電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/席安帝） 在以存儲為代表的半導體市場的一路飆漲之下，全球圍繞“AI泡沫”的論調(diào)也甚囂塵上，并引發(fā)了廣泛的爭論。

近日，半導體調(diào)研機構(gòu) SemiAnalysis 報告直指英偉達將“Vera Rubin”服務(wù)器機柜的模組化存儲器（modular memory）容量砍半，從原先的55TB大幅削減至28TB，引發(fā) AI 存儲器需求恐降溫的疑慮，美國存儲大廠美光（Micron Technology）上周五股價也因此應(yīng)聲下跌。

然而，SemiAnalysis 作者 Dylan Patel 后來出面澄清了這份報告并未看空高帶寬存儲器（HBM）及整個產(chǎn)業(yè)的需求。英偉達CEO黃仁勛更是強調(diào)AI相關(guān)建設(shè)需求加快、將與韓國存儲器大廠 SK 海力士進一步深入合作，并直言目前看不到存儲器缺貨潮結(jié)束的跡象。

除此之外，英偉達也官宣了和SK海力士的重磅合作消息。6月8日早間，在韓國首爾鐘路區(qū)SK集團總部世麟大廈，英偉達CEO黃仁勛與SK集團董事長崔泰源舉行簡報會，雙方宣布加強長期合作，加速半導體設(shè)計和制造，包括共同開發(fā)下一代AI內(nèi)存，打造全球AI工廠。此舉被看作是英偉達“打臉”市場唱空傳聞，依舊看好AI市場增長的有力證據(jù)。

唱空存儲市場？一份報告引發(fā)的暴跌！

上周五（6月5日），美光股價大跌13%，創(chuàng)下自2025年4月以來最大單日跌幅。觸發(fā)本次斷崖式下跌的導火索，源于SemiAnalysis的一份報告，該報告指出英偉達已將其下一代Vera Rubin服務(wù)器機柜的模組化存儲器容量，從原先的55TB大幅削減至28TB，此舉被市場解讀為AI存儲器需求降溫的信號。

究其原因，市場認為可能是受到“高帶寬存儲器”（HBM）產(chǎn)能擠壓的影響。畢竟，HBM屬于資源密集型產(chǎn)品，生產(chǎn)每單位HBM所消耗的晶圓產(chǎn)能，大約是傳統(tǒng)標準型存儲器的三倍。因此，當廠商擴大HBM供應(yīng)時，勢必會排擠其他類型存儲器的產(chǎn)出，進而推升整個產(chǎn)業(yè)的芯片價格。而英偉達降低模組化存儲器的容量，可能反映了這種產(chǎn)能排擠效應(yīng)的現(xiàn)狀。

不過，這份報告的作者 Dylan Patel隨后在社交平臺X上發(fā)文澄清，稱這份報告“沒有任何看空的意思”，但顯然未能及時挽回市場信心。不光引發(fā)美股大跌，更引發(fā)了韓國股市大跌，并持續(xù)傳導到全球市場。

事實上，這并非該機構(gòu)第一次“唱空”存儲市場，尤其是美光科技。早在今年1月28日，SemiAnalysis就曾聲稱英偉達Rubin平臺首年的HBM4訂單中“完全看不到美光的影子”。2月6日，SemiAnalysis更是拋出最具殺傷力的報告，斷言美光在Rubin推出前12個月內(nèi)的HBM4供應(yīng)份額“基本為零”。

上周的6月4-5日，該機構(gòu)又故技重施，發(fā)表報告聲稱英偉達削減了Vera Rubin服務(wù)器CPU端的SOCAMM DRAM容量，暗示存儲器需求正在降溫。但事實是黃仁勛6月5日才公開宣布，美光已與SK海力士、三星同時通過了英偉達的HBM4認證，正式列入其最新一代HBM的合格供應(yīng)商名單，狠狠“打臉”了SemiAnalysis的這份分析報告。

“英偉達+SK海力士”：官宣AI領(lǐng)域重量級合作

為表達公司一如既往的看好全球AI市場的增長，6月 8 日英偉達還宣布將與SK海力士達成一項為期多年的技術(shù)合作協(xié)議，雙方將共同推動全球“AI 工廠”建設(shè)所需的存儲器技術(shù)發(fā)展，并加速半導體的設(shè)計與制造進程。這項協(xié)議基于雙方多年來深厚的共同合作基礎(chǔ)，持續(xù)為全球最先進的 AI 計算平臺提供強大動力。

具體來看，通過這項戰(zhàn)略合作，SK海力士能夠?qū)I(yè)務(wù)拓展至英偉達正在創(chuàng)建的新市場，涵蓋人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、個人人工智能和物理人工智能——共同開發(fā)用于英偉達Vera Rubin人工智能超級計算機、英偉達Vera CPU、英偉達RTX Spark PC以及英偉達Jetson Thor機器人計算平臺的內(nèi)存。

根據(jù)雙方所公布的信息顯示，在技術(shù)研發(fā)與芯片制造方面，SK海力士正全面導入AI技術(shù)以提升效率。該公司利用NVIDIA CUDA-X函數(shù)庫與AI來加速半導體模擬仿真，包含技術(shù)電腦輔助設(shè)計（TCAD）與計算微影流程。同時，SK海力士也運用CUDA-X與NVIDIA PhysicsNeMo框架，加速其內(nèi)部模擬程序代碼及AI物理工作流程。這項創(chuàng)新為芯片制造商、NVIDIA以及電子設(shè)計自動化（EDA）軟件供應(yīng)商之間的三方合作奠定了基礎(chǔ)。

同時，為實現(xiàn)晶圓廠的自主化制造，SK海力士也正積極開發(fā)工廠“數(shù)位孿生（Digital Twins）”技術(shù)。團隊利用場景最優(yōu)化技術(shù)、NVIDIA Omniverse函數(shù)庫以及Open USD，構(gòu)建3D工廠場景，以視覺化去模擬和優(yōu)化復雜的半導體制造環(huán)境。結(jié)合開源且具備GPU加速的NVIDIA cuOpt決策優(yōu)化引擎與NVIDIA Metropolis平臺，這些數(shù)字孿生技術(shù)能有效優(yōu)化廠區(qū)運營，包括自主移動機器人與其他晶圓廠資產(chǎn)的調(diào)度。

此外，兩家公司也正在探索如何將數(shù)字孿生技術(shù)與現(xiàn)有的傳統(tǒng)軟件以及AI Agent工作流相連接，讓AI系統(tǒng)能夠針對晶圓廠數(shù)據(jù)進行推理、自動化任務(wù)執(zhí)行，進而全面提升晶圓制造的良率。這一系列合作也充分證明，英偉達和SK海力士之間已經(jīng)構(gòu)建了全方位的深度綁定關(guān)系。

存儲市場后續(xù)將怎么走？

盡管行業(yè)內(nèi)時不時會傳出看衰存儲市場的消息，但卻并不能阻止這一半導體細分市場在需求和價值量上雙雙屢創(chuàng)新高。畢竟，與很多年前的互聯(lián)網(wǎng)泡沫不同，AI所引爆的各類應(yīng)用都是具備真實的市場需求支撐的，無論是半導體領(lǐng)域的GPU、CPU、MLCC抑或是存儲芯片行情的持續(xù)上行，也都受益于這些實實在在的需求，不斷在出貨量和價格上創(chuàng)造新的“高度”。

況且，從產(chǎn)業(yè)鏈主力需求端和核心供應(yīng)商的動態(tài)來看，今年乃至明年上半年存儲市場的熱度依然會持續(xù)。6月7日，黃仁勛透露：“今年我們與SK海力士合作取得了非常大的成果，現(xiàn)在我們正為下半年乃至明年非常龐大的業(yè)務(wù)規(guī)模做準備。我們推出了Vera CPU，這是一款革命性的處理器，也將使用SK海力士的DRAM芯片?！?br />
日前的 2026 年臺北國際電腦展（2026 Computex）上，SK 集團會長崔泰源也拋出重磅消息——SK 海力士計劃未來五年實現(xiàn)晶圓產(chǎn)能翻倍。同時，這位執(zhí)掌全球第二大存儲芯片廠商的韓國企業(yè)家也預(yù)警，存儲芯片產(chǎn)能緊缺問題或?qū)⒀永m(xù)至 2030 年。

畢竟，如今的人工智能正以前所未有的速度重塑著全球科技產(chǎn)業(yè)格局，HBM 高帶寬內(nèi)存成為 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心剛需。與智能手機、PC 等傳統(tǒng)消費電子應(yīng)用不同，AI 大模型帶動存儲需求呈指數(shù)級攀升，單臺 AI 服務(wù)器存儲需求量可達傳統(tǒng)服務(wù)器的 8-10 倍。單顆英偉達高端 AI GPU 普遍需要配套 8 顆乃至 16 顆 HBM 芯片，HBM 帶寬性能直接決定大模型訓練與推理效率。伴隨全球 AI 算力基建快速擴容，HBM 市場需求連年近乎翻倍增長。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2026 年全球高端內(nèi)存芯片總產(chǎn)量中，超 70% 將供給 AI 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

前文也提及到，如今存儲行業(yè)還面臨著顯著的產(chǎn)能擠壓效應(yīng)——受益于 HBM 產(chǎn)品盈利水平遠高于常規(guī)存儲，三星、SK 海力士、美光三大原廠將自身 70%-80% 先進制程產(chǎn)能傾斜至 HBM 與服務(wù)器端 DDR5 生產(chǎn)，直接壓縮了手機、PC 等消費級存儲芯片供給，也讓 DDR4 等成熟規(guī)格存儲成為此輪漲價主力品類。SK 海力士更是在2026 年初高盛電話會議中直言：“今年沒有任何一家客戶能夠足額拿到所需存儲貨品，產(chǎn)品漲價已成必然。”

除了SK海力士之外，三星電子的晶圓代工事業(yè)部也正受益于HBM需求的攀升，公司Q3業(yè)績預(yù)期大幅改善。根據(jù)韓國朝鮮日報的最新消息指出，半導體大廠三星電子旗下的晶圓代工事業(yè)部預(yù)計最快于 2026 年第三季成功扭虧為盈，這將是該部門自 2022 年出現(xiàn)兆韓元等級營業(yè)虧損以來，時隔約四年首度重返盈利增長軌道。報導指出，市場分析此次業(yè)績提早復蘇的主要動力，來自于2nm先進制程良率的提升，以及高帶寬存儲器（HBM）的基礎(chǔ)芯片（Base Die）產(chǎn)量的增加和大型訂單的涌入。

美光科技CEO桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）也曾在今年3月18日表示：“存儲芯片行業(yè)正處于供應(yīng)短缺狀態(tài)，且這種狀況將持續(xù)至2026年以后，為短期和中期的產(chǎn)品定價提供了堅實支撐。隨著AI的發(fā)展，預(yù)計計算架構(gòu)將變得更加依賴內(nèi)存。美光科技用于英偉達最新計算平臺Vera Rubin的HBM4內(nèi)存已在本財年第一財季開始量產(chǎn)，下一代HBM4e產(chǎn)品的出貨量有望從2027年開始大幅增長?！?br />
由此可見，全球三大存儲巨頭三星電子、SK海力士和美光科技紛紛對存儲后市表示看好，已經(jīng)能充分說明問題。

小結(jié)

此番SemiAnalysis“看衰”存儲市場的報告，歸根結(jié)底只是一場“鬧劇”。雖然短期內(nèi)讓全球?qū)I“泡沫”產(chǎn)生了恐慌，但卻并不能阻止存儲市場繼續(xù)上揚。畢竟，從三星電子、SK海力士以及美光科技這三家全球頂級存儲大廠的動向來看，市場并未有絲毫的減速跡象，反而在投資與擴產(chǎn)上愈發(fā)激進，外加英偉達等全球主流存儲芯片需求端持續(xù)“真金白銀”的支持，存儲市場的后市會繼續(xù)“節(jié)節(jié)攀高”。