由博聞創(chuàng)意主辦的一年一度的ELEXCON2018深圳國際電子展將于2018年12月20-22日在深圳會展中心召開，作為華南地區(qū)重要的電子與嵌入式展覽。屆時來自海內外的知名廠商都會齊聚深圳，面向AI、5G、智能家居、物聯網、智能駕駛、行業(yè)智能系統以及新能源等領域，攜手奉獻一場覆蓋元件到系統的電子業(yè)“饕餮盛宴”。

過去一年，在新技術和新應用的推動下，無論是手機、汽車，還是物聯網產業(yè)，都有了突破性的新進展。如屏下指紋識別、低功耗物聯網，物聯汽車和新功率器件助力的電動車產業(yè)等，都是這種改變的直接反應。在本次深圳國際電子展的展會上，我們有機會和相關產業(yè)界的領先廠商，一起了解電子產業(yè)的最新趨勢。

關注一：被動元件將走向何方？

行業(yè)內的人都清楚，過去的一年里，被動元件的缺貨和漲價成為了業(yè)界的焦點事件，這一方面是因為汽車，尤其是新能源汽車的興起，帶動電容等被動元件的消耗大增，這個市場更大的利潤空間也吸引了國外的知名廠商把產能投向了這些領域；與此同時，智能手機的升級換代，帶來了更多的被動元件需求。這就需要我們未雨綢繆，去掌握被動元件的發(fā)展大勢，了解業(yè)界領先廠商的規(guī)劃。

在本次深圳國際電子展的展會上，我們可以與來自國內的風華高科、宇陽科技、圣邦微、順絡電子、潮州三環(huán)和君耀電子，國外的尼吉康、太陽誘電、華強電子交易網絡和創(chuàng)意電子等廠商一起，從技術、應用和分銷等角度探討被動電子行業(yè)的未來發(fā)展方向。對于參展的個人和廠商來說，這也是他們了解市場動向的一個新機會。

關注二：嵌入式處理器會如何發(fā)展？

歷經多年的醞釀之后，物聯網終于將迎來大爆發(fā)。

按照產業(yè)界對物聯網的定義，除了低功耗的處理器、傳感和連接之外，邊緣計算已經相關的AI嵌入，已經成為了物聯網產業(yè)界和相關嵌入式處理器供應商關注的重點。而按照國際知名分析機構Gartner日前預測，到2019年，全球將有142億個互聯事物將被使用，到2021年，這個數量將達到250億。為此，如何因應這個變化，開發(fā)出滿足需求的產品就成為相關供應商考慮的重點，尤其是在嵌入式處理器方面，競爭尤為激烈。

據Gartner分析，目前，大多數物聯網端點設備使用傳統處理器芯片，低功耗ARM架構特別受歡迎。但是，傳統的指令集和內存架構并不適合端點需要執(zhí)行的所有任務，例如，深度神經網絡（DNN）的性能通常受到內存帶寬的限制，而并非收到處理能力的限制。

他們預計到2023年，新的專用芯片將降低運行DNN所需的功耗，并在低功耗物聯網端點中實現新的邊緣架構和嵌入式DNN功能。這將支持新功能，例如與傳感器集成的數據分析，以及低成本電池供電設備中所設置的語音識別。

面對這些新趨勢，嵌入式處理器供應商又會怎么想和應對呢？我們可以來到ELEXCON 2018深圳國際電子展現場，與意法半導體、靈動微電子、華大半導體、兆易創(chuàng)新和富士通等廠商交流，把握未來的發(fā)展動態(tài)。

關注三：新的測試問題該如何破？

即將到來的5G因為其高速度、低時延的特性，吸引了廣大消費者和廠商的興趣。但我們也應該開到，作為一個高頻率的通信網絡，5G在實際應用之前，還需要面臨多方面的測試考量。

例如由于5G 需要使用大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）的波束成形（Beamforming），但具有指向性的波束雖然越窄訊號增益越大，可是一旦偏離接收方就會錯失訊號，因此需要不斷測試天線。但在測試時往往面臨的困難是遠場可以找出波束模式，但不知道天線哪個小部件有問題；近場則可以找出天線中哪個小部件有問題，卻又看不出模式。這就是需要解決的一個點。

另外，如何通過專業(yè)的訊號測試，讓5G 能夠更快速完成上線，并降低營運商初期建置設備的成本，這也是廠商需要重點關注的問題。屆時與會者可以和這些廠商一起，探討測試相關的問題，交流測試現狀和未來的觀點，互惠共贏，迎接更多的挑戰(zhàn)。

新興的新能源汽車、聯網汽車和自動駕駛汽車，也同樣帶來了測試方面的問題。以聯網汽車為例，基于以太網的車載網絡新系統及協議的到來，相較于基于控制器局域網（CAN）或CAN 的傳統網絡，將給汽車測試及驗證工程師提出更大的挑戰(zhàn)。除了上述的5G和汽車之外，還有其他的新發(fā)展方向提出了更多的測試要求。

為了幫助行業(yè)內的人了解這些新興技術面臨的挑戰(zhàn)，是德科技和羅德與施瓦茨等國際知名的測試測量廠商參與了這次盛會，屆時他們將會為大家?guī)砥鋵@些領域測試的最新見解。

關注四：不容忽視的中國“芯”勢力

從今年年頭的中興事件和上月發(fā)生的晉華被禁事件我們可以看到，，國內芯片產業(yè)遭受到美國的嚴密封鎖。對于正在謀求發(fā)展的中國芯產業(yè)來說，這是一個重大的打擊。但從這次參展的展商名單看來，國內已經成長起了一批表現不錯的芯片供應商。

如華大半導體、兆易創(chuàng)新、靈動微電子、芯旺和航順等成為了國產MCU的先頭兵；在被動元件方面，風華高科、圣邦微和宇陽也成為了國內的佼佼者；元器件電商方面也有了唯樣科技和拍明芯城這些新勢力。另外還有從事存儲相關業(yè)務的佰維存儲和金泰克，專注于傳感的納芯微和知名的打印機芯片供應商納思達等一批國產芯片佼佼者參與了這次盛會。

這些廠商將構成本次展會的一道亮麗的風景線，給中國芯的發(fā)展增添而來更多的信心和可能。

除了以上四個方向外，還有其他技術和應用方向的廠商也都出現在這次大會上。會議同期，還有MCU創(chuàng)新、醫(yī)療電子、手機制造、SiP技術和國際汽車電動技術相關的研討會舉辦。如此一場充實的大會，是每個電子行業(yè)人員不應該錯過的。期待大家的光臨！