τ）定律”的極度貶低。有人認(rèn)為這不過是PPT造芯。他們覺得如果真有用為什么不直接拿出芯片，而是要講什么定律？也有人認(rèn)為“韜（τ）定律”不過是換湯不換藥，并沒有多先進(jìn)。比如它與臺積電等半導(dǎo)體制造商探索多年的3D堆疊沒有本質(zhì)不同，不過是換個(gè)名字想引人注目。還有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，摩爾定律支配半導(dǎo)體行業(yè)六十年，怎么可能輕輕松松被一家中國公司給突破或改寫？華為的想法不過是空中樓閣，蓋不出真正的房子。

更夸張的是，還有人把“韜（τ）定律”的發(fā)布與最近半導(dǎo)體行業(yè)的股價(jià)波動與企業(yè)減持進(jìn)行聯(lián)系。認(rèn)為一切都不過是陰謀論的一部分。

在這個(gè)輿論旋渦里，似乎只有認(rèn)為“韜（τ）定律”特別好或者特別不好的兩種聲音。說你好的，希望你一秒成神。說你不好的，一定要把你定義為一無是處。非此即彼，水火難容。

想要了解真實(shí)的“韜（τ）定律”，我們首先需要冷靜下來。穿越爭議風(fēng)暴，排除主觀判斷與極端化臆想。這時(shí)再來看看，目前有哪些信息是足夠具有確定性的？

“影子無冠也無裳?！?/p>

首先我們需要冷靜審視的，是“韜（τ）定律”與摩爾定律兩種半導(dǎo)體升級思路間的關(guān)系。當(dāng)一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)思路出現(xiàn)時(shí)，我們很容易優(yōu)先認(rèn)為它是對舊有法則的完全顛覆，但在科技發(fā)展的現(xiàn)實(shí)中，多種思路共存、交織，甚至彼此促進(jìn)的情況并不少見。

“韜（τ）定律”與摩爾定律之間的關(guān)系就是這樣。它們并不沖突，可以共存，并且將注定長時(shí)間共存。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，核心問題在于摩爾定律危機(jī)浮現(xiàn)了出來。通過工藝制程升級，將半導(dǎo)體元器件進(jìn)行幾何微縮從而達(dá)成計(jì)算性能進(jìn)步，這條升級之路帶來的回報(bào)已經(jīng)非常有限。因?yàn)楣に嚿壆吘故怯形锢順O限的，不可能永久持續(xù)。這種危機(jī)帶來的顯性挑戰(zhàn)是高端芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本異常高昂，企業(yè)和消費(fèi)者都難以承受。同時(shí)半導(dǎo)體工藝升級的效率在不斷放緩，產(chǎn)業(yè)進(jìn)展愈發(fā)有限。

需要注意的是，摩爾定律危機(jī)是一種前瞻性情況，并不是馬上就將進(jìn)入死胡同。華為遭遇的特殊情況在于，外界制裁導(dǎo)致其不能獲得先進(jìn)的芯片代工制造能力，等于傳統(tǒng)意義上的摩爾定律升級之路被提前堵死，所以才要尋找從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)維度打開一條新路的可能性。

這種創(chuàng)新是逼不得已的，其本身并不能證明摩爾定律已經(jīng)完全失效，或者用新定律的發(fā)現(xiàn)可以完全否定傳統(tǒng)方案。“韜（τ）定律”更加注重設(shè)計(jì)思路的重構(gòu)，摩爾定律追求制造工藝的升級。二者本身也不處在同一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中。

更加現(xiàn)實(shí)的情況是，“韜（τ）定律”需要時(shí)間去成長和成熟，而摩爾定律也將持續(xù)進(jìn)步，不斷榨取半導(dǎo)體工藝的極限。中國大陸的半導(dǎo)體制造能力本身就在不斷成熟，工藝制程在愈發(fā)先進(jìn)，將在摩爾定律升級的方向上越走越遠(yuǎn)。在這個(gè)過程中，華為將和業(yè)界其他企業(yè)一樣，將從兩條定律的共存中獲益。

與摩爾定律不沖突，且必將長期共存，這可能是“韜（τ）定律”的第一條確定性信息。

“寄言燕雀莫相啅?！?/p>

如果說，認(rèn)為“韜（τ）定律”能夠掀翻摩爾定律是一種過分夸張的幻想。那么，認(rèn)為它不過是3D堆疊換個(gè)名字，就是一種拋棄了常識的貶低。

這條爭議的最關(guān)鍵支撐，是黃仁勛提出基于“韜（τ）定律”的邏輯折疊對華為是個(gè)突破，但臺積電已經(jīng)探索了十年。這里提到臺積電的探索，就是指芯片的2.5D/3D封裝。

這個(gè)廣為流傳的爭議，最大問題在于將半導(dǎo)體的不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行了混淆。芯片堆疊發(fā)生于封裝環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)－加工流程中非常靠后的部分。所謂堆疊，是將多個(gè)芯片模塊縱向封裝在一起，從而壓縮芯片面積，提高芯片性能并降低功耗。

但這些被堆疊的芯片，它們本身是分開設(shè)計(jì)與制造，最終被堆疊到一起的。基于“韜（τ）定律”實(shí)現(xiàn)的邏輯折疊，則是在芯片設(shè)計(jì)層面就將芯片構(gòu)想成三維空間來進(jìn)行設(shè)計(jì)。由此一來能解決諸多問題。比如在傳統(tǒng)的平面芯片中，有大量空間要為導(dǎo)線進(jìn)行預(yù)留，并且芯片不同單元之間的聯(lián)接效率將極大影響計(jì)算性能。邏輯折疊技術(shù)通過三維空間的布局，可以突破導(dǎo)線預(yù)留的瓶頸。在邏輯折疊狀態(tài)下，電路不是平鋪在一個(gè)平面上，而是一個(gè)立體結(jié)構(gòu)。這樣一來導(dǎo)線的位置、長度等聯(lián)接方案都可以重新設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而走向上下層之間高密度的垂直互聯(lián)，從而把那些消失在聯(lián)接環(huán)節(jié)的算力重新爭取了回來。這就是以時(shí)間常數(shù)τ為錨點(diǎn)，在整體系統(tǒng)中謀求性能。

《生活大爆炸》里，謝爾頓喜歡玩一種三維國際象棋。在3D空間里，國際象棋的規(guī)則被完全重構(gòu)，對棋手的要求也截然不同。

改變規(guī)則，就是“韜（τ）定律”希望達(dá)成的變化。

“誰讓你當(dāng)群山的冠冕”

再下一個(gè)問題是，“韜（τ）定律”會不會只存在理論上的可能？根本就是一座空中樓閣。

有趣的是，與這個(gè)爭議相對應(yīng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)說法是“這個(gè)行業(yè)從來沒有空中樓閣”。從過往實(shí)證來看，“韜（τ）定律”已經(jīng)在芯片的設(shè)計(jì)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)獲得了大量印證。過往幾年中，外界一直有個(gè)核心疑問：為什么被切斷先進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的華為，并沒有發(fā)生嚴(yán)重的業(yè)務(wù)中斷？華為的芯片究竟從何而來？

其中當(dāng)然有中國大陸半導(dǎo)體制造能力與供應(yīng)鏈加速成熟的功勞。但另一個(gè)身居幕后的功臣，就是剛剛才能走上臺前的“韜（τ）定律”。有信息顯示，華為在過去6年中已經(jīng)設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片來驗(yàn)證“韜（τ）定律”。這些芯片或許并不能完整體現(xiàn)“韜（τ）定律”的突破性。但也堅(jiān)實(shí)驗(yàn)證了華為在芯片設(shè)計(jì)層面完成突破的可行性。

“韜（τ）定律”的落地，需要面對一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。在這段時(shí)間里，華為已經(jīng)在各個(gè)環(huán)節(jié)探索出了實(shí)踐“韜（τ）定律”的方案。比如在散熱方面，華為優(yōu)化了半導(dǎo)體的功耗與工作電壓，同時(shí)從水平與垂直維度全面升級了熱管理能力，讓邏輯折疊可以滿足移動SoC嚴(yán)苛的功耗與散熱環(huán)境下成立。

看向未來，將在秋天面世的“麒麟2026”，將可能通過邏輯折疊達(dá)成性能躍升。最終華為希望基于“韜（τ）定律”在2031年實(shí)現(xiàn)高端芯片晶體管密度達(dá)到等效1.4納米制程水平。

無論是從過往實(shí)證、技術(shù)解決方案，以及未來規(guī)劃上看，“韜（τ）定律”都有堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)行動作為背書。

它絕不是一座空中樓閣。

“天暗了月亮才會亮”

再進(jìn)一步的爭論是，摩爾定律已經(jīng)支配半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年，物理極限的危機(jī)也喊了不知多久，憑什么是華為找到突破方向？

當(dāng)然，我們都知道“韜（τ）定律”是一條被逼出來的路。華為遭遇了史無前例的芯片封鎖。各界一度認(rèn)為海思必定會倒閉，華為會放棄芯片相關(guān)業(yè)務(wù)，向云計(jì)算、軟件、終端等更北向業(yè)務(wù)遷移。在這種極限環(huán)境下，“韜（τ）定律”是一條見了南墻也不能回頭的路。墻在那里，就要把墻砸開。但問題是，華為憑什么能真正砸開這堵墻？

一個(gè)很重要的原因在于，在芯片封鎖的鐵幕面前，華為手中還有幾張牌。雖然不多，但都很有效。

比如說，在被制裁前，海思就是亞洲排名第一的半導(dǎo)體公司，擁有強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力以及豐富的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。第一枚AI移動芯片、第一枚5G SoC都是出自海思之手。客觀上看，海思與高通、蘋果并列，是唯三擁有高端移動芯片全面設(shè)計(jì)技術(shù)與持續(xù)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)的公司。

強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)底座，成為海思絕地翻盤的底牌，也構(gòu)成了華為在芯片設(shè)計(jì)端尋找全新可能性的基礎(chǔ)。

另一方面，我們會發(fā)現(xiàn)華為在芯片、AI、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)中完成的創(chuàng)新，都離不開一個(gè)關(guān)鍵底色，那就是“聯(lián)接”。作為一家通信技術(shù)起家的公司，聯(lián)接是華為的底色，也是華為最為重倉的技術(shù)部類。將通信能力源源不斷釋放到其他領(lǐng)域，是華為這些年中突破技術(shù)封鎖的最關(guān)鍵方案。

在鴻蒙中加入短距通信能力，利用聯(lián)接能力將AI計(jì)算集群構(gòu)筑成超節(jié)點(diǎn)，這些突破都是例證。而在“韜（τ）定律”與邏輯折疊中，在芯片設(shè)計(jì)端口重新審視聯(lián)接環(huán)節(jié)的存在與技術(shù)突破可能性，又成了華為的破局點(diǎn)。

另外一點(diǎn)，華為的獨(dú)特優(yōu)勢在于它是科技領(lǐng)域近乎唯一的一家全產(chǎn)業(yè)鏈公司，它可以調(diào)集存、算、網(wǎng)、AI、基礎(chǔ)軟件等各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)行綜合突破。在發(fā)現(xiàn)和驗(yàn)證“韜（τ）定律”時(shí)，華為也重度使用了這種全產(chǎn)業(yè)鏈思維。

“韜（τ）定律”的核心，在于其構(gòu)建出了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。以系統(tǒng)化的性能、能效、晶體密度提升，來降低時(shí)間常數(shù)τ。這種系統(tǒng)化整合的思路，不僅能作用于芯片，還能夠拓展到更多領(lǐng)域。以技術(shù)的全面性來實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破，再用單點(diǎn)突破反哺技術(shù)的全面性。這是華為能提出“韜（τ）定律”的底色與底氣。

做厚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累，發(fā)揮通信優(yōu)勢，系統(tǒng)化調(diào)集全產(chǎn)業(yè)鏈底座。這是華為的革新路徑，也是中國科技最具可行性的自立自強(qiáng)之路。

“青山見我應(yīng)如常?！?/p>

不只是“韜（τ）定律”，也不只是華為，我們在面對一個(gè)個(gè)由中國科技提出的突破式創(chuàng)新時(shí)，經(jīng)常短時(shí)間內(nèi)陷入一種高頻爭議。

一些聲音會神化這些創(chuàng)新，另一些聲音則徹底否定。最終在爭吵中變成了兩種持論者之間的沖突與厭惡，反而把技術(shù)突破本身束之高閣。

或許，我們不必過快地去證明“韜（τ）定律”究竟能改變什么。要知道摩爾定律在1965年就已經(jīng)提出，但到十年后IEEE 國際電子器件大會才被行業(yè)廣泛接受。等到大眾感知和認(rèn)可摩爾定律，更是要等到20世紀(jì)90年代互聯(lián)網(wǎng)與家用計(jì)算機(jī)的普及。

新產(chǎn)業(yè)定律的成熟，原本就是要在不斷的驗(yàn)證、修訂、商業(yè)價(jià)值創(chuàng)造中得到穩(wěn)固，并最終形成共識。這是一件不用急，也急不得的事。

換一個(gè)角度想想，鴻蒙能不能成功，昇騰能不能在國內(nèi)替代英偉達(dá)，這些話題都有過巨大的爭議，后來這些爭議都不復(fù)存在了。最終被證明可以的時(shí)候，也不會有人出來澄清或者反省什么。只是大家都知道了，這條路是走得通的。

“韜（τ）定律”發(fā)布之后，至少有三方面的影響是確定的。

首先，華為在移動SoC上的優(yōu)勢將是可持續(xù)的。

基于“韜（τ）定律”，麒麟芯片將獲得明確的升級路線：2027年邁向3.39GHz，2028年實(shí)現(xiàn)3.71GHz，2029年突破4GHz。盡管與國際主流移動SoC依舊有差距，但至少確定了麒麟的演進(jìn)路徑。其他的事情，可以交給終端軟硬件的綜合創(chuàng)新，交給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)突圍。

其次，昇騰的競爭力將得到強(qiáng)化。

華為預(yù)計(jì)在2030年前后將邏輯折疊技術(shù)引入AI加速器領(lǐng)域。這將為AI芯片的自主化程度持續(xù)加強(qiáng)，以及中國AI算力的全球化競爭引入積極變量。搭配靈渠總線、光互連引擎等技術(shù)，華為正在系統(tǒng)化地面向AI算力引入自身的通信能力優(yōu)勢，直指重構(gòu)AI算力核心邏輯的戰(zhàn)略賽點(diǎn)。

更長遠(yuǎn)的確定性在于，半導(dǎo)體行業(yè)將開始思考未來。

在摩爾定律尾聲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流依舊沉浸在工藝提升的過往賽道中。雖然知道極限將至，但卻缺乏發(fā)起改變的那聲號角?！绊w（τ）定律”展現(xiàn)了新的可能，一種不必只看晶體管是否縮小，而是要思考如何壓縮信號傳輸時(shí)間的可能。那么，還會不會有別的可能？三維空間中設(shè)計(jì)芯片的上限在哪里？跳出傳統(tǒng)規(guī)則，是死路一條還是新故事的開始？“韜（τ）定律”就像一條鲇魚，倒逼業(yè)界開始思考和行動。

想當(dāng)主角，是沒有捷徑可走、沒有奇跡可憑的?！绊w（τ）定律”以及這些年我們見證過的各種技術(shù)突破，有的都只是調(diào)用自身的一切優(yōu)勢，制造出人無我有的一兩個(gè)點(diǎn)。然后不斷擴(kuò)大這個(gè)點(diǎn)，最終改寫戰(zhàn)局。

今天的一切，都是過去的果。而今天的行動，也會是未來的因。

今天看到的所有極端言論，如果你不是關(guān)聯(lián)非常緊密的從業(yè)者，都可以不去理會?！绊w（τ）定律”和眾多關(guān)于科技自立自強(qiáng)的創(chuàng)新，如果真有意義，一定會有一天展現(xiàn)在你面前。那是自然而然，且充滿確定性的。

不著急。就讓它在歷史寒江中流淌，所有問題最終都會得到解答。