首款采用第七代CSTBT絕緣柵雙極晶體管（IGBT）和創(chuàng)新集成基板的功率模塊

據(jù)麥姆斯咨詢報道，功率模塊市場將在未來五年實現(xiàn)10%以上的復(fù)合年增長率（CAGR）。這將影響功率模塊封裝市場，促使其未來五年的復(fù)合年增長率達到9.5%，預(yù)計將達到18億美元市場規(guī)模。自汽車電氣化的早期階段以來，功率模塊已經(jīng)走過了漫長的道路，如今在所有的電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）之中，從逆變器到雙向轉(zhuǎn)換器，功率模塊在功率調(diào)制中起著關(guān)鍵作用。

由于技術(shù)方面的原因，這些模塊的封裝顯得至關(guān)重要：模塑、高溫芯片貼裝、TIM和電氣連接。功率模塊必須具有良好的熱效率和電效率，同時保持較小的體積和重量。此外，為了在開放的市場中保持競爭力，功率模塊制造商必須提供高可靠性，并保持成本效益。三菱電機推出了全新的J1系列功率模塊產(chǎn)品（電壓范圍：650V~1200V），采用新型直接冷卻系統(tǒng)，非常適合汽車類應(yīng)用。

三菱電機的功率模塊小巧緊湊，采用IMB六合一（6-in-1）封裝和引腳散熱片，通過小型封裝方式為汽車逆變器的小型化和輕量化做貢獻。該模塊還集成了最新的第七代CSTBT（利用載流子存儲效應(yīng)獨家研發(fā)技術(shù)）IGBT和RFC二極管，降低了汽車逆變器功耗并提高可靠性。

三菱電機J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊

三菱電機J1系列汽車應(yīng)用功率模塊特點：- 搭載采用CSTBT?結(jié)構(gòu)的第7代IGBT- 采用DLB（Direct Lead Bonding，主端子直接鍵合技術(shù)）結(jié)構(gòu)的高可靠性封裝- 水冷片一體型封裝- 通過小型化和輕量化實現(xiàn)高輸出密度- 搭載6個功率器件- 搭載硅片溫度傳感器二極管- 搭載硅片電流傳感器（用于過電流保護）- 完全無鉛化，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（2011/65/EU）本報告分別對兩款J1系列“650V和600A/1000A”功率模塊進行技術(shù)和成本分析：CT600CJ1A060和CT1000CJ1B060。報告中還提供這些模塊的結(jié)構(gòu)、技術(shù)選擇、設(shè)計、工藝、供應(yīng)鏈和成本情況。

三菱電機J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊開蓋分析

本報告還包括對封裝、IGBT、二極管芯片的分析，以及所有器件的成本分析。同時，我們對最新一代的三菱電機IGBT和二極管進行比較。最后，我們將此功率模塊與英飛凌（Infineon）HybridPACK驅(qū)動器、特斯拉采用的碳化硅（SiC）功率模塊實施對比分析。

三菱電機CSTBT第六代和第七代對比分析

三菱電機J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊拆解與逆向分析