Wolfspeed 發(fā)布新一代 TOLT 產(chǎn)品組合，以滿足快速增長的 AI 數(shù)據(jù)中心需求

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技術開發(fā)的新型TOLT (TO-Leaded, 頂部散熱) 封裝，助力下一代 AI 數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高的功率密度和熱性能。

專門設計用于滿足 AI 數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心快速增長的功率和散熱需求，TOLT 助力開啟更高效、可擴展且緊湊的系統(tǒng)架構。

Wolfspeed 計劃發(fā)布三個頂部散熱封裝系列產(chǎn)品。在推出首個頂部散熱 U2 產(chǎn)品組合之后，Wolfspeed發(fā)布第二個頂部散熱 TOLT 產(chǎn)品組合，瞄準了增長最為快速的行業(yè)領域。

全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近期推出了新型 TOLT 封裝產(chǎn)品組合，該組合能夠在數(shù)據(jù)中心機架應用的電源中助力實現(xiàn)功率密度最大化。TOLT 封裝設計為從封裝頂部散發(fā)熱量，使得散熱效率大幅提升。這使得客戶企業(yè)能夠開發(fā)出更小型、更可靠的功率系統(tǒng)，以支持 AI 數(shù)據(jù)中心不斷增長的需求。

Wolfspeed 工業(yè)與能源業(yè)務副總裁 Guy Moxey 表示：“AI 正在推動數(shù)據(jù)中心原始設備制造商 (OEM) 對功率系統(tǒng)的尺寸和整體效率進行極具戰(zhàn)略性的規(guī)劃。我們的 TOLT 產(chǎn)品系列為開發(fā)更高密度、熱性能優(yōu)化的功率系統(tǒng)提供了一條直通路徑，能夠充分滿足 AI 數(shù)據(jù)中心的需求。Wolfspeed的第四代 (Gen 4) 技術有效助力這些系統(tǒng)運行更涼爽、更高效、更可靠?！?/p>

碳化硅技術是功率器件市場乃至整個半導體行業(yè)中增長最為快速的組件之一。作為硅材料的優(yōu)越替代品，碳化硅非常適合高功率應用 – 例如 AI 數(shù)據(jù)中心、電動交通、可再生能源系統(tǒng)和電池儲能系統(tǒng) – 助力這些應用實現(xiàn)更高的性能和更低的系統(tǒng)成本。

Wolfspeed 650V TOLT 產(chǎn)品提供多個導通電阻 RDSON選項，更多信息敬請訪問：

https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-mosfets/?package=TOLT%20%28TSC%29

關于 Wolfspeed 第三個頂部散熱產(chǎn)品組合的更多詳細信息，計劃將于 2026 年下半年公布。

關于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）在全球范圍內推動碳化硅技術采用方面處于市場領先地位，這些碳化硅技術為全球最具顛覆性的創(chuàng)新成果提供了動力支持。作為碳化硅領域的引領者和全球最先進半導體技術的創(chuàng)新者，我們致力于為人人享有的美好世界賦能。Wolfspeed 通過面向各種應用的碳化硅材料、功率模塊、分立功率器件和功率裸芯片產(chǎn)品，助您實現(xiàn)夢想，成就非凡(The Power to Make It Real)。了解更多詳情，敬請訪問 www.wolfspeed.com。