截至2018年9月12日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有效承諾額超過1200億元，實(shí)際出資額達(dá)到1000億元，投資進(jìn)度與效果均好于預(yù)期，預(yù)計(jì)2018年年底將基本完成首期規(guī)模的有效承諾，投資進(jìn)度總體提前9個(gè)月。

基金自2014年9月設(shè)立以來，華芯投資管理有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“華芯投資”）與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“基金公司”）嚴(yán)格按照國(guó)務(wù)院批復(fù)方案要求，規(guī)范運(yùn)作，不斷探索以市場(chǎng)化手段實(shí)現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)的有效途徑，積極開展投資業(yè)務(wù)創(chuàng)新。繼2014年底實(shí)現(xiàn)兩個(gè)項(xiàng)目投資承諾和出資后，2015年至今基本保持每天1億元承諾和0.8億元出資，創(chuàng)造了空前的投資進(jìn)度，有力支撐了產(chǎn)業(yè)提升和企業(yè)發(fā)展。

基金投資對(duì)撬動(dòng)社會(huì)資金投入、提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用。從已投企業(yè)來看，基金（包含子基金）已投資企業(yè)帶動(dòng)新增社會(huì)融資（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款）約5000億元，按照基金實(shí)際出資額計(jì)算放大比例為1:5，按照基金實(shí)際出資中，中央財(cái)政資金占比計(jì)算的放大比例為1:19。從子基金來看，基金所投11支子基金總規(guī)模為660億元，投資項(xiàng)目投融資總額約1700億元，對(duì)基金投資放大比例接近1:12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看，累計(jì)向集成電路及半導(dǎo)體企業(yè)投放近400億元，在投資促進(jìn)融資方面也實(shí)現(xiàn)了1:11的放大效果。

在基金的引導(dǎo)帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點(diǎn)最為顯著的制造業(yè)為例，中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前四年實(shí)現(xiàn)翻倍。從領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際來看，2015年1月獲得基金投資后，中芯國(guó)際在2015-2017年的資本支出總額約為之前10年（2005-2014年）的總和?；鹪O(shè)立和投資對(duì)緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問題效果顯著。

目前，基金對(duì)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域的覆蓋率已達(dá)到40%左右，基金剩余可用投資資金已不足200億元，儲(chǔ)備項(xiàng)目中涉及存儲(chǔ)器（包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)增資和DRAM投資）、***、CPU、FPGA等重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2018年年底將基本完成全部資金的有效承諾。

2019年起，基金將全面轉(zhuǎn)向投后管理階段。一方面，我們將在前期工作基礎(chǔ)上，進(jìn)一步完善投后管理體系，持續(xù)向系統(tǒng)性、精細(xì)化、高質(zhì)量方向努力，發(fā)揮基金的資本紐帶作用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與優(yōu)勢(shì)資源利用，從政策、資金、市場(chǎng)、技術(shù)以及公司治理等多個(gè)維度，全方位強(qiáng)化投后管理工作。另一方面，主動(dòng)配合做好二期基金籌備設(shè)立工作。按照二期基金批復(fù)方案要求和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組的總體部署，積極參與二期基金籌備工作組各項(xiàng)工作，努力實(shí)現(xiàn)兩期基金的無縫銜接，保障重大項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)、重點(diǎn)企業(yè)穩(wěn)定發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。