全球手機芯片供應商面對5G世代新商機，不僅技術競爭力必須領先，相關戰(zhàn)備資源亦需要提前爭搶，近期高通(Qualcomm)不斷擴大在中國、印度、東南亞據(jù)點的營運規(guī)模及技術層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場。

其中高通甚至將原先在美國的一些測試與新創(chuàng)中心移至***地區(qū)，加上2019年高通正式回歸臺積電7納米工藝世代，全球手機芯片廠的5G人才、產能及資源爭奪戰(zhàn)，已提前引爆。

全球各地電信營運商及手機品牌業(yè)者紛齊心將5G手機商用化時程，一舉提前到2019年實現(xiàn)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機芯片供應商，亦開始加速開發(fā)自家5G手機芯片解決方案。

盡管高通在4G世代的相關芯片技術仍明顯領先，獨有的IP權利金更形成天然屏障，讓所有客戶及競爭對手難以抵擋，然聯(lián)發(fā)科后來在先進工藝技術、IP數(shù)量、三叢集設計架構及人工智能(AI)功能的創(chuàng)新上，逐漸開始追上高通，甚至有時還搶到先機，聯(lián)發(fā)科已有效縮短與高通之間的技術差距。

聯(lián)發(fā)科內部在成立5G研發(fā)團隊時，便發(fā)下宏愿要在5G芯片世代，僅僅落后高通半年以內，約是半個芯片世代，并結合法務部門在每個IP、專利上用心鉆研，希望能扳回4G芯片世代被迫挨打的局勢，在5G芯片世代與高通正面對決。

面對聯(lián)發(fā)科步步進逼，高通在一些策略布局上，亦出現(xiàn)不少借鑒聯(lián)發(fā)科的舉動，并加以進化，以5G芯片解決方案為例，高通不僅搶先推出X50 5G Modem芯片，客戶端在面對5G手機包括天線設計、實地測試、良率檢測等運行，高通也全面推出相關模塊及實驗室方案協(xié)助客戶。

值得注意的是，高通決定擴大在研發(fā)團隊規(guī)模，以滿足5G芯片所需要的研發(fā)資源，加上高通將重回臺積電7納米工藝的動作，意味著在5G芯片世代，高通和臺積電將攜手重回雙贏的舞臺。

此外，高通也不斷擴大在中國、印度、東南亞據(jù)點的營運規(guī)模及技術層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場，高通更抓住聯(lián)發(fā)科在國內市場難以有效集成人力及產官學界資源的劣勢，不斷在國內祭出投資、合資及購并策略，強化自家5G芯片技術及專利，持續(xù)架高競爭對手的進入門檻。

高通已將5G芯片大戰(zhàn)視為技術之爭，并協(xié)同產業(yè)上、下游合作伙伴進行相關準備，高通不斷搶人才及產能的舉動，已讓全球5G芯片市場挑戰(zhàn)賽提前開打。