中國***IC設計公司聯(lián)發(fā)科公布第三季財報顯示，營收達670億元（新臺幣，下同），每股盈余為4.39，比上期略低。

聯(lián)發(fā)科第三季營收與同期相比成長5.3%，合并營業(yè)利益增加54.2%，合并營業(yè)利益率達9.4%，主要因各類消費性電子銷售提升，不過本期凈利下降。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，雖然舊產(chǎn)品已經(jīng)開始萎縮，但新產(chǎn)品如AI、5G芯片將會跟上，目前5G技術標準審核通過率是全球第三。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，小米首季第三季順利放量，且在新產(chǎn)品方面，對P70的競爭力有相當信心，未來電源管理芯片也可以持續(xù)支撐需求。盡管成熟產(chǎn)品銷量正在下降，不過新產(chǎn)品也在放量。且客戶提前備貨，營運不會有太大問題，預計第四季營收為590億，毛利率達38.5%。但市占率也將會有所進展，在費用持平之下將大幅提升營業(yè)利益。

以市占率為目標

蔡力行強調(diào)，事實上，中國大陸市場今年的確比去年要弱，其他新興市場也因為匯率也逆風，相較之下，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)其實還是不錯的。不過第四季新芯片還不會出貨，因為性能超出客戶預期，軟件方面還需要調(diào)整，目前新品仍是以16納米為主，預計大概在2020年前進到7納米制程。

整體營運來講，明年景氣及半導體業(yè)有相當不確定性，所以有些數(shù)據(jù)現(xiàn)在還是談不準，但目標將會是市占率的持續(xù)擴展。聯(lián)發(fā)科從去年就開始大幅增強通訊芯片的設計能力，明年初會導入4G中高端芯片，目標是中高端的智能手機。而未來5G芯片相較于競爭對手，也會有成本優(yōu)勢。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科指出，雖然2020年大幅導入5G，手機市場將會有一波需求，不過整體表現(xiàn)還是會趨緩，而聯(lián)發(fā)科就是希望能夠表現(xiàn)得比市場更好一些。

對AI技術有信心

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI的投入已有相當?shù)某晒?，下一張高端芯片，將加入?lián)發(fā)科自己的設計，深度學習運算能力會更高。還有聯(lián)發(fā)科的ASIC挖礦芯片，因為技術與AI有所類似，所以對產(chǎn)品也很有信心，將采取7納米制程，預計明年第一季或第二季將會量產(chǎn)。

在其他方面，目前與晨星合并相當順利，預計在電視芯片的IP上將會處于領先的地位，可望進一步提高營收及毛利。圖形運算設計方面，聯(lián)發(fā)科短期之內(nèi)還是會跟ARM繼續(xù)合作。