高密度 PCB 板功率器件集中、熱量堆積嚴(yán)重，穩(wěn)壓管受熱源輻射極易出現(xiàn)電壓溫漂、參數(shù)偏移，造成電路工作異常。結(jié)合 1SMB5922B 溫度敏感特性，總結(jié)功率器件就近布線避熱技巧，從布局端杜絕受熱漂移問題。

布局設(shè)計嚴(yán)格遵循熱源分區(qū)原則，將穩(wěn)壓器件遠(yuǎn)離 MOS 管、整流芯片、功率電阻、高頻電感等高熱源，預(yù)留充足散熱安全間距，減少熱輻射與熱傳導(dǎo)影響。穩(wěn)壓回路走線避開功率走線集中區(qū)域，避免線路發(fā)熱疊加干擾器件精度。

限流電阻就近穩(wěn)壓管貼裝，縮短穩(wěn)壓回路走線，減少線路自身發(fā)熱與寄生參數(shù)，保證基準(zhǔn)電壓純凈穩(wěn)定。大面積鋪銅輔助散熱，快速導(dǎo)出器件工作熱量，降低結(jié)溫。多顆穩(wěn)壓器件分散布局，禁止集中扎堆，防止熱量疊加升溫。落實以上布線技巧，可有效解決高密度電路板穩(wěn)壓漂移、參數(shù)不穩(wěn)、精度下降等通病，大幅提升電路長期運行一致性。

審核編輯 黃宇