KnowMade 發(fā)布全新交互式專利情報儀表板 Si Photonics & Photonic IC Patent Landscape 2026，旨在幫助半導(dǎo)體、光通信和 AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的相關(guān)方，更好地理解硅光子（SiPh）與光子集成電路（PIC）不斷演進(jìn)的全球知識產(chǎn)權(quán)（IP）格局。

該交互式儀表板面向半導(dǎo)體公司、光通信企業(yè)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供商、晶圓代工廠、外包半導(dǎo)體封裝與測試廠商（OSAT）、材料供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)和投資者，可支持用戶跟蹤技術(shù)發(fā)展，開展競爭對手對標(biāo)，并在光子集成電路與硅光子生態(tài)系統(tǒng)中識別新興創(chuàng)新機(jī)會。

該解決方案將在線交互式儀表板與結(jié)構(gòu)化專利數(shù)據(jù)庫相結(jié)合，使用戶能夠動態(tài)探索專利活動，分析競爭定位，并圍繞關(guān)鍵技術(shù)和材料細(xì)分領(lǐng)域獲取專利級情報。

該儀表板覆蓋全球?qū)＠厔?，包括專利公開量隨時間的變化、專利申請國家和地區(qū)分布，以及主要申請動態(tài)。同時，它還識別了領(lǐng)先專利權(quán)人和新興 IP 參與者，并按照地理區(qū)域和價值鏈定位進(jìn)行分類。

在技術(shù)維度上，專利被劃分為多個戰(zhàn)略性細(xì)分領(lǐng)域，包括 PIC / SiPh 平臺、有源器件、光耦合、光收發(fā)器、光 I/O 與互連、封裝與測試、光子計算以及光子傳感等。與此同時，該儀表板還跟蹤與集成光子應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵材料平臺，包括 Si 與 SOI、InP、SiN、TFLN 與 LNOI、絕緣體上聚合物以及 BTO 等。

針對每一個技術(shù)和材料細(xì)分領(lǐng)域，用戶都可以分析 IP 動態(tài)，對標(biāo)主要專利權(quán)人，識別新進(jìn)入者，跟蹤重點企業(yè)，并訪問戰(zhàn)略性專利的全文內(nèi)容。

配套的 Excel 數(shù)據(jù)庫收錄了研究中分析的全部專利，并包含專利細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)，以及指向在線專利數(shù)據(jù)庫的超鏈接，便于用戶直接訪問原始文件和法律狀態(tài)信息。

硅光子與光子集成電路技術(shù)持續(xù)加速發(fā)展

硅光子（SiPh）和光子集成電路（PIC）正越來越多地成為下一代光通信、數(shù)據(jù)中心互連、AI 基礎(chǔ)設(shè)施和先進(jìn)傳感系統(tǒng)的核心技術(shù)。

通過將波導(dǎo)、調(diào)制器、光電探測器、濾波器、諧振器、耦合器、光源接口和光 I/O 結(jié)構(gòu)等光學(xué)功能集成到芯片級平臺上，PIC 和 SiPh 技術(shù)正在推動帶寬密度、能效和系統(tǒng)集成度邁向新的水平。

該交互式儀表板和數(shù)據(jù)庫覆蓋超過 36,400 件專利公開，歸屬于 13,300 多個專利族。自 2010 年代中期以來，相關(guān)專利公開活動顯著加速，并在 2025 年達(dá)到超過 1,700 個專利族和 4,500 件單件專利公開。盡管 2026 年的數(shù)據(jù)集仍不完整，因為專利檢索于 2026 年 4 月完成，但當(dāng)前公開水平已經(jīng)顯示，全年專利活動預(yù)計將繼續(xù)穩(wěn)步增長，并有可能超過 2,000 個專利族。

這一增長反映出硅光子在光收發(fā)器、相干光學(xué)和數(shù)據(jù)中心通信中的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不斷擴(kuò)大，同時也體現(xiàn)了光 I/O、共封裝光學(xué)（CPO）、光子互連、光芯粒和 3D 光子集成等領(lǐng)域的快速興起。

隨著 AI 和高性能計算（HPC）系統(tǒng)持續(xù)面臨帶寬、時延和功耗方面的約束，這些技術(shù)正變得愈發(fā)具有戰(zhàn)略意義。

全球?qū)＠_分布顯示美國、中國和歐洲活動活躍

該儀表板還展示了硅光子與光子集成電路專利公開的全球分布，反映出該領(lǐng)域競爭日益國際化。

美國以超過 12,200 件專利公開位居首位，其背后是半導(dǎo)體公司、超大規(guī)模云服務(wù)商以及硅光子創(chuàng)新企業(yè)的活躍布局。中國以超過 6,100 件專利公開緊隨其后，體現(xiàn)出其在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施、光互連和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的快速投入。

歐洲仍是另一大重要創(chuàng)新中心，擁有超過 5,300 件專利公開；日本和韓國也繼續(xù)在光電子、材料和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域展現(xiàn)出深厚積累。

該儀表板還顯示，加拿大、印度、以色列以及多個新興光子生態(tài)系統(tǒng)的專利活動正在增長，進(jìn)一步凸顯了硅光子對于 AI 數(shù)據(jù)中心、HPC 系統(tǒng)、光計算和下一代互連架構(gòu)的戰(zhàn)略重要性。

高度多元化的競爭性 IP 格局

硅光子與光子集成電路生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)出高度多元化的競爭性 IP 格局，參與者涵蓋半導(dǎo)體制造商、光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)先企業(yè)、晶圓代工廠、OSAT 封裝測試廠、先進(jìn)材料供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、云基礎(chǔ)設(shè)施公司以及專業(yè)化純玩家。

主要專利申請人包括英特爾（Intel）、諾基亞（Nokia）、臺積電（TSMC）、思科（Cisco）、華為（Huawei）、三星電子（Samsung）、日本電信電話公司（NTT）、格羅方德（GlobalFoundries）、惠普（HP）、Rockley Photonics、康寧（Corning）、邁威爾科技（Marvell）、日月光投控（ASEGlobal）、IBM、Meta、富士通（Fujitsu）、OpenLight Photonics、住友電氣工業(yè)（SumitomoElectric）、Alphabet、Ciena、愛立信（Ericsson ）、Lightmatter、蘋果 （Apple）、甲骨 文（Oracle）、英偉達(dá)（NVIDIA）、上海曦智科技（Shanghai Xizhi Technology）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、Ayar Labs、海信（Hisense）、霍尼韋爾（Honeywell）、瑞薩電子（Renesas Electronics）、博世（Bosch）、京瓷（Kyocera）、中際旭創(chuàng)（Innolight Technology）、三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）、卡爾蔡司（Carl Zeiss）、索尼（Sony）、超威半導(dǎo)體（AMD）、博通（Broadcom）、藤倉（Fujikura）、大眾汽車（Volkswagen）、松下（Panasonic）、東芝（Toshiba）、光迅科技（Accelink Technologies）、洛克希德·馬?。↙ockheed Martin）、中國電子科技集團(tuán)（CETC）、日立（Hitachi）、AT&T、阿斯麥（ASML）、Celestial AI、德州儀器（TexasInstruments）、佳能（Canon）、美光科技（Micron）、Ranovus、泰雷茲（Thales）、聯(lián)華電子（UMC）、味之素（Ajinomoto）、欣興電子（Unimicron）、應(yīng)用材料（Applied Materials）和古河電氣工業(yè)（Furukawa Electric）等。

這種多元化格局表明，硅光子與光子集成電路技術(shù)已不再局限于傳統(tǒng)光通信市場，而正在成為 AI 數(shù)據(jù)中
心、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、高帶寬互連和未來計算架構(gòu)的戰(zhàn)略性使能技術(shù)。

該儀表板顯示，光 I/O、共封裝光學(xué)、光子互連、光芯粒、光子計算和先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的專利布局十分活躍。

KnowMade 指出，未來 SiPh 與 PIC 領(lǐng)域的 IP 領(lǐng)導(dǎo)力將越來越不僅取決于專利組合規(guī)模，也將取決于企業(yè)能否通過先進(jìn)封裝、光 I/O 架構(gòu)、光子芯粒和 3D 集成技術(shù)實現(xiàn)光子集成的規(guī)?；?。

與 AI 集群通信、數(shù)據(jù)中心互連、光交換以及高帶寬、低功耗連接相關(guān)的應(yīng)用，是當(dāng)前最活躍的創(chuàng)新領(lǐng)域之一。

Rockley Photonics 和 OpenLight Photonics 等專業(yè)企業(yè)繼續(xù)在集成光子平臺、光引擎、傳感技術(shù)、有源器件和異質(zhì)集成方面發(fā)揮重要作用。

交互式儀表板支持動態(tài)專利情報分析

KnowMade 表示，新的在線交互式儀表板旨在讓專利格局分析更易獲取、更具可操作性，并更好地契合研發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)、戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)拓展團(tuán)隊的需求。

借助該平臺，用戶可以動態(tài)探索不斷演進(jìn)的競爭性 IP 格局，通過交互式可視化快速獲得洞察，并按照企業(yè)、技術(shù)、國家和地區(qū)、日期以及法律狀態(tài)等維度篩選和分析數(shù)據(jù)。平臺還支持用戶聚焦關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向，并從宏觀趨勢即時下鉆至專利級記錄。

配套的結(jié)構(gòu)化 Excel 數(shù)據(jù)庫則提供專利號、申請日期、專利權(quán)人、標(biāo)題和摘要、法律狀態(tài)信息、技術(shù)細(xì)分、材料細(xì)分，以及指向在線專利數(shù)據(jù)庫的超鏈接。

儀表板與數(shù)據(jù)庫相結(jié)合，構(gòu)成了一套全面的專利情報解決方案，將廣泛的專利數(shù)據(jù)訪問能力與先進(jìn)分析功能融為一體。