盛夏七月，2026慕尼黑上海電子展啟幕在即！安森美（onsemi）也將迎來該展會首秀。

本次首度亮相，安森美將以“系統(tǒng)筑基，智馭高效”為主題，攜陣容豐富、貼合行業(yè)熱點的展品登場，聚焦汽車、AI 數(shù)據(jù)中心、工業(yè)三大核心領(lǐng)域，完整展現(xiàn)從晶圓制造到系統(tǒng)級應(yīng)用的全棧技術(shù)實力。

時間：2026年7月1日-3日

地點：上海新國際博覽中心

安森美展位：#N5.505 展位

核心展品先睹為快~

汽車：打造全棧車規(guī)級生態(tài)

在汽車向下一代架構(gòu)演進(jìn)的浪潮中，效率與安全是車企的核心破局點。安森美現(xiàn)場打造了從主驅(qū)到車身控制的全棧車規(guī)級生態(tài)：通過11kW OBC和B2S牽引逆變器方案，直擊電動汽車的續(xù)航與補(bǔ)能難題，實現(xiàn)更高能效的動力轉(zhuǎn)換；針對區(qū)域控制架構(gòu)的革新，安森美不僅創(chuàng)新推出10BASE-T1S 車載以太網(wǎng)方案以解決通信難題，更展示了面向嚴(yán)苛線控系統(tǒng)的電感式位置傳感器方案，為線控制動與轉(zhuǎn)向等帶來高精度、高可靠的操控體驗。主動懸架方案可提升駕乘舒適性，而兼顧車載與工業(yè)雙場景應(yīng)用的超聲波鏡頭清潔方案，高效解決車載感知攝像頭、工業(yè)光學(xué)鏡頭臟污結(jié)霧痛點。

AI數(shù)據(jù)中心：突破能效與密度極限

算力大爆發(fā)讓AI數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的能耗與密度極限，安森美提供從電網(wǎng)到 GPU 的一整套電源解決方案，顯著提升系統(tǒng)能效與功率密度，從而大幅縮減尺寸。12kW PSU以及更強(qiáng)悍的 30kW PSU以卓越的輸出功率和高能效技術(shù)滿足有限空間的供電需求，300W 輔源方案與主電源深度協(xié)同，進(jìn)一步完善了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的供電生態(tài)；安森美首發(fā)新品800V 轉(zhuǎn) 50V IBC 轉(zhuǎn)換器，適配高壓時代的轉(zhuǎn)換需求，實現(xiàn)從高壓到中壓的高效轉(zhuǎn)換；直面高速瞬態(tài)響應(yīng)的需求，具備微秒級響應(yīng)速度的固態(tài)斷路器為工程師提供了一種全新替代方案。

工業(yè)：推動智造升級

未來的智能工廠需要機(jī)器具備更強(qiáng)的“手腦協(xié)同”能力。安森美將先進(jìn)的“控制”與“感知”技術(shù)深度融合，打造了機(jī)械臂驅(qū)動系統(tǒng)，賦予工業(yè)設(shè)備更強(qiáng)勁、精準(zhǔn)的動力執(zhí)行；同時，將首次展出基于垂直氮化鎵的全新驅(qū)動方案，該方案直擊現(xiàn)代工業(yè)對能效、功率密度與高可靠性的嚴(yán)苛訴求，以獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢打破傳統(tǒng)局限；配合iToF 3D感知技術(shù)，讓機(jī)器人擁有銳利的“工業(yè)之眼”，在復(fù)雜的制造場景下實現(xiàn)高精度的空間識別。

Si/SiC端到端解決方案展墻與Treo展墻

Si/SiC端到端解決方案展墻：全面展示了端到端的垂直整合實力，尤其是覆蓋從晶圓、先進(jìn)封裝到系統(tǒng)級應(yīng)用的完整碳化硅技術(shù)鏈條。以 12/8/6 英寸晶圓制造能力為基石，構(gòu)建起包含 EliteSiC 與 SiC JFET 等在內(nèi)的碳化硅產(chǎn)品矩陣。通過創(chuàng)新的封裝技術(shù)，安森美有效優(yōu)化了功率器件的熱管理與電氣性能，并打造出 1200V 800A QDual3 功率模塊，實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的高功率密度集成。

Treo展墻：通過直觀的音頻定位演示以及電源管理、信號鏈與連接接口，向行業(yè)展示Treo 模擬混合信號平臺如何加速系統(tǒng)級創(chuàng)新。

安森美專家演講日程表

展會期間，安森美多位技術(shù)專家將親臨現(xiàn)場論壇，帶來前沿的技術(shù)分享與行業(yè)洞察。歡迎鎖定以下場次進(jìn)行深度交流。

演講日程表 2026（第四屆）國際汽車電子技術(shù)創(chuàng)新論壇

日期：7月1日

演講專家：Henri-Xavier Delecourt，安森美模擬與混合信號事業(yè)部以太網(wǎng)專家和車載網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)線負(fù)責(zé)人

2026年國際電機(jī)驅(qū)動技術(shù)論壇

日期：7月2日

演講專家：Hank Zhao，安森美電源方案事業(yè)部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展

新型半導(dǎo)體器件與電源創(chuàng)新論壇

日期：7月1日

演講專家：Dinesh Ramanathan，安森美企業(yè)戰(zhàn)略副總裁

日期：7月2日

演講專家：Biljana Beronja，安森美電源方案事業(yè)部碳化硅產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人

具身人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用大會

日期：7月1日

演講專家：Henry Yang，安森美模擬與混合信號事業(yè)部戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展高級經(jīng)理

線上線下驚喜福利

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注：限電子行業(yè)工程師參與，中獎名單將在本公眾號公布。

活動截止時間：2026年6月30日 17:00

本活動解釋權(quán)歸安森美所有

安森美與您不見不散，共同見證技術(shù)創(chuàng)新與系統(tǒng)級突破！