國(guó)外科技巨頭谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜都在大手筆投資AI芯片，國(guó)內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也是不甘示弱。阿里巴巴有平頭哥，百度有昆侖芯片，騰訊也在“斥巨資”投資芯片公司，國(guó)內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)AI“造芯”可謂是如火如荼。

“新貴”駕到 平頭哥落戶上海張江

2018年9月，阿里正式宣布成立獨(dú)立的芯片公司——平頭哥半導(dǎo)體有限公司，推進(jìn)云端一體化的芯片布局。近日，有消息稱阿里平頭哥已正式落戶上海張江，注冊(cè)資本1000萬。

據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)消息，平頭哥(上海)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司已于11月7日正式注冊(cè)，注冊(cè)資本1000萬，且注冊(cè)地為張江。法定代表人為劉湘雯。股東信息顯示，發(fā)起人正為阿里巴巴達(dá)摩院(杭州)科技有限公司。

平頭哥半導(dǎo)體有限公司由此前阿里收購(gòu)的中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合而成，并且目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)獨(dú)立化運(yùn)作，公司前期由阿里巴巴集團(tuán)給予足夠的投入和支持，在運(yùn)作成熟形成獨(dú)立的盈利能力后，將走向自負(fù)盈虧的獨(dú)立化運(yùn)作模式。

值得一提的是，“平頭哥”名字還是馬云親自拍板決定的，平頭哥的形象取自“世界上最無所畏懼的動(dòng)物”蜜獾，寓意這家公司學(xué)習(xí)“不怕”的精神，要持續(xù)的負(fù)重前行。

在此前云棲大會(huì)上，阿里巴巴首席技術(shù)官?gòu)埥ㄤh表示，阿里巴巴要做兩類芯片：一類是用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的微處理器（NPU），年初已組建團(tuán)隊(duì)，完成設(shè)計(jì)檢測(cè)，預(yù)計(jì)2019年4月完成流片；另一類是嵌入式芯片，目前產(chǎn)品為CK902。此外，阿里巴巴將在2到3年內(nèi)做出一款量子計(jì)算機(jī)使用的芯片，阿里巴巴量子實(shí)驗(yàn)室團(tuán)也已研制當(dāng)前世界最強(qiáng)的量子電路模擬器“太章”。

行業(yè)新玩家 互聯(lián)網(wǎng)“造芯”迭起

自中興事件之后，半導(dǎo)體行業(yè)仿佛撥開了神秘面紗，走下神壇。不論是IC行業(yè)，還是其他的產(chǎn)業(yè)，“國(guó)產(chǎn)芯”都在風(fēng)行。

家電企業(yè)康佳集團(tuán)于2018年5月成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部，并討論實(shí)施收購(gòu)，力爭(zhēng)5到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100億元的銷售額；

格力于8月投資10億元成立半導(dǎo)體的全額出資公司，正式涉足半導(dǎo)體開發(fā)。格力董事長(zhǎng)董明珠表示不惜投入500億元，要成功研究出半導(dǎo)體，必須掌握核心技術(shù)；

華為在10月宣布，將開始量產(chǎn)AI等高性能半導(dǎo)體芯片“升騰”。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片的計(jì)算能力將超過英偉達(dá)，成為世界第一。

除此之外，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭也紛紛走上自研芯片的道路。除了業(yè)內(nèi)津津樂道的平頭哥，事實(shí)上阿里早在4年前就開始跨足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)了。2014 年阿里投資中天微，同時(shí)還投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技等5家芯片公司。

2018年7月，百度CEO李彥宏在2018年百度AI開發(fā)者大會(huì)上宣布推出由百度自主研發(fā)的中國(guó)首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。此款芯片是基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā)，20多次迭代而生。然而，百度于2017年2月收購(gòu)光學(xué)AI芯片初創(chuàng)公司Lightelligence，才算是正式邁入AI芯片領(lǐng)域。

此外，百度也開發(fā)Duer OS智能芯片，這款芯片包括七大系統(tǒng)70多項(xiàng)功能，具有“三低（低成本、低門檻、低消耗）、三高（高安全、高集成、高附加）”特點(diǎn)。

相比于阿里與百度，騰訊在芯片領(lǐng)域的投入有限。2016 年騰訊參投了可編程芯片公司Barefoot Networks 2300萬美元C輪融資，隨后投資了AI芯片廠商比特大陸。

總的來看，BAT對(duì)待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的策略各不相同。百度更多采用結(jié)盟、自主研發(fā)的方式；阿里除了自主研發(fā)，以初創(chuàng)公司的投資為主；而騰訊顯然投資有限，更多精力花在軟件領(lǐng)域。

BAT入局半導(dǎo)體 勇氣何為？

2018年5月，騰訊CEO馬化騰在“未來論壇X深圳峰會(huì)”上就曾直言，騰訊在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)上可以發(fā)揮兩點(diǎn)作用：第一，騰訊有海量的應(yīng)用服務(wù)、大規(guī)模的用戶，有很多數(shù)據(jù)中心，包括云，可以倒逼芯片設(shè)計(jì)行業(yè)針對(duì)騰訊的服務(wù)和需求做設(shè)計(jì)；第二，打造一個(gè)“中國(guó)芯片”備胎。

在未來萬物互聯(lián)的時(shí)代，海量的數(shù)據(jù)的產(chǎn)生將帶來無限可能。據(jù)悉，目前騰訊正在研究如何助推中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這可能包括利用其龐大的數(shù)據(jù)需求，敦促國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商拿出更好的解決方案，或者利用微信平臺(tái)支持基于中國(guó)芯片的應(yīng)用開發(fā)。

而騰訊所擁有的優(yōu)勢(shì)，阿里和百度同樣擁有，甚至只多不少。

《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》顯示，截止到2017年年底，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右；到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，人才缺口將達(dá)到32萬人。目前，國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)面臨一個(gè)尷尬境地——人才遠(yuǎn)跟不上產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

而互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)就不一樣了，經(jīng)過多年的發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)這個(gè)熱門行業(yè)成了就業(yè)選擇的“香餑餑”。正如中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué)此前所言，“國(guó)內(nèi)第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)?！辈坏貌徽f，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)占據(jù)著一大優(yōu)勢(shì)就是人，這也是未來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)決勝半導(dǎo)體的關(guān)鍵。

在自研芯片呼聲強(qiáng)烈的當(dāng)下，互聯(lián)網(wǎng)“造芯”會(huì)是救治中國(guó)“缺芯”的一劑良藥嗎？答案值得時(shí)間檢驗(yàn)。

不過在當(dāng)下互聯(lián)網(wǎng)“造芯”風(fēng)生水起之時(shí)，芯謀研究首席分析師顧文軍就此提醒互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律并不一樣，半導(dǎo)體行業(yè)需要踏踏實(shí)實(shí)地做技術(shù)研究，是一個(gè)長(zhǎng)期過程，不會(huì)因?yàn)橘Y本擁入一蹴而就達(dá)到一個(gè)很高水平，他希望互聯(lián)網(wǎng)公司不要盲目跟風(fēng)，能夠做到持續(xù)跟進(jìn)，給予國(guó)產(chǎn)AI芯片更多的機(jī)會(huì)。