128MB、256MB、512MB 240 - Pin DDR2 SDRAM UDIMM 詳解
作為電子工程師,在內(nèi)存設(shè)計(jì)中,DDR2 SDRAM UDIMM 是我們經(jīng)常會(huì)接觸到的組件。今天就來詳細(xì)探討一下 Micron 公司的 128MB、256MB、512MB(x64, SR)240 - Pin DDR2 SDRAM UDIMM。
產(chǎn)品概述
DDR2 SDRAM UDIMM 是高速的 CMOS 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存模塊,采用內(nèi)部配置的 4 或 8 組 DDR2 SDRAM 設(shè)備,運(yùn)用 DDR 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)行。其本質(zhì)是 4n - 預(yù)取架構(gòu),接口設(shè)計(jì)為每個(gè)時(shí)鐘周期在 I/O 引腳傳輸兩個(gè)數(shù)據(jù)字。
產(chǎn)品特性
基本特性
- 引腳與規(guī)格:240 引腳無緩沖雙列直插內(nèi)存模塊(UDIMM),模塊高度 30.0mm(1.18in)。
- 數(shù)據(jù)傳輸速率:支持 PC2 - 3200、PC2 - 4200、PC2 - 5300 或 PC2 - 6400 等快速數(shù)據(jù)傳輸速率。
- 容量選擇:有 128MB(16 Meg x 64)、256MB(32 Meg x 64)、512MB(64 Meg x 64)三種容量可供選擇。
- 電壓要求:(V{DD}=V{DDQ}=1.8V),(V_{DDSPD}=1.7 - 3.6V),符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 1.8V I/O(SSTL_18 兼容)。
技術(shù)特性
- 數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu):采用 4n - 位預(yù)取架構(gòu),多個(gè)內(nèi)部設(shè)備銀行可并發(fā)操作。
- 可編程特性:可編程 CAS 延遲(CL)、Posted CAS 附加延遲(AL)、可編程突發(fā)長度(BL)為 4 或 8,還可調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度。
- 其他特性:具備 64ms、8192 周期刷新,片上終端(ODT),帶 EEPROM 的串行存在檢測(SPD),金邊緣觸點(diǎn),單通道。
產(chǎn)品參數(shù)
關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)
不同速度等級對應(yīng)不同的行業(yè)命名和數(shù)據(jù)速率,同時(shí)列出了不同 CL 下的 tRCD、tRP 和 tRC 等關(guān)鍵時(shí)序參數(shù)。例如,-80E 速度等級對應(yīng) PC2 - 6400,數(shù)據(jù)速率 800MT/s,CL = 6 時(shí) tRCD 為 12.5ns,tRP 為 12.5ns,tRC 為 55ns。
尋址參數(shù)
| Parameter | 128MB | 256MB | 512MB |
|---|---|---|---|
| Refresh count | 8K | 8K | 8K |
| Row address | 8K A[12:0] | 8K A[12:0] | 8K A[12:0] |
| Device bank address | 4 BA[1:0] | 4 BA[1:0] | 8 BA[2:0] |
| Device configuration | 256Mb (16 Meg x 16) | 512Mb (32 Meg x 16) | 1Gb (64 Meg x 16) |
| Column address | 512 A[8:0] | 1K A[9:0] | 1K A[9:0] |
| Module rank address | 1 S0# | 1 S0# | 1 S0# |
不同容量的型號(hào)與時(shí)序
不同容量的模塊有對應(yīng)的型號(hào)和時(shí)序參數(shù)。例如 128MB 模塊有 MT4HTF1664A(I)Y - 667等型號(hào),其時(shí)鐘周期(CL - tRCD - tRP)為 5 - 5 - 5;256MB 模塊有 MT4HTF3264A(I)Y - 80E等型號(hào);512MB 模塊有 MT4HTF6464A(I)Y - 80E__等型號(hào)。
引腳相關(guān)
引腳分配
詳細(xì)列出了 240 - Pin UDIMM 前后兩面的引腳分配情況,不同引腳有不同的功能,如 VREF 為參考電壓,DQx 為數(shù)據(jù)輸入輸出等。需要注意的是,Pin 54 對于 128MB 和 256MB 模塊為 NC,對于 512MB 模塊為 BA2。
引腳描述
對各個(gè)引腳的類型和功能進(jìn)行了詳細(xì)描述。例如 Ax 為地址輸入,用于提供行地址和列地址等;BAx 為銀行地址輸入,定義操作的設(shè)備銀行。
功能與操作
功能框圖
雖然文檔中未詳細(xì)展示功能框圖,但它是理解模塊內(nèi)部工作原理的重要工具,有助于我們分析信號(hào)流向和各部分的協(xié)同工作。
一般操作描述
DDR2 SDRAM 模塊使用兩組差分信號(hào):DQS、DQS# 用于捕獲數(shù)據(jù),CK 和 CK# 用于捕獲命令、地址和控制信號(hào)。差分時(shí)鐘和數(shù)據(jù)選通確保了信號(hào)的抗噪能力和精確的交叉點(diǎn),以捕獲輸入信號(hào)。此外,模塊還采用了串行存在檢測,SPD 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在 256 字節(jié)的 EEPROM 中,前 128 字節(jié)由 Micron 編程,后 128 字節(jié)可供客戶使用。
電氣規(guī)格
絕對最大額定值
規(guī)定了模塊的絕對最大額定值,如 (V{DD}/V{DDQ}) 相對 (V{SS}) 的電壓范圍為 -0.5 至 2.3V,輸入輸出引腳相對 (V{SS}) 的電壓范圍也為 -0.5 至 2.3V 等。同時(shí),對不同引腳的輸入輸出泄漏電流、(V_{REF}) 泄漏電流以及模塊和組件的工作溫度范圍都有明確規(guī)定。
DRAM 操作條件
推薦的交流操作條件在 DDR2 組件數(shù)據(jù)手冊中給出,模塊速度等級與組件速度等級相關(guān)。設(shè)計(jì)者需要考慮系統(tǒng)電壓降,以確保維持所需的電源電壓。
IDD 規(guī)格
詳細(xì)列出了不同容量模塊在不同工作模式下的電流消耗情況,如操作單銀行激活 - 預(yù)充電電流((I{DD0}))、操作單銀行激活 - 讀取 - 預(yù)充電電流((I{DD1}))等。這些數(shù)據(jù)對于電源設(shè)計(jì)和功耗評估非常重要。
串行存在檢測
SPD EEPROM 操作條件
包括電源電壓、輸入輸出電壓、泄漏電流、待機(jī)電流、讀寫電源電流等參數(shù),以及交流操作條件,如 SCL 低到 SDA 數(shù)據(jù)輸出有效時(shí)間、數(shù)據(jù)輸出保持時(shí)間等。這些參數(shù)確保了 SPD EEPROM 的正常工作。
模塊尺寸
模塊尺寸圖為我們提供了模塊的物理尺寸信息,所有尺寸以毫米(英寸)為單位,不過該圖僅作參考,詳細(xì)設(shè)計(jì)尺寸需參考 JEDEC MO 文檔。
在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要綜合考慮以上各個(gè)方面的因素,確保 DDR2 SDRAM UDIMM 在系統(tǒng)中穩(wěn)定、高效地工作。大家在使用過程中遇到過哪些問題呢?歡迎一起交流探討。
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技術(shù)參數(shù)
+關(guān)注
關(guān)注
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