1、拆解難度：★★，初級(jí)水準(zhǔn)，對(duì)照視頻按步驟就可以輕松拆解。

2、拆機(jī)用時(shí)：25分鐘。

3、拆解過程中幾個(gè)需要注意的點(diǎn)：

·拆機(jī)前一定要先取出SIM卡槽，否則主板拿不下來；

·小米4后蓋較薄，四周卡扣較多，先用吸盤吸起一個(gè)邊角，然后慢慢掃過，不熟練的情況下不要硬掰；

·攝像頭下方三顆稍大的螺絲是固定閃光燈的，與屏幕總成無連接，拆卸與否并不影響背板開啟；

·背板與紅米一樣，黑色塑料背板脆弱，跟屏幕總成卡的比較緊，尤其是電池倉(cāng)兩側(cè)比較細(xì)，容易折斷；

·主板本身沒有固定螺絲，底部USB接口附近的2顆螺絲無特殊需求可以不用拆卸；

·大主板邊緣有卡扣固定，取的時(shí)候注意先把卡扣推開；

·電池和底部的印刷電路板最好不要拆卸，尤其是后者。

4、與小米3、紅米系列產(chǎn)品一樣，小米4整機(jī)結(jié)構(gòu)非常簡(jiǎn)單，層級(jí)單一，拆掉背板之后內(nèi)部基本一目了然，拆解非常容易，只要注意一些細(xì)節(jié)就好，可拆卸的部件并不是很多；

5、固定采用了3套螺絲，背板1套（10顆），閃光燈單元1套（3顆），USB接口兩側(cè)1套（2顆），前兩種螺絲不通用，大小上能看出明顯差別，便于記憶。

6、相比上代產(chǎn)品，小米4少了雙閃光燈和NFC芯片，觸控芯片、存儲(chǔ)芯片、震動(dòng)單元、USB接口、攝像頭有一定提升，電源管理芯片、射頻模塊變化不大。

7、小米4采用的獨(dú)立閃光燈單元比較少見，而且是用一套螺絲固定，不知道設(shè)計(jì)師是如何考慮的。

8、奧氏體304主體框架比較堅(jiān)固，一定程度上降低了跌落損傷風(fēng)險(xiǎn)。

以下是元器件簡(jiǎn)介：

在我們拆過的手機(jī)中，vivo X5Max、iPhone、OPPO N3屬于比較困難，而像小米4就比較簡(jiǎn)單。但不建議經(jīng)常拆卸，里面的很多排線比較松，卡上去也沒有清脆感，甚至不知道有沒有裝上，這點(diǎn)不太好。