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5G時(shí)代即將到來(lái)高通和聯(lián)發(fā)科將發(fā)布5G終端

mqfo_kejimx ? 來(lái)源:未知 ? 2018-12-08 10:20 ? 次閱讀
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高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布,5G終端將于2019年上半年亮相。

高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機(jī)的廠商名單,具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等,接下來(lái)還會(huì)陸續(xù)有終端廠商跟進(jìn)。

而隨著驍龍855旗艦平臺(tái)的發(fā)布,高通為終端廠商的5G硬件鋪墊已經(jīng)到位。國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商紛紛向外界展露自身5G實(shí)力。

OPPO官方宣布,OPPO有信心成為首批、并爭(zhēng)取成為首家推出5G手機(jī)的終端廠商。

11月30日,OPPO成功打通了全球首個(gè)5G手機(jī)微信視頻通話(huà),實(shí)現(xiàn)了6大研究所工程師全球連線。

這意味著OPPO使用了一部完整的、可商用的手機(jī)形態(tài)(全面集成了主板、射頻、射頻前端和天線等5G的專(zhuān)屬組件)來(lái)展示自家5G手機(jī)已經(jīng)具備可商用的水平。

小米在中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上展示了小米MIX 3 5G版本,搭載剛剛發(fā)布的高通新一代驍龍855移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,結(jié)合小米智能天線切換技術(shù),下載速度最高可達(dá)2Gbps。

現(xiàn)場(chǎng)演示中,小米MIX 3 5G版本可進(jìn)行5G高速在線瀏覽網(wǎng)頁(yè)、視頻直播等常見(jiàn)應(yīng)用。

官方介紹,5G對(duì)天線設(shè)計(jì)、收發(fā)的要求比4G更高,小米在天線陣列的研發(fā)上具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。早在2016年小米就成立了5G預(yù)研團(tuán)隊(duì),提前對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)展開(kāi)全面深入研究工作。

2017年初,小米正式啟動(dòng)5G手機(jī)的設(shè)計(jì),2018年9月,小米率先打通5G的信令和數(shù)據(jù)鏈路連接,為5G商用奠定基石。小米將首批參加中國(guó)移動(dòng)在2019年第一季度啟動(dòng)的5G預(yù)商用城市外場(chǎng)測(cè)試,并同時(shí)率先在歐洲推出5G版小米MIX 3,隨后第三季度提供支持中國(guó)移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的小米可商用終端。

另外,小米還將發(fā)揮IoT方面的優(yōu)勢(shì),與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合推動(dòng)5G在智能家居領(lǐng)域快速落地,并探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話(huà)、3D AR街景導(dǎo)航、高清游戲云串流服務(wù)等新興領(lǐng)域。

除了小米,一加CEO劉作虎現(xiàn)身高通驍龍技術(shù)峰會(huì),宣布了一加2019年的產(chǎn)品布局,并表示一加只做旗艦,只用驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái),確認(rèn)一加2019年旗艦是全球首批搭載高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。

與此同時(shí),高通宣布一加明年會(huì)與英國(guó)EE展開(kāi)合作,進(jìn)入英國(guó)市場(chǎng),值得一提的是,如無(wú)意外,按照一加產(chǎn)品的命名規(guī)則,明年推出的“一加7”將是歐洲第一款5G商用手機(jī)。

不只是高通,聯(lián)發(fā)科也加入了5G領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。今天聯(lián)發(fā)科官方微博宣布,聯(lián)發(fā)科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見(jiàn)面。

聯(lián)發(fā)科Helio M70支持5G各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),是一款獨(dú)立的5G基帶芯片,可實(shí)現(xiàn)更快連接速度、更低功耗和更優(yōu)參考設(shè)計(jì),從而打造5G時(shí)代高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

官方介紹,作為“5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),包括支持獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段,聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿(mǎn)足不同運(yùn)營(yíng)商的需求。

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原文標(biāo)題:除了高通,聯(lián)發(fā)科也要發(fā)5G芯片

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