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5G/AI時代來臨,集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來春天

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-19 10:57 ? 次閱讀
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昨日,以士蘭微廈門12吋芯片生產(chǎn)線暨先進(jìn)化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行,廈門海滄再一次吸引了國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人的眼光。

國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)政、產(chǎn)、學(xué)、研等各路精英300余人齊聚海滄,研討國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點,助力海滄集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

研討會上,廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司董事/總經(jīng)理王匯聯(lián)就《細(xì)分領(lǐng)域深耕,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展》為主題的報告在現(xiàn)場進(jìn)行分享。

5G/AI時代來臨 集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來春天

眼下,美國已經(jīng)對中國展開了全面的圍追堵截戰(zhàn)略,半導(dǎo)體將成為雙方競爭的重點領(lǐng)域,技術(shù)、投資、人才、供應(yīng)鏈等,不排除基于美國技術(shù)的全面限制。對于大多數(shù)企業(yè)來說,或許很快將會進(jìn)入產(chǎn)業(yè)寒冬,但冬天過后,也將會迎來春天。

經(jīng)過中美貿(mào)易戰(zhàn)、ZTE事件,我們應(yīng)該真正意識到自身的差距和不足,因為中國經(jīng)濟的高速發(fā)展,工業(yè)化進(jìn)程、國家產(chǎn)業(yè)安全、國防安全,都必須面對集成電路產(chǎn)業(yè)的同步發(fā)展。

王匯聯(lián)表示,面對上述形式,我們唯有持續(xù)支持,科技、人才和資產(chǎn)證券化,并且堅持市場化原則,尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,加快培養(yǎng)市場主體/龍頭企業(yè),在合理的框架內(nèi)保護(hù)本土市場(參照美國CFIUS審查)。與此同時,堅持開放、加強國際合作、融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,鼓勵有條件的地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

除此之外,也該為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尋求新的增長動力。

王匯聯(lián)表示,多年來,移動終端時代驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,深刻影響了處理器、存儲器、CMOS圖像傳感器等產(chǎn)業(yè),可以說手機市場占據(jù)大部分晶圓產(chǎn)能并支撐摩爾定律的持續(xù)發(fā)展。然而在手機市場浪潮過后,我們又該去哪尋找下一個爆發(fā)點?

雖然隨著近年來摩爾定律放緩,新興市場的培育較為緩慢,但無法忽視的是,5G和AI將最有可能成為未來集成電路的新驅(qū)動力。

王匯聯(lián)認(rèn)為,實現(xiàn)AI的關(guān)鍵技術(shù)之一,就是芯片的計算能力。從當(dāng)前市場角度來看,終端深度學(xué)習(xí)計算平臺的需求正在釋放,但從目前支撐AI的芯片看,主要分為CPUGPU、DSPFPGA、ASIC以及類腦芯片等,但仍需要相當(dāng)長一段時間來培育和完善。從新應(yīng)用到芯片產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)周期至少還需要5-10年,并且在這過程中,仍存有諸多不確定因素。

除此之外,5G時代的到來也能夠給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。5G不僅能夠和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)高度吻合,半導(dǎo)體技術(shù)也是實現(xiàn)5G商用的基礎(chǔ)技術(shù)之一。

可持續(xù)思維布局 細(xì)分領(lǐng)域深耕發(fā)展

如今,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)展形成以北京、上海和江蘇為主要區(qū)域,廈門、合肥、武漢、無錫、南京等地為后發(fā)區(qū)域的鏈條。而中國的經(jīng)濟社會發(fā)展已成為全球最具活力的地區(qū)之一,將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來歷史性的機遇。因此,我們更應(yīng)該把握當(dāng)下,調(diào)整發(fā)展舉措,全國一盤棋。

不僅如此,吸引最優(yōu)秀的人才進(jìn)入中國半導(dǎo)體行業(yè)也是可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

王匯聯(lián)表示,我們應(yīng)突破現(xiàn)有的科技、創(chuàng)新轉(zhuǎn)移政策、體制機制障礙,調(diào)整考核機制,規(guī)劃建設(shè)以競爭前技術(shù)研發(fā)為主的新型科研機構(gòu),鼓勵由工業(yè)界主導(dǎo)(參與),吸納海內(nèi)外人才加盟,改善創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)環(huán)境,構(gòu)建學(xué)術(shù)界、工業(yè)界雙向流動渠道和機制。

據(jù)了解,廈門半導(dǎo)體投資集團作為地方的產(chǎn)業(yè)資本,更加注重在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展和布局;以專業(yè)領(lǐng)域的長期實踐經(jīng)驗、全球化視野進(jìn)行項目發(fā)掘和價值判斷。

王匯聯(lián)表示,對于打造區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特色來說,更重要的是圍繞產(chǎn)品導(dǎo)向的特色工藝技術(shù)路線對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局。重點支持與國內(nèi)龍頭企業(yè)、團隊合作、吸納***產(chǎn)業(yè)資源、人才資源、構(gòu)建對臺前哨陣地。

以包括晶圓級封測、載板(軟/硬)、特色封裝等先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈布局為著力點,重點滿足小型化、低功耗和低成本的典型市場需求。(如5G、消費電子、IoTMEMS傳感器、汽車、工業(yè)等市場)最后再重點支持本土龍頭企業(yè)規(guī)模化發(fā)展需要,加強國際資源導(dǎo)入,提升國內(nèi)在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的競爭力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:5G/AI時代帶來機遇 集成電路產(chǎn)業(yè)如何可持續(xù)發(fā)展?

文章出處:【微信號:IC-008,微信公眾號:半導(dǎo)體那些事兒】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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