PS4先行上市，相關拆解、評測研究也暫告一段落，接下來就輪到Xbox One了。上市開賣的第一臺年，iFixit就拿到了零售版的Xbox One，毫不客氣地大卸八塊。

經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn)，PS4的做工確實很贊，索尼在工業(yè)設計上的水平仍舊是一流的。Xbox One又會如何呢？外觀上給人有些“傻大粗”的感覺，內部世界又是什么樣子呢？

背部接口：電源輸入、HDMI輸出、數(shù)字光纖音頻輸出、HDMI輸入、兩個USB 3.0（左側還有第三個）、Kinect、紅外輸出、以太網(wǎng)RJ-45。

底部標簽：功耗標注居然用的是西班牙語（功耗180W待機20W）。型號編號“Model 1540”。中國制造，出廠日期2013年10月14日。還有一句——“Hello From Seattle”（來自微軟總部西雅圖的問候）。

PS4的貼紙下邊隱藏了螺絲，Xbox One會不會也是如此呢？

沒有，橡膠墊下空空如也，此路不通。

沒有螺絲，就只好硬掰了。

側面的這個散熱柵欄倒是不難對付。

掀開頂蓋，Xbox One的內部世界開始顯山露水。

無線網(wǎng)卡竟然在這兒！走了那么長的飛線！微軟你怎么想的啊……

只有兩顆小螺絲固定，所以一定要輕拿輕放。

紅色的是Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi無線芯片，支持802.11ac、NFC、藍牙、無線顯示，橙色的則是Marvell Avastar 88W8782U WLAN SOC，USB 2.0接口。

這個奇怪的疑似揚聲器也掛在外邊，只用一個簡單的塑料夾子固定著。

具體情況有待挖掘。

金屬屏蔽罩上有六個64毫米的T9標準螺絲，很長很長。

想起你的蓋頭來，碩大的風扇好嚇人。

內部各組件很容易和外框底座分離開來。

藍光光驅是標準的SATA接口。

光驅本身看上去平淡無奇。

翻過來可以看到一條寬寬的排線和兩顆芯片：微軟MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501、德州儀器 37T AVY7。

PS4在硬盤更換上很寬容，Xbox One就沒有官方支持。雖然它用的也是標準的2.5寸SATA硬盤，但自行更換會失去質保！

三星Spinpoint M8 ST500LM012，容量500GB，接口SATA 3Gbps，緩存8MB，轉速5400RPM。

硬盤上有五個NTFS格式分區(qū)：

－ 臨時內容：容量44GB，可用27.1GB。

－ 用戶內容：容量391.9GB，全部可用。

－ 系統(tǒng)支持：容量42.9GB，可用34.1GB。

－ 系統(tǒng)更新：容量12.8GB，可用11.8GB。

－ 系統(tǒng)更新2：容量7.52GB，可用7.47GB。

延續(xù)了微軟愛折騰的習慣，而且我們也不知道如果你自行更換硬盤，系統(tǒng)是否能夠識別（感覺比較難）。

射頻模塊垂直置于邊緣。

內側只有一顆來自Info Storage Devices的芯片，上邊編號為9160F1MS03 1327 2317B057，猜測可能是Nuvoton的音頻用戶界面芯片，ARM Cortex-M0架構的。

外側空空如也。

散熱器也是用T9螺絲固定在主板上的。

背部有個X形金屬支架。

散熱器拿下，可以看到APU處理器了。

個頭不小，但只是很普通很標準的散熱器，壞了用很好換。

112毫米的風扇。

三條純銅熱管和散熱片。

主板芯片一覽（是不是有人要噴綠色PCB？）：

紅色：SoC處理器，編號X887732-001 DG3001FEG84HR，集成AMD美洲虎架構八核心CPU、GCN架構GPU

橙色：海力士H5TQ4G63AFR 4Gb（512MB） DDR3內存顆粒，總計16顆，全部在正面，總容量8GB

黃色：X861949-005 T6WD5XBG-0003

綠色：海力士H26M42003GMR 8GB eMMC NAND閃存

藍色：ON Semiconductor NCP4204 GAC1328G集成電源控制IC

粉色：Realtek RTL8151GNM以太網(wǎng)控制器

黑色：德州儀器TPS2590 3V-20V高電流負載切換器

背面啥也沒有。

所有零部件合集。

維修指數(shù)：8。

拆解心得：

－ 只需很少的工具即可完成拆解，過程和Xbox 360類似但更簡單。

－ 硬盤、風扇、散熱底座、無線網(wǎng)卡、前置子卡均可輕松更換。

－ 外殼非螺絲固定，而是卡扣上的，得稍微費點勁，但是沒有討厭的膠水和特殊螺絲。

－ 自行更換硬盤會影響質保，還可能無法識別。