近期，適逢COMPUTEX 2026開(kāi)幕，技嘉科技以"ENTER INFINITY"為主題舉辦展前發(fā)布會(huì)，正式揭曉?xún)煽?0周年限定主板——旗艦級(jí)X870E AORUS INFINITY NEXT與主打超低延遲的X870 AORUS INFINITY。兩款產(chǎn)品均專(zhuān)為AMD Ryzen 9 9950X3D2處理器打造，最高支持DDR5 11,400 MT/s內(nèi)存頻率，并搭載技嘉自研的AI強(qiáng)化超頻技術(shù)X3D Turbo 2.0。

這款旗艦主板將散熱工程推至全新高度。技嘉采用火箭推進(jìn)器等級(jí)散熱材料，并首次將3D金屬打印技術(shù)應(yīng)用于M.2散熱結(jié)構(gòu)——名為AI Gyroid的仿生蜂窩散熱模組，經(jīng)3D金屬打印成型后，散熱表面積較傳統(tǒng)散熱片提升44%。配合3D打印均熱板與蜂巢式金屬背板，整套散熱方案已超越常規(guī)旗艦級(jí)主板的設(shè)計(jì)思路。主板頂部裝飾采用類(lèi)蜂窩狀設(shè)計(jì)，靈感源自蝴蝶翅膀，兼具工程美學(xué)與品牌辨識(shí)度。

供電方面，X870E AORUS INFINITY NEXT采用64相供電設(shè)計(jì)，整合低軌衛(wèi)星與數(shù)據(jù)中心級(jí)Quad OptiMOS技術(shù)，總電流輸出最高可達(dá)5,120安培，為極限超頻及未來(lái)更高功耗處理器預(yù)留了充裕余量。

與旗艦款的暴力散熱路線(xiàn)不同，X870 AORUS INFINITY將核心精力放在了內(nèi)存性能優(yōu)化上。技嘉通過(guò)將CL24時(shí)序壓縮至標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定的一半，實(shí)現(xiàn)了比常規(guī)設(shè)置快20%的內(nèi)存速度增益，官方稱(chēng)其為目前AMD X870平臺(tái)上內(nèi)存延遲表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。對(duì)于追求極致響應(yīng)速度的電競(jìng)玩家而言，這意味著從輸入到畫(huà)面反饋的鏈路被進(jìn)一步縮短。

值得一提的是，這款主板此前已在技嘉40周年全球創(chuàng)意裝機(jī)大賽中作為特等獎(jiǎng)亮相，全球僅此一塊，只送不賣(mài)。此次COMPUTEX上的公開(kāi)展示，則意味著它未來(lái)有可能進(jìn)入零售渠道。

兩款主板均搭載技嘉自研的X3D Turbo 2.0技術(shù)。這套AI超頻方案通過(guò)主板板載硬件芯片實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)與工作負(fù)載，再經(jīng)由大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的AI動(dòng)態(tài)超頻模型進(jìn)行個(gè)性化調(diào)校，針對(duì)不同處理器與使用場(chǎng)景自動(dòng)優(yōu)化性能參數(shù)，讓9950X3D2的3D V-Cache優(yōu)勢(shì)得到更充分釋放。

主板之外，技嘉同步將INFINITY限定系列擴(kuò)展至顯卡與外設(shè)領(lǐng)域。AORUS GeForce RTX 50 INFINITY系列從此前CES上的5090單型號(hào)，擴(kuò)展至5080、5070 Ti與5070三款中高階型號(hào)，均采用WINDFORCE HYPERBURST散熱架構(gòu)與全新STEALTH背插式設(shè)計(jì)。外設(shè)方面，AORUS K10 INFINITY電競(jìng)鍵盤(pán)搭載磁軸技術(shù)與3.1寸全彩OLED觸控屏，M10 INFINITY電競(jìng)鼠標(biāo)采用光學(xué)微動(dòng)與納米準(zhǔn)分子涂層，AORUS C510 GLASS INFINITY機(jī)箱則配備16寸側(cè)置顯示屏，共同構(gòu)成完整的INFINITY限定生態(tài)。

技嘉科技集團(tuán)總經(jīng)理林英宇表示，適逢成立40周年，技嘉以"INFINITY"為核心理念，將四十年創(chuàng)新積累延伸至AI時(shí)代，持續(xù)突破運(yùn)算體驗(yàn)的邊界。兩款限定主板目前已在COMPUTEX 2026技嘉展位（南港展覽館1館4樓M0520）公開(kāi)展示，具體發(fā)售計(jì)劃與定價(jià)尚未公布。