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HelioM70基帶芯片現(xiàn)已開始提供樣片 最快2019年推出搭載該芯片的終端產(chǎn)品

半導體動態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:TechNews科技新報 ? 2018-12-11 15:14 ? 次閱讀
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近日,著名IC 設計廠商聯(lián)發(fā)科 公布 2018 年 11 月財報。根據(jù)財報顯示, 11 月營收為 186.69 億元(新臺幣,下同), 10月份減少 10.40%,較 2017 年同期減少 9.98%。累計,聯(lián)發(fā)科前 11 個月的營收為 2,166.7 億元,較 2017 年同期減少 1.32%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科在之前的法說會上表示,受限于季節(jié)性調(diào)整,2018 年第 4 季的營收將較第 3 季衰退 4% 至 12%,營收將來到 590 億至 640 億元之間。而以目前第 4 季前兩個月合計營收為 395.05 億元的情況來說,要達到財測低標水平, 則 12 月營收金額必須到 194 億元以上。

而目前在各大手機處理器廠商競相爭奪 2019 年即將開始商轉(zhuǎn)的 5G 市場當下,日前聯(lián)發(fā)科旗下首款 5G 基帶芯片曦力 Helio M70 聯(lián)發(fā)科指出,目前,Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已開始提供樣片,預計 2019 年出貨,最快 2019 年有機會看見搭載該芯片的終端產(chǎn)品推出。

而除了 5G 基帶芯片的研發(fā)不遺余力之外,因一代處理器的發(fā)表,更是未來聯(lián)發(fā)科在 5G 市場中的競爭利器。除了本周即將在深圳發(fā)表的 P90 處理器之外,日前也有跑分軟件透露,聯(lián)發(fā)科旗下強化人工運算 (AI) 功能的 P80 處理器,在人工運算的效能上排名所有移動處理器的第 2 名,超越華為的麒麟 980 處理器,也讓消費者們期待其搭載的終端產(chǎn)品推出。

市場人士指出,由于日前法說會上,聯(lián)發(fā)科就指出在移動運算產(chǎn)品方面,在智能手機新產(chǎn)品的支援下,雖然第 4 季包括智能手機與PC芯片出貨量將較第 3 季持平,約來到 1 億至 1.1 億套之間。但是,在新產(chǎn)品的貢獻下,毛利率能有進一步改善的空間。而這樣的趨勢是否能延續(xù)到 2019 年的整體營運發(fā)展上,則將是未來的觀察重點。

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