[首發(fā)于智駕最前沿微信公眾號(hào)]過(guò)去幾年，自動(dòng)駕駛行業(yè)爭(zhēng)論最多的是需不需要激光雷達(dá)，而到2026年，爭(zhēng)論點(diǎn)應(yīng)該變?yōu)?，激光雷達(dá)還能做些什么？最近關(guān)注激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)，可以發(fā)現(xiàn)芯片替代了光學(xué)堆疊、點(diǎn)云開(kāi)始帶顏色、單顆雷達(dá)的線(xiàn)數(shù)從一百多跳到了近千等報(bào)道一個(gè)接著一個(gè)的出現(xiàn)。那站在2026年，再看激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)，這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)上有哪些變化？

感知維度在發(fā)生什么變化？

激光雷達(dá)的主要任務(wù)就是測(cè)量距離，其通過(guò)發(fā)射激光脈沖并計(jì)算反射時(shí)間，便可生成三維點(diǎn)云，這個(gè)坐標(biāo)系里的每個(gè)點(diǎn)都帶有X、Y、Z坐標(biāo)，但缺少顏色信息。因此，想讓自動(dòng)駕駛系統(tǒng)理解前方物體是什么，需要將激光雷達(dá)的點(diǎn)云與攝像頭圖像進(jìn)行算法層面的融合。這個(gè)過(guò)程需要復(fù)雜的標(biāo)定，也存在時(shí)間同步上的困難。

禾賽科技在2026年4月17日發(fā)布的畢加索SPAD-SoC芯片就提供了一個(gè)不同的方案，其在芯片硬件層面將RGB色彩感光與TOF測(cè)距進(jìn)行像素級(jí)原生融合，便可直接輸出帶有顏色的彩色點(diǎn)云。畢加索芯片的光子探測(cè)效率突破了40%，達(dá)到了國(guó)際頂尖水平。

圖片源自：禾賽科技

光子探測(cè)效率是衡量SPAD芯片感知能力的核心指標(biāo)，它直接決定了激光雷達(dá)能看得多遠(yuǎn)、看得多清。在同等發(fā)射功率下，光子探測(cè)效率更高的芯片能夠探測(cè)更遠(yuǎn)的距離、更小的目標(biāo)，并看清更暗的環(huán)境。搭載該芯片的ETX系列激光雷達(dá)支持1080線(xiàn)、2160線(xiàn)和4320線(xiàn)全彩4K超高清感知，最遠(yuǎn)測(cè)距600米，在10%反射率下為400米，可清晰識(shí)別300米內(nèi)120x60厘米的水馬、280米內(nèi)的小動(dòng)物以及150米內(nèi)15x25厘米的小木塊。

這套系統(tǒng)不再需要后端的色彩擬合，感知模型可以直接從點(diǎn)云中識(shí)別紅綠燈、車(chē)道線(xiàn)等語(yǔ)義信息。此外，畢加索芯片還完整支持禾賽自研的波形解碼引擎與編碼抗干擾技術(shù)，降低了誤報(bào)和漏報(bào)的概率。

除了能讓激光雷達(dá)看到色彩外，2026年激光雷達(dá)的線(xiàn)束也越來(lái)越卷，所謂線(xiàn)數(shù)，就是指激光雷達(dá)的垂直掃描通道數(shù)量，通道越多，點(diǎn)云越密集，理論上感知精細(xì)度越高。過(guò)去幾年行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為128線(xiàn)、192線(xiàn)已經(jīng)足夠，但在2026年，更高線(xiàn)數(shù)正在成為新的技術(shù)門(mén)檻。

華為的896線(xiàn)雙光路圖像級(jí)激光雷達(dá)于2026年3月4日發(fā)布，是目前全球量產(chǎn)最高規(guī)格的車(chē)載激光雷達(dá)產(chǎn)品。與傳統(tǒng)激光雷達(dá)采用單組接收單元不同，華為在雷達(dá)內(nèi)部集成了兩套接收單元，廣角單元覆蓋120°視場(chǎng)角，負(fù)責(zé)城區(qū)多車(chē)道和復(fù)雜盲區(qū)；長(zhǎng)焦單元聚焦30°視場(chǎng)角，負(fù)責(zé)高速遠(yuǎn)距離精細(xì)識(shí)別。兩路單元可以獨(dú)立控制，算法會(huì)自動(dòng)適配不同場(chǎng)景，比如只開(kāi)廣角或廣角長(zhǎng)焦同時(shí)打開(kāi)。

圖片源自：網(wǎng)絡(luò)

與鴻蒙智行此前推出的192線(xiàn)激光雷達(dá)相比，新一代896線(xiàn)激光雷達(dá)的成像分辨率提升了四倍。有實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，可識(shí)別的最小目標(biāo)高度從30厘米降至14厘米，接近一般轎車(chē)的底盤(pán)離地間隙。對(duì)于30厘米高度障礙物的最遠(yuǎn)識(shí)別距離從100米提升至162米；黑夜無(wú)光環(huán)境中，針對(duì)輪胎等低反射率目標(biāo)的最遠(yuǎn)識(shí)別距離從42米提升至122米。

896線(xiàn)雙光路架構(gòu)的單幀點(diǎn)云量相當(dāng)于128線(xiàn)的7倍，對(duì)倒地輪胎等低反射率目標(biāo)的感知識(shí)別距離提升190%，對(duì)橫倒錐桶等異型障礙物的感知識(shí)別距離提升77%。華為特別強(qiáng)調(diào)，這套系統(tǒng)解決了傳統(tǒng)雷達(dá)在120公里/小時(shí)高速工況下對(duì)小物體檢測(cè)到了但不敢信的痛點(diǎn)。此外，該雷達(dá)采用業(yè)界首創(chuàng)的鋼化膜玻璃視窗，視窗硬度提升25%，耐久能力提升2倍，在一定程度上解決了激光雷達(dá)視窗在實(shí)際使用中容易磨損的問(wèn)題。

其實(shí)從禾賽科技和華為的技術(shù)路線(xiàn)里，我們可以看到禾賽試圖讓激光雷達(dá)自己看見(jiàn)顏色，從而替代部分后融合工作；而華為則用高分辨率和雙焦架構(gòu)讓點(diǎn)云本身足夠精細(xì)，使算法可以直接從中提取特征，不再依賴(lài)大量后處理。

芯片正在成為競(jìng)爭(zhēng)的核心

過(guò)去人們談?wù)摷す饫走_(dá)時(shí)會(huì)關(guān)注機(jī)械結(jié)構(gòu)是旋轉(zhuǎn)式還是固態(tài)，或者波長(zhǎng)是905納米還是1550納米。但到了2026年，芯片化已經(jīng)變成了更受關(guān)注的議題。行業(yè)內(nèi)對(duì)于激光雷達(dá)的趨勢(shì)也趨于統(tǒng)一，那就是激光雷達(dá)正在經(jīng)歷從模擬架構(gòu)向數(shù)字化架構(gòu)的遷移，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)將圍繞芯片能力展開(kāi)。

速騰聚創(chuàng)是最早將數(shù)字化理念產(chǎn)品化的企業(yè)之一，其EM4是全球首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的千線(xiàn)級(jí)超長(zhǎng)距數(shù)字化產(chǎn)品，搭載了SPAD-SoC芯片和VCSEL芯片，集成了串?dāng)_消除、全工況光電信號(hào)處理、數(shù)據(jù)無(wú)損壓縮等技術(shù)。依據(jù)平臺(tái)化設(shè)計(jì)，EM4可根據(jù)車(chē)企需求精準(zhǔn)定制520線(xiàn)、720線(xiàn)、1080線(xiàn)、2160線(xiàn)等不同規(guī)格方案。

以1080線(xiàn)版本為例，其角分辨率達(dá)到0.050°×0.025°，最遠(yuǎn)測(cè)距600米，點(diǎn)頻為2592萬(wàn)點(diǎn)/秒。實(shí)測(cè)中可以清晰探測(cè)180米外的輪胎、250米外的黑色紙盒以及300米內(nèi)的交通錐桶等目標(biāo)。相較于目前主流激光雷達(dá)產(chǎn)品，EM4最多可讓系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間增加70%。配合全固態(tài)補(bǔ)盲雷達(dá)E1（視場(chǎng)角120°×90°），這套組合能在130米距離內(nèi)清晰識(shí)別13x17厘米的小型目標(biāo)，覆蓋近場(chǎng)低矮障礙物檢測(cè)。速騰聚創(chuàng)的全固態(tài)補(bǔ)盲雷達(dá)E1是目前行業(yè)內(nèi)唯一可量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)全固態(tài)補(bǔ)盲雷達(dá)，兩者配合形成了從遠(yuǎn)距精準(zhǔn)識(shí)別到近距盲區(qū)消除的全向感知方案。

速騰聚創(chuàng)在2026年Tech Day上更是進(jìn)一步明確了數(shù)字化方向，發(fā)布了名為創(chuàng)世的數(shù)字化架構(gòu)。該架構(gòu)將激光雷達(dá)的輸出從稀疏點(diǎn)云提升至成像級(jí)水平，使得雷達(dá)本身具備更強(qiáng)的信息輸出能力。EM4加E1的組合方案已在全球超過(guò)90%的頭部Robotaxi企業(yè)中使用，并已接入NVIDIA DRIVE AGX計(jì)算平臺(tái)，可與英偉達(dá)的自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)體系直接兼容。

禾賽在芯片領(lǐng)域的積累同樣深厚，2025年11月24日，禾賽發(fā)布了基于RISC-V架構(gòu)的激光雷達(dá)專(zhuān)用高性能智能主控芯片費(fèi)米C500。費(fèi)米C500采用自主可控的RISC-V架構(gòu)，單芯片集成MCU、FPGA、ADC于一體，是全球首款片上融合功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全雙重認(rèn)證的激光雷達(dá)專(zhuān)用主控芯片。功能安全認(rèn)證在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中極為關(guān)鍵，它保證了芯片在出現(xiàn)故障時(shí)能夠按照預(yù)定的安全機(jī)制運(yùn)行，不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)感知系統(tǒng)的崩潰。

圖片源自：禾賽科技

費(fèi)米C500還內(nèi)置了點(diǎn)云智慧引擎IPE，集成了256核心的波形處理核，能夠智能濾除環(huán)境噪點(diǎn)，讓激光雷達(dá)在雨霧、揚(yáng)塵等復(fù)雜天氣條件下仍能輸出高精度感知數(shù)據(jù)。禾賽同時(shí)發(fā)布了光子隔離安全技術(shù)，從物理層面抑制點(diǎn)云的展寬偽影，實(shí)現(xiàn)了真實(shí)信號(hào)與噪聲的精準(zhǔn)區(qū)隔，該技術(shù)已全系搭載至禾賽ATX、ETX等主激光雷達(dá)。搭載費(fèi)米C500芯片和光子隔離技術(shù)的ATX煥新版，是面向L2級(jí)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)組合駕駛輔助系統(tǒng)安全要求設(shè)計(jì)的256線(xiàn)遠(yuǎn)距激光雷達(dá)。

截至2025年11月，禾賽已有16款自研芯片獲得AEC-Q車(chē)規(guī)認(rèn)證，自研芯片和半導(dǎo)體器件累計(jì)交付量達(dá)1.85億顆，位居全球第一。禾賽已完成激光器、探測(cè)器、激光驅(qū)動(dòng)器、TIA芯片、ADC芯片、數(shù)字信號(hào)處理器及控制器七大關(guān)鍵部件的全棧自研。

對(duì)于激光雷達(dá)來(lái)說(shuō)，芯片化帶來(lái)的影響其實(shí)是深遠(yuǎn)的，一方面，它讓激光雷達(dá)的成本結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，過(guò)去昂貴的光學(xué)組件和分立元件被集成的半導(dǎo)體方案替代；另一方面，它也讓不同企業(yè)之間的技術(shù)代差會(huì)被放大，有能力自研核心芯片的企業(yè)，在系統(tǒng)迭代速度和定制化能力上都會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

技術(shù)架構(gòu)和掃描方式有哪些新選擇？

激光雷達(dá)的技術(shù)路線(xiàn)一直存在多種選擇，在波長(zhǎng)選擇上，905納米和1550納米作為兩大主流，各有優(yōu)劣，905納米成本較低但人眼安全性略遜，1550納米探測(cè)距離更遠(yuǎn)、抗干擾能力更強(qiáng)但價(jià)格更高。在掃描方式上，機(jī)械式、混合固態(tài)、全固態(tài)等方案并存，不同方案在可靠性、成本和性能之間的取舍各不相同。

圖達(dá)通獵鷹K3激光雷達(dá)就是采用1550納米波長(zhǎng)，其基于自研核心器件的技術(shù)底座實(shí)現(xiàn)了性能突破，最遠(yuǎn)探測(cè)距離升級(jí)至900米，在10%反射率下標(biāo)準(zhǔn)測(cè)距提升至450米。角分辨率對(duì)比上一代獵鷹K2提升了超過(guò)300%，ROI角分辨率最高可達(dá)0.05°×0.04°，能夠感知探測(cè)250米外20x30厘米的小目標(biāo)物。

獵鷹K3，圖片源自：圖達(dá)通官網(wǎng)

1550納米波長(zhǎng)的激光雷達(dá)本身就具有優(yōu)異的抗干擾能力和人眼安全特性，獵鷹K3憑借出色的動(dòng)態(tài)范圍及這一特性，在160米外即可精準(zhǔn)識(shí)別15厘米高的小型物體。同時(shí)，基于自研核心器件的技術(shù)底座，獵鷹K3進(jìn)一步提升了集成度，體積較上一代縮減了50%，更易適配車(chē)身一體化設(shè)計(jì)。

圖達(dá)通已經(jīng)構(gòu)建了獵鷹、靈雀、蜂鳥(niǎo)三大平臺(tái)。獵鷹主打1550納米高性能路線(xiàn)，靈雀系列以905納米方案實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比配置（其中靈雀E2最高可支持3400線(xiàn)方案定制），蜂鳥(niǎo)則是全固態(tài)近場(chǎng)補(bǔ)盲產(chǎn)品。

全固態(tài)方案因?yàn)闆](méi)有機(jī)械旋轉(zhuǎn)部件，理論上可靠性和使用壽命更高，速騰聚創(chuàng)的E1就屬于全固態(tài)補(bǔ)盲雷達(dá)，擁有120°×90°的超廣視場(chǎng)角，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)消除近場(chǎng)盲區(qū)。EM4負(fù)責(zé)遠(yuǎn)距離高精度探測(cè)、E1負(fù)責(zé)近場(chǎng)大范圍補(bǔ)盲，兩者配合構(gòu)成了360°全向無(wú)盲區(qū)的感知方案。速騰聚創(chuàng)憑借E1的量產(chǎn)應(yīng)用，在這一方向上積累了較大優(yōu)勢(shì)。E1采用自研的SPAD-SoC芯片，實(shí)現(xiàn)了光電算一體化集成，整個(gè)發(fā)射接收系統(tǒng)沒(méi)有運(yùn)動(dòng)部件，進(jìn)一步降低了故障率。

華為896線(xiàn)激光雷達(dá)在掃描方式上則屬于混合固態(tài)路線(xiàn)，但其雙光路架構(gòu)本身是一個(gè)更具原創(chuàng)性的設(shè)計(jì)。這種架構(gòu)解決了傳統(tǒng)雷達(dá)在看得遠(yuǎn)和看得廣之間二選一的矛盾，通過(guò)兩套獨(dú)立接收單元的協(xié)同工作，同時(shí)獲得了遠(yuǎn)距離細(xì)節(jié)和近處大視野的信息。兩套單元各配獨(dú)立SPAD芯片，可以獨(dú)立控制，協(xié)同工作，使雷達(dá)輸出點(diǎn)云的稠密程度在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

最后的話(huà)

從這幾家企業(yè)的技術(shù)布局來(lái)看，現(xiàn)在的激光雷達(dá)不再單純追求看得遠(yuǎn)，而是追求看得準(zhǔn)、看得懂。芯片化讓整機(jī)成本和性能迭代都更接近半導(dǎo)體行業(yè)的節(jié)奏，多維度感知（色彩、超高線(xiàn)數(shù)）讓點(diǎn)云本身承載了更多語(yǔ)義信息，而1550納米與905納米、混合固態(tài)與全固態(tài)等不同架構(gòu)的并存，說(shuō)明行業(yè)仍未收斂到單一技術(shù)路線(xiàn)。但可以確定的是，激光雷達(dá)已經(jīng)從要不要裝的爭(zhēng)論階段，邁入了怎么做得更好用的階段。