近日，長電科技發(fā)布公告宣布，公司于近日完成“江蘇長電科技股份有限公司2026年度第一期科技創(chuàng)新債券”（簡稱：26長電科技MTN001(科創(chuàng)債)）的發(fā)行工作。本期債券期限為5+5年，計劃發(fā)行總額和實(shí)際發(fā)行總額均為24億元，發(fā)行利率為1.85%。

長電科技于2025年經(jīng)中國銀行間市場交易商協(xié)會注冊發(fā)行規(guī)模不超過人民幣48億元的中期票據(jù)。同年12月，公司成功發(fā)行“25長電科技MTN001(科創(chuàng)債)”，發(fā)行規(guī)模24億元，期限同為5+5年，發(fā)行利率為2.00%。本期科創(chuàng)債發(fā)行利率進(jìn)一步降至1.85%，體現(xiàn)出資本市場對長電科技綜合實(shí)力、信用水平、穩(wěn)健經(jīng)營能力及長期發(fā)展前景的持續(xù)認(rèn)可，也有助于公司進(jìn)一步拓寬直接融資渠道、優(yōu)化融資結(jié)構(gòu)、降低綜合資金成本。

公告顯示，本期債券由中國民生銀行股份有限公司擔(dān)任主承銷商和簿記管理人，中國建設(shè)銀行股份有限公司、興業(yè)銀行股份有限公司擔(dān)任聯(lián)席主承銷商。

科技創(chuàng)新債券是債券市場支持科技創(chuàng)新的重要專項(xiàng)品種，旨在引導(dǎo)金融資源更加精準(zhǔn)、高效、持續(xù)地服務(wù)科技型企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技近年來持續(xù)加大面向高端先進(jìn)封裝和主流封裝先進(jìn)化等重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能布局，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級協(xié)同發(fā)展。

長電科技將堅持穩(wěn)健經(jīng)營與高質(zhì)量發(fā)展主線，持續(xù)提升核心競爭力和價值創(chuàng)造能力，充分發(fā)揮資本市場融資工具對科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持作用，為公司長期可持續(xù)發(fā)展提供更加堅實(shí)的金融保障。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。