日前，2026高通汽車技術與合作峰會在無錫成功舉辦，東軟智行與高通技術公司簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，雙方致力于推動智能座艙、艙駕融合等領域的汽車智能發(fā)展。東軟智行攜多款基于驍龍數(shù)字底盤打造的智能座艙、智能通訊（T-BOX）等產(chǎn)品亮相峰會，展示雙方合作成果。

汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場根本性的架構變革，正從分布式控制系統(tǒng)向結(jié)合區(qū)域控制（HPC+ZCU）的高性能中央計算轉(zhuǎn)變。這一演進趨勢，正推動汽車邁向全域融合，解鎖更多全新駕乘體驗，同時重構整個汽車供應鏈的協(xié)同。

高通技術公司是全球領先的汽車技術和解決方案提供商，提供一系列由先進的AI、高性能計算和連接所支持的豐富解決方案組合。東軟智行提供一套覆蓋中央計算平臺、艙行泊一體、智能座艙、智能通訊、智能音響及區(qū)域控制器等全品類車載電子方案的產(chǎn)品矩陣，并以“高端前沿解決方案+成熟標準化產(chǎn)品”雙軌戰(zhàn)略，靈活適配各細分車型量產(chǎn)的需求。憑借驍龍數(shù)字底盤解決方案，東軟智行將聚焦在以下方向：

產(chǎn)品路線圖對齊

雙方將建立并對齊面向中國市場的產(chǎn)品路線圖和開發(fā)時間表，旨在縮短從早期技術研究到規(guī)?；慨a(chǎn)的周期，助力提升資源效率，幫助車企客戶在快速變化的市場中搶占優(yōu)勢。

全平臺方案覆蓋

依托驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺以及Snapdragon Ride Flex SoC，東軟智行將打造一套全面的軟硬件矩陣，覆蓋全域車載電子場景。通過硬件與軟件的深度解耦及預集成，該解決方案旨在靈活適配不同車型定位與成本需求，加速全譜系產(chǎn)品的智能化落地。

從依托驍龍座艙平臺（驍龍8155和驍龍8295）的智能座艙大規(guī)模落地，到采用第一代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺（驍龍515M）率先實現(xiàn)5G/V2X T-BOX量產(chǎn)，東軟智行連續(xù)多年位居座艙域控市場份額前列，并持續(xù)領跑T-BOX市場。在此基礎上，東軟智行正打造基于驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）的端側(cè)AI智能座艙域控產(chǎn)品，旨在實現(xiàn)AI大模型本地部署，并在中國市場融合邊緣多模態(tài)大模型技術，已獲得中國多家頭部車企項目定點。

東軟集團高級副總裁兼東軟智行首席執(zhí)行官簡國棟表示：“高通技術公司是智能汽車底層計算平臺的核心提供者，而東軟智行的優(yōu)勢在于對行業(yè)趨勢、客戶需求的深度理解。此次簽約聚焦下一代智能汽車計算，攜手為中國車企提供可進化的軟硬件一體化解決方案?！?/p>

高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Mark Granger表示：“東軟智行有著強大的工程與量產(chǎn)交付能力，我們與東軟智行的合作已成為中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車持續(xù)創(chuàng)新的重要推動力。雙方將繼續(xù)攜手，共同應對汽車智能化的技術復雜性和規(guī)?；涞靥魬?zhàn)，為中國用戶帶來更加沉浸、更加個性化的駕乘體驗?！?/p>

未來，隨著汽車智能化邁入中央計算與AI定義汽車時代，東軟智行與高通技術公司將繼續(xù)致力于攜手合作。雙方將以此次備忘錄簽署為新基礎，繼續(xù)深化在中國市場的生態(tài)協(xié)同，助力車企應對行業(yè)變革，為駕駛?cè)藛T帶來更安全、更智能、更加個性化的智能出行體驗。