微軟發(fā)布新專利，在電路板方面有大動作
Surface Pro系列的成功固然離不開扎實的硬件、卓越的軟件體驗，但也離不開Type Cover的點綴。伴隨著Surface Pro系列的更迭，Type Cover的做工、質(zhì)量和耐用性也得到了極大的改善。而根據(jù)最新專利，微軟計劃讓Type Cover變得更薄。
根據(jù)技術(shù)專利中所描述內(nèi)容，觸控板將會直接整合到鍵盤的內(nèi)部電路板上。如下方圖片所示，三個邊緣并沒有固定方便用戶獲得點擊的使用體驗。微軟在描述中寫道：“該專利描述了輸入設(shè)備電路板的相關(guān)技術(shù)。在部分實施案例中，輸入設(shè)備整合到設(shè)備電路板上。例如，輸入設(shè)備的觸控區(qū)域通過切割和/或蝕刻電路板進行整合，因此觸控交互區(qū)域可以跟隨電路板進行移動。在一個或者更多實施案例中，會出現(xiàn)包含開關(guān)（例如觸控交互區(qū)域的移動讓開關(guān)產(chǎn)生點擊事項）的輸入設(shè)備
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原文標題：微軟發(fā)布新專利，在電路板方面有大動作
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