如何利用Xilinx成本優(yōu)化的FPGA和SoC產(chǎn)品組合的最新增強(qiáng)功能
賽靈思的成本優(yōu)化型 All Programmable FPGA 和 SoC 產(chǎn)品組合可提供業(yè)界獨(dú)一無二的軟硬件靈活性和擴(kuò)展性。該產(chǎn)品組合用途廣泛，包含近期的增強(qiáng)型 Spartan?、Artix? 和 Zynq? 系列，適用于 I/O 連接、高帶寬工作負(fù)載以及智能分析。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1664文章
22508瀏覽量
639504 -
賽靈思
+關(guān)注
關(guān)注
33文章
1798瀏覽量
133677 -
soc
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
4635瀏覽量
230275
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通推出全新AI原生Wi-Fi8產(chǎn)品組合
高通技術(shù)公司今日宣布推出其行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 8產(chǎn)品組合，這是構(gòu)建AI時(shí)代連接基礎(chǔ)的關(guān)鍵一步。該全面的產(chǎn)品組合包括高通 FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)和五款全新高通躍龍 網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)
Wolfspeed發(fā)布新一代TOLT頂部散熱封裝產(chǎn)品組合
Wolfspeed 計(jì)劃發(fā)布三個(gè)頂部散熱封裝系列產(chǎn)品。在推出首個(gè)頂部散熱 U2 產(chǎn)品組合之后，Wolfspeed發(fā)布第二個(gè)頂部散熱 TOLT 產(chǎn)品組合，瞄準(zhǔn)了增長最為快速的行業(yè)領(lǐng)域。
芯科科技面向醫(yī)療設(shè)備提供全方位藍(lán)牙產(chǎn)品組合
（Bluetooth LE）全套系列產(chǎn)品，ODM可以依托一致的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品組合和軟件開發(fā)工具（SDK）來擴(kuò)展其醫(yī)療器械業(yè)務(wù)——覆蓋所有設(shè)備細(xì)分市場、提升資本支出效率，并加速產(chǎn)品上市時(shí)
Altera Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品家族的性能分析
本文采用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕鶞?zhǔn)測(cè)試方法，對(duì)全新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 產(chǎn)品家族進(jìn)行性能分析。該系列專為成本優(yōu)化型應(yīng)用設(shè)計(jì)，兼具高
是德科技擴(kuò)展電動(dòng)汽車終端測(cè)試產(chǎn)品組合
是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布推出EV2020B電動(dòng)汽車制造功能測(cè)試平臺(tái)以及EV2020BE電動(dòng)汽車供電設(shè)備（EVSE）制造功能測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)展其終端測(cè)試（EOL）產(chǎn)品組合。這兩款
Altera進(jìn)一步擴(kuò)展 Agilex? FPGA 產(chǎn)品組合，全面提升開發(fā)體驗(yàn)
響應(yīng)市場變化。同時(shí)，通過持續(xù)投入渠道與生態(tài)合作伙伴建設(shè)，穩(wěn)步升級(jí)全棧 FPGA 產(chǎn)品與工具，我們也正讓 FPGA 技術(shù)變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過高性能、低延遲、能效優(yōu)化
發(fā)表于 10-13 11:08
?1509次閱讀
Altera Agilex 3/5 FPGA和SoC的功能特性
Agilex 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 代表著可編程邏輯技術(shù)方面的重大飛躍。這兩個(gè)設(shè)備系列均具備全新
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA
Altera Agilex? 3 FPGA和SoC FPGA Altera/Intel Agilex? 3 FPGA和SoC
西門子EDA產(chǎn)品組合新增兩大解決方案
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 產(chǎn)品組合新增兩大解決方案，助力半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)與制造的復(fù)雜挑戰(zhàn)。
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括驍龍汽車平臺(tái)至尊版、面向駕駛輔助
Altera Agilex FPGA產(chǎn)品組合介紹
數(shù)據(jù)爆炸式增長正推動(dòng)新產(chǎn)品需求激增，這些新產(chǎn)品需具備數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲(chǔ)能力，并方便開發(fā)人員從中獲得可執(zhí)行的深度分析，助力他們基于硬件靈活性來應(yīng)對(duì)市場需求的動(dòng)態(tài)變化、集成多種功能，并適配不斷演進(jìn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更好地應(yīng)對(duì)多樣化工作負(fù)
愛立信推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合
愛立信近日推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合，賦能運(yùn)營商在AI意圖驅(qū)動(dòng)及自智網(wǎng)絡(luò)時(shí)代實(shí)現(xiàn)全方位創(chuàng)新突破！告別傳統(tǒng)模式，擁抱敏捷、智能服務(wù)的新時(shí)代。
AMD Spartan UltraScale+ FPGA 開始量產(chǎn)出貨
、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件 2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功
Altera Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品介紹
Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影響性能的前提下顯著提高成本效益。其通過出色的 Hyperflex FPGA 架構(gòu)、先進(jìn)的收發(fā)器技術(shù)、更高的集成度和更強(qiáng)
Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core
評(píng)論